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2020年

1月3日

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中国“芯”机会

2020-01-03 来源:上海证券报

(上接1版)

对此,贾斌深有同感,正是5G、物联网市场的出现,给他带来了创业的机会。“智能化、万物互联带来巨大的长尾市场,集成电路开始从单一量大的通用产品,走向小批量、多品种,这样的产业趋势恰好适合‘蚂蚁雄兵’般的中国IC设计公司,面对爆款,它们‘船小好调头’。”

周晓阳比较忧虑的是前沿、先进IC制程领域。“进入5nm、2nm,不仅需要更大规模投入,还需要大规模、具备‘内生’科研能力的人才。”在周晓阳看来,半导体很多领域都需要国家投入,尤其是先进制程领域。

“需要产业界与高校合作,培育更多的人才。”针对人才缺口,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群从自己的从业经历出发,给出了一条“速成”之路。

面对机遇和挑战,全球半导体公司都在寻求与中国“芯”产业的更多合作。

“新思将全球研发中心放在中国武汉,来服务全球产业。”在日前举行的新思科技武汉全球研发中心启用仪式上,新思科技总裁兼联席CEO陈志宽告诉记者,25年前,新思科技在中国只有一家客户,现在中国IC设计公司遍地开花,新思科技更加看好中国半导体产业发展。

业内人士认为,2020年,中国会进入硬核创新的慢时代,技术成为进步的最主要驱动力,未来的10年将是5G信息革命和科技智能时代。

告别令投资者激动的2019年,中国“芯”产业迎来了更有看头的2020年。