翰博高新：致力于成为半导体显示行业首选合作伙伴
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——翰博高新材料（合肥）股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在精选层挂牌网上路演精彩回放
出席嘉宾
翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事长、总经理 王照忠先生
翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事、副总经理 蔡姬妹女士
翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事 施 伟先生
翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事、财务负责人 李艳萍女士
翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事会秘书 赵 倩女士
中信建投证券股份有限公司投资银行部董事总经理 朱明强先生
中信建投证券股份有限公司投资银行部总监、保荐代表人 韩 勇先生
中信建投证券股份有限公司投资银行部副总裁、保荐代表人 刘海彬先生
翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事长、总经理王照忠先生致辞
尊敬的各位领导、各位嘉宾、各位投资者：
大家好！
翰博高新自2009年成立以来，一直秉承“正直诚信，感恩利他；协作创新，敬业担当”的价值观，以“成为半导体显示行业首选合作伙伴”为愿景，是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商。依托多年积累的自主知识产权及核心技术，凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及大规模生产模式，公司已经成为半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。
翰博高新业务集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，公司产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品，成为国内产品种类较为齐全的背光显示模组厂商之一。
目前，公司与京东方、群创光电、JDI等国内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系，公司产品的终端客户覆盖华为、联想、三星、惠普、戴尔、华硕及小米等国内外知名消费电子企业及汽车制造企业。
本次公开发行，是翰博高新发展历程中的重要里程碑，精选层挂牌对我们来说，不是终点，而是新的起点。我们将以精选层挂牌为契机，紧抓我国半导体显示行业快速发展的历史机遇、紧跟显示技术材料端的迭代趋势，继续提升翰博高新的技术能力、生产规模以及供应链整合能力。
最后，我们十分荣幸可以借助上海证券报、中国证券网提供的平台，与广大投资者进行沟通和交流。我们非常欢迎大家对翰博高新提出问题和建议。我们愿与各位投资者共享成长硕果。谢谢大家！
中信建投证券股份有限公司投资银行部董事总经理朱明强先生致辞
尊敬的各位领导、各位嘉宾、各位投资者：
大家好！
翰博高新是一家专注于半导体显示面板背光显示模组的企业，公司依托多年积累的自主知识产权及核心技术，凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及大规模生产模式，已经成为半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。
在合作过程中，我们切实感受到公司管理层踏实、务实的工作作风，深厚、扎实的专业能力，稳健、规范的经营风格和锐意进取的创新精神。作为翰博高新精选层挂牌的亲历者和见证人，我们非常荣幸能够向投资者介绍翰博高新的投资价值。我们相信，翰博高新将会以本次发行为契机，进一步提升公司在半导体显示行业的市场地位，以更优异的业绩回报广大投资者。
我们真诚地希望，通过本次网上路演推介，广大投资者能够更加深入、客观地了解翰博高新，从而更准确地把握翰博高新的投资价值和投资机会。欢迎大家踊跃提问，积极申购。预祝翰博高新本次发行取得圆满成功。谢谢大家！
翰博高新材料（合肥）股份有限公司董事、副总经理蔡姬妹女士致结束词
尊敬的各位投资者：
大家好！
在刚才的交流过程中，广大投资者提出了许多非常有价值的意见和建议，我们深刻体会到作为一家公众公司所承担的重大使命和责任。同时，我们也真诚地希望大家在翰博高新以后的发展道路上，始终关注我们，支持我们。我们愿意以各种方式保持与各位投资者顺畅的沟通，以大家的真知灼见助力公司的发展。
此刻，我谨代表公司管理层和全体同仁，感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问。感谢上海证券报、中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务，同时也感谢保荐机构、主承销商中信建投证券及所有中介机构为公司精选层挂牌所作出的努力，谢谢你们！
翰博高新将以本次发行为契机，严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实完整；充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。
最后，再次感谢各位投资者对翰博高新的信任与支持！谢谢大家！
问：公司的研发产品主要应用于哪些领域？
王照忠：公司研发的各类背光显示模组等产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。
问：请简单介绍公司的研发模式。
王照忠：公司的研发模式分为两种：第一种模式为公司客户接获终端市场的意向需求，与公司产品开发中心进行对接，由公司产品开发中心依据终端市场的需求作出产品的初步技术可行性评估，并出具产品初步的设计方案、规格、图纸及原材料清单。公司客户协同终端和公司进行三方审核，共同商定、设计并规划开发时程。第二种模式为公司客户接获终端市场的意向需求后，与公司产品开发中心进行对接，提供初步的设计方案、规格、图纸及原材料清单给公司，由公司产品开发中心确认后提供可行性评估与开发时程。
问：公司境内外子公司有多少？
赵倩：截至公开发行说明书签署日，公司在境内共有24家子公司，在境外共有4家子公司。
问：公司的主要客户有哪些？
蔡姬妹：目前，公司与京东方、群创光电、JDI等国内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系，公司产品的终端客户覆盖华为、联想、三星、惠普、戴尔、华硕及小米等国内外知名消费电子企业及整车厂。
问：公司的产品或服务具有哪些优势？
蔡姬妹：凭借多年积累的技术及经验，公司已成为国内产品种类较为齐全的背光显示模组厂商之一，拥有较大的技术优势和较强的整合结构设计及智能生产能力。同时，公司拥有客户认证优势、规模效应优势与持续研发优势。
问：公司主要产品2019年的营业收入是多少？
李艳萍：2019年，公司背光显示模组收入为175863.73万元，背光显示模组零部件收入为36364.48万元，偏光片收入为16631.47万元。
问：公司营业收入增长率是多少？
李艳萍：2017年到2019年，公司营业收入分别为220058.12万元、276024.95万元和237981.83万元。2018年度营业收入增长率为25.43%，营业收入增长主要是由于下游市场稳步增长、国内液晶面板行业不断扩张等因素驱动导致；2019年营业收入增长率为-13.78%，收入下降主要由于公司主动缩减毛利率较低的偏光片业务以及手机背光显示模组业务。
问：公司毛利率表现如何？
李艳萍：2017年到2019年，公司毛利率分别为12.55%、14.09%和18.61%。毛利率水平逐年提升，主要由于公司产品结构调整及细分产品毛利率变动所致。
问：近年来，公司的研发投入占营业收入的比例是多少？
李艳萍：2017年到2019年，公司研发投入占营业收入比例分别为3.21%、3.79%、4.71%。报告期内，公司坚持技术和产品的持续创新，为更好地开发新产品，满足客户新需求，不断加大研发投入，研发费用基本保持逐年增长趋势，由2017年度的7064.35万元增长至2019年度的11214.64万元。
问：新冠肺炎疫情是否对公司生产经营产生影响？
王照忠：公司积极响应并严格执行党和国家各级政府的各项防控要求。为做到防疫和生产两不误，公司已于2020年2月10日开始复工。截至目前，疫情对公司生产经营的影响较为有限。
问：公司选择的具体进层标准是什么？
王照忠：公司系在全国股转系统连续挂牌满12个月的创新层公司，拟按照“标准一”申请公开发行并进入精选层。即市值不低于2亿元，最近两年净利润均不低于1500万元且加权平均净资产收益率平均不低于8%，或者最近一年净利润不低于2500万元且加权平均净资产收益率不低于8%。
问：本次募资资金的投资方向是什么？
施伟：公司本次募集资金投资方向主要为有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目、背光源智能制造及相关配套设施建设项目和补充流动资金。投资项目与现有业务、生产经营规模、财务状况、技术条件、管理能力、发展目标等相适应，投资项目具有较好的市场前景和盈利能力，具有较强的可行性，相关项目实施后有助于提高公司经营业绩。
问：公司本次发行的估值合理吗？
韩勇：综合考虑公司的行业地位、核心竞争力、未来发展、估值水平及当前市场情况，与公司协商最终确定本次发行的价格区间。该价格充分反映了公司的核心竞争力以及公司长期创造价值的能力，我们认为定价是合理的。
文字整理 姚炯
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