天通控股股份有限公司
关于向控股孙公司提供借款的公告

证券代码：600330 证券简称：天通股份 公告编号：临2019-040

天通控股股份有限公司

关于向控股孙公司提供借款的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、借款事项概述

（一）借款事项的基本情况

天通控股股份有限公司（以下简称“公司”）控股孙公司天通日进精密技术有限公司（公司全资子公司天通吉成机器技术有限公司的控股子公司，以下简称“天通日进”）于2018年6月以增资方式引进了其他相关股东。经过各方股东的共同努力，天通日进产品技术优势明显，不断获得行业主要客户认可，订单数量持续增加，对生产经营的流动资金产生较大需求。为满足天通日进正常经营的资金需求，公司拟使用自有资金为其提供借款金额不超过人民币4,000万元，借款期限不超过12个月，借款利率为年化利率6%。

（二）公司内部履行的审批程序

2019年9月12日，公司七届十八次董事会审议通过了《关于向控股孙公司提供借款的议案》，该事项无需提交股东大会审议。

二、借款对象的基本情况

（一）基本情况

公司名称：天通日进精密技术有限公司

统一社会信用代码：9133048108947675XX

公司类型：有限责任公司（自然人投资或控股）

住所：浙江省海宁经济开发区双联路129号6号楼

法定代表人：俞敏人

注册资本：12000万元

成立日期：2014年1月10日

经营范围：半导体材料专用设备的技术开发、制造和销售；新能源材料专用设备的技术开发、制造、销售；电子工业专用设备的制造、销售；机电设备的软件开发与应用、技术咨询与服务；从事各类商品及技术的进出口业务（国家限制或禁止的除外；涉及前置审批的除外）。（上述经营范围不含国家规定禁止、限制外商投资和许可经营的项目）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

（二）天通日进的股权结构

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（三）主要财务指标

单位：人民币万元

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三、借款协议的主要内容

1、借款金额：不超过人民币4,000万元

2、借款期限：不超过12个月

3、借款利率：年化利率6%

4、还款方式：借款人应于借款期限届满之日一次性向出借人全额偿还借款以及任何应计而未付之利息等全部费用。

5、抵押或担保：无抵押无担保

四、借款授权事项

公司董事会授权管理层在上述额度内实施借款的具体事宜。

五、本次借款的目的以及对公司的影响

本次借款是为满足天通日进正常生产经营发展需要，本次借款不影响公司日常资金周转需要，不影响公司业务的正常开展，符合上市公司的利益，不存在损害公司股东利益，特别是中小股东利益的情形。通过本次借款，有利于保证子公司装备业务发展的流动资金需求，降低公司融资成本，对公司做大做强专用装备的产业战略布局具有积极影响，对公司未来业绩产生积极作用。

六、备查文件

公司七届十八次董事会决议。

特此公告。

天通控股股份有限公司董事会

二Ｏ一九年九月十六日