江苏长电科技股份有限公司

2018年年度报告摘要

公司代码：600584 公司简称：长电科技

一 重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3 公司全体董事出席董事会会议。

4 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

本年度不派发现金红利，也不进行资本公积金转增股本，不送红股。

二 公司基本情况

1 公司简介

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2 报告期公司主要业务简介

（一） 公司主要业务、经营模式

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

（二） 行业情况

公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。

1、 全球半导体市场情况

据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）的报告，2018年全球半导体市场销售收入4,688亿美元，同比增长13.7%，其中集成电路市场同比增长14.6%，存储器芯片市场同比增长27.4%。受半导体景气周期影响，同时随着存储器芯片市场的供需关系渐趋于合理，预计2019年全球半导体市场销售收入将下降3.0%，集成电路销售收入将下降4.1%。

2、 我国集成电路市场情况

在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，自2009年至2018年，我国集成电路销售规模从1,109亿元增长至6,532亿元，期间的年均复合增长率达到21.78%。2018年，受第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2018年全年增速有所放缓，同比增长20.7%，其中，设计业同比增长21.5%；制造业同比增长25.6%；封装测试业同比增长16.1%。

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3、 封装测试子行业

由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。该趋势导致众多集成电路制造商将封测业务外包给专门的封测外包企业，不仅有利于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。许多集成电路制造商还将封测外包企业作为获得封测新设计和先进互连技术的主要来源，同时借此降低内部研发成本，所以市场对于封测外包企业的技术和质量要求也越来越高。

集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高，倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。

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4、 行业上下游情况：

集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、封装与测试、装备材料行业。公司所属封装与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封测的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

集成电路封装测试行业的供应商是装备材料。封测的主要原材料为：芯片、基板、合金线、金线、引线框、塑封料等，原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。

集成电路封装测试行业是为集成电路设计公司及系统集成商提供芯片封测服务。设计公司及系统集成商可以根据消费市场的需求不断创新产品，同时新产品又创造了新的需求，拉动消费市场的增长。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展，随着集成电路进入后摩尔时代，集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。

5、 公司主营产品及应用领域发展趋势

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根据Wind发布的数据，2010-2015年，全球智能手机出货量年均复合增长率达到36.44%，2016年增速明显放缓，较2015年略有增长，2017-2018年呈现逐年下滑趋势。2018年全球智能手机出货量14.07亿台，较2017年的14.60亿台下降3.6%。

公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域，其中子公司星科金朋主要应用领域为移动通讯产品，受全球智能手机行业市场影响较大。因智能手机正处于4G至5G新旧动能转化期，需要持续增加研发投入、产线技改扩能，扭亏为盈尚需一定时间。

6、2018年全球半导体市场及中国集成电路市场分季度销售情况

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2018年第四季度，受全球半导体市场下滑、加密货币价格低位震荡影响，公司第四季度出货量下滑，营业收入同比下降17.50%。

由于计提商誉及资产减值、消化赎回4.25亿美元优先票据溢价及摊销费用、部分金融工具公允价值变动等，归属于上市公司股东净利润出现亏损。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股本及股东情况

4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表

单位: 股

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4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

□适用 √不适用

三 经营情况讨论与分析

1 报告期内主要经营情况

报告期，公司外部环境复杂多变，中美两国贸易摩擦不断升级，数字货币市场大幅波动，4G手机增长乏力等不利因素叠加，公司管理层面对各种挑战，同心同德，迎难而上，顽强拼搏，取得了来之不易的成绩。

2018年长电合并营收238.56亿元，与上年持平。从各季度情况看，一、二季度销售同比分别增长9.27%及9.72%，下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化，第三季度同比增长3.74%，第四季度同比下降17.50%。

长电本部： 2018年营收79.46亿元，保持较高增长，营收创历史新高，同比增长7.62%，其中外贸出口同比增长9.30%。重点客户拓展取得显著成效，前10大客户占比已接近营收总额的50%；集成电路事业中心在面临人员流失等不利情况下，积极采取应对措施，稳定队伍，渡过难关并超额完成2018年经营目标；滁州公司克服人员紧张等不利因素，推进工艺改革技术进步，降低成本，提升竞争力，为本部的盈利作出较大贡献；宿迁公司经多方努力，超额完成了全年利润指标。

长电先进：2018年营收24.54亿元，净利润2.34亿元。重点客户的新产品开发方面有较大的突破，多个重要客户的新产品进入量产或者试量产； Fan-in和Fan-out ECP进入批量生产；Bumping智能化制造实现业内首个无人化量产应用的突破。

星科金朋（SCL）：营收11.69亿美元，与上年持平，受汇率因素影响，折合成人民币减少1.75%。

长电韩国（JSCK）：营收7.89亿美元，同比增长4.40%，受汇率因素影响，折合成人民币增长2.19%

公司与国内战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能资源，成功导入战略客户4.5G和5G迭代产品，提升和巩固了其核心供应商的地位。2019年有望实现业务量的较高增长。

报告期，公司非公开发行A股股票项目顺利完成。各股东方合计为公司注入了35.95亿元人民币的资金，降低负债比例至64.29%。随着国家集成电路产业基金成为公司的第一大股东，公司的治理结构得到了进一步完善，公司的综合实力也得到了进一步加强。

报告期，公司国际化经营团队初步形成。董事会聘任了李春兴博士为公司CEO同时兼任星科金朋CEO，其在半导体封装领域里有20余年资深经历，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力；同时也聘任了新的首席财务长和首席人力资源长，加强了公司经营团队的国际化管理能力。

报告期，公司深入贯彻“做强长电，质量为本”的管理理念 ，广泛开展质量文化年系列活动，包括“质量年大动员”、“质量宣誓”、 “质量培训汇报”等贯穿全年的活动，通过活动的开展，营造全方位、全员抓质量的企业文化氛围，为全面提高公司质量管理水平起到了积极的作用。

安全环保平稳达标：全年安全环保和职业卫生工作总体情况良好，实现安全生产“三无”目标；公司被评为“江阴市安全生产先进单位”和“江阴市绿色企业”。

主要财务数据变动分析表

利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元 币种：人民币

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资产负债表相关科目变动分析表

单位：元 币种：人民币

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2 导致暂停上市的原因

□适用 √不适用

3 面临终止上市的情况和原因

□适用 √不适用

4 公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用□不适用

会计政策变更（1）

2018年6月15日，财政部颁布了《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》（财会［2018］15号，以下简称“《2018年度财务报表格式》”），要求尚未执行新金融准则和新收入准则的企业按照通知要求编制2018年度财务报表。

公司根据《2018年度财务报表格式》要求，对财务报表格式进行了修订，并相应追溯调整了比较报表，其中：

资产负债表

将“应收票据”和“应收账款”归并至新增的“应收票据及应收账款”项目；将“应收股利”和“应收利息”归并至“其他应收款”项目；将“固定资产清理”归并至“固定资产”项目；将“工程物资”归并至“在建工程”项目；将“应付票据”和“应付账款”归并至新增的“应付票据及应付账款”项目；将“应付股利”和“应付利息”归并至“其他应付款”项目；将“专项应付款”归并至“长期应付款”项目。相关调整影响如下：

单位：元 币种：人民币

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利润表

增设“研发费用”项目列报研究与开发过程中发生的费用化支出，“财务费用”项目下分拆“利息费用”和“利息收入”明细项目。相关调整影响如下：

单位：元 币种：人民币

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本次会计政策变更，仅对上述财务报表科目列示产生影响，对公司财务状况、经营成果和现金流量无重大影响。

会计政策变更（2）

2018年9月5日，财政部颁布了《关于2018年度一般企业财务报表格式有关问题的解读》（以下简称“《财政部解读》”，根据《财政部解读》要求，相应追溯调整了比较报表，将原作为筹资活动的与资产相关的政府补助的现金流量，变更作为经营活动的现金流量。该会计政策变更减少了合并及公司现金流量表中筹资活动产生的现金流量净额并以相同金额增加了经营活动现金产生的现金流量净额，但对现金和现金等价物净增加额无影响。

5 公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

6 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

√适用□不适用

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，本年度变化情况详见2018年年度报告全文之附注八。

江苏长电科技股份有限公司

董事长：王新潮

二〇一九年四月二十五日