(上接228版)

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（3）知识产权授权使用费

知识产权授权使用费2020年前五大应收账款客户余额、变化情况及变化原因如下：

单位：万元

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（4）特许权使用费

特许权使用费2020年前五大应收账款客户余额、变化情况及变化原因如下：

单位：万元

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3、公司对不同业务类型的主要客户信用政策、变化情况

2019年及2020年公司不同类型业务的前五大客户信用政策分布情况如下：

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注1：上表中定义的主要客户数量同时包括该类业务2020年和2019年前五大客户。

注2：开票后30天（含）内包括预收款项。

从主要客户信用政策变动情况来看，公司主要客户执行的信用政策均保持稳定。2020年公司对不同类型的主要客户不存在大幅延长信用期限的情形。

4、结合上述情况分析应收账款大幅上升的原因及合理性，并说明是否存在放宽信用政策的情形

2020年末，公司应收账款账面余额为50,830.66万元较上年25,410.43万元，整体呈持续上升趋势。就单个客户应收账款余额变动来看，主要受该客户与公司交易规模变动影响所致；就公司业务类型来看，2020年应收账款余额增加主要受知识产权授权使用费以及芯片量产业务应收账款增长影响。

知识产权授权业务通常在交付IP时确认收入，之后分期收款，因此其产生的应收账款金额往往较大。2020年随着公司半导体IP储备不断丰富、完备，其相应收入增长较快，公司2019年与2020年知识产权授权使用费收入分别为34,299.46万元以及50,401.27万元，增长率为46.94%； 公司2020年第四季度知识产权授权使用费收入为17,449.90万元，2019年第四季度知识产权授权使用费收入为9,647.27万元，同比增长80.88%，与应收账款余额增速基本相符。公司知识产权授权使用费客户多为半导体行业知名企业或新兴科技公司，且合作期限较长，期后回款情况良好。

量产业务主要是由于公司向其提供设计服务后带动量产业务增长的协同效应产生使下游的产业的需求增长较多。其相应收入增长较快，公司于2019年与2020年量产业务收入分别为53,342.23万元以及65,339.59万元，增长率为22.49%，收入增加相应地形成较大金额应收账款。此外，公司对于2019年部分数字货币量产业务客户采取全额预收的信用政策，上述项目已于2020年完成。公司量产业务客户多为知名企业，且合作期限较长，期后回款情况良好。

从实际回款情况来看，公司给予主要客户的回款期限一般都在90天以内，大部分客户的回款周期与其信用政策相匹配，2020年公司应收账款整体回款情况良好。仍存在部分客户回款周期明显高于信用期的情况，其主要原因系这类客户在实际回款过程中主要根据自身资金使用情况安排给公司的回款进度，实际回款周期要高于合同约定账期，但此类客户信用期后回款情况良好，回款风险较小。公司不存在放宽信用期限刺激业务增长的情形。

（三）补充披露2020年末对7级不同风险等级客户坏账计提比例变化的原因及合理性，并结合历史上坏账发生情况、期后回款情况，分析坏账准备计提的充分性

1、2020年末对7级不同风险等级客户坏账计提比例变化的原因及合理性补充披露如下：

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公司采用减值矩阵确定应收账款预期信用损失准备。在减值矩阵中，公司对客户进行内部风险等级评估，从客户规模及客户所在区域两个不同维度同时考虑将客户分为7种不同风险等级，具体分类步骤如下：

（1）根据客户规模、行业知名度等因素将客户分为大客户和中小客户，将所有中小客户全部归集到中小客户（R6）中；

（2）根据客户所在区域将剩余大客户分类归集至中国大陆大客户（R1）、美国大客户（R2）、中国台湾大客户（R3）、欧洲大客户（R4）、东亚大客户（R5）、及南亚大客户（R7）中。

于2020年，R1的预期平均损失率为1.63%，较上年上升0.50%，R2、R3、R4以及R5预期平均损失率分别为0.43%、0.21%、0.14%以及0.25%，较上年均有不同程度的下降，R6的预期平均损失率59.49%，较上年上升2.13%。

R1的预期平均损失率上升主要是由于中美的技术封锁以及国内半导体企业在2020年加大了对先进技术的投入，导致现金流以及盈利情况都受到影响，因此行业及相关国内公司的对标公司评级较2019年有所下降，进而导致预期信用损失模型计算R1的违约率根据对标公司信用评级进行上调。此外折现因子以及前瞻性因子将疫情影响考虑在内从而进行了调高，综合参数计算后预期损失率上调为1.63%。

R2、R3、R4以及R5对应客户群体主要在海外地区，比如欧美等半导体技术领先的地区，2020年由于新能源汽车、新消费行业的崛起，对下游芯片等半导体的需求与日俱增，结合疫情的影响对芯片生产造成一定影响导致芯片供应严重短缺，因此芯片因为供需不平衡产生价格上扬，海外客户的基准信用评级的对标公司信用评级上调，导致相应的预期违约率有所下调。相应的对标公司参考了国外知名企业恩智浦、博世以及亚马逊等，其中恩智浦从去年的标准普尔信用评级BBB-调整至今年的信用评级BBB，博世从去年的标准普尔信用评级AA-调整至今年的信用评级A, 亚马逊的标准普尔信用评级两年均为AA-（于S&P Capital IQ核心金融数据库查询。）。此外，折现因子以及前瞻性因子也已充分考虑了疫情的负面影响从而进行了调高。因此整体综合计算来看，R1-R5群体的客户的预期损失率较上年是略有下降的。

R6的预期平均损失率上升主要是由于折现因子以及前瞻性因子将疫情影响考虑在内从而进行了调高，导致预期平均损失率的上升。

综上所述，公司预期信用损失率计算依据合理。

2、结合历史上坏账发生情况、期后回款情况，分析坏账准备计提的充分性

2016年至2020年度内，公司仅2016年度发生过坏账核销的情形，坏账核销金额262.21万元，占当期应收账款账面余额的比例为1.88%，占当期公司总资产的比例为0.29%，占比均较小，公司历史上不存在发生大规模坏账损失的情况。

截止到2021年4月18日，应收账款期后回款情况列示如下：

单位：万元

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如上表所示，公司2020年期后回款比例为44.74%，整体比例较小，主要原因为公司应收账款中存在较大比例的尚未开票的应收账款。尚未开票的应收账款主要为知识产权授权使用费中根据公司收入确认原则已确认收入但尚未达到货款结算条件的部分，2020年末该部分应收账款金额为26,600.21万元，不考虑尚未开票部分金额的影响，公司2020年末已开票应收账款4个月后回款比率为87.19%。

综上考虑，由于历史上未发生过发生大规模坏账损失的情况，且应收账款期后回款情况良好，同时考虑到下游芯片等半导体的需求与日俱增，以及目前芯片供应严重短缺，因此芯片因为供需不平衡产生价格上扬，行业发展趋势上升，下游客户发生坏账的风险较小，目前公司2020年末应收账款坏账准备计提充分。

（四）保荐机构核查程序及核查意见

1、保荐机构核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（1）获取应收账款账龄明细表，检查2020年末应收账款逾期情况，分析应收账款是否存在逾期情况；

（2）获取应收账款期后回款明细，检查与主要客户应收账款的回收相关的银行回单；

（3）获取应收账款坏账计提政策，分析公司应收账款计提坏账准备的依据，分析计提及核销坏账的原因及合理性；

（4）根据客户信用风险，对应收账款预期信用损失率的计算进行复核。

2、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：公司应收账款大幅上升的原因具备合理性，不存在放宽信用期限刺激业务增长的情形；公司预期信用损失率计算依据合理，2016年至2020年度内公司发生坏账损失的情况较少，应收账款期后回款情况良好，2020年末应收账款坏账准备计提充分。公司已对相关信息进行了补充披露。

（五）年审会计师核查程序及核查意见

1、年审会计师核查程序

（1）了解并评价公司应收账款核算相关的内部控制的设计和执行的有效性；

（2）结合2020年营业收入变动情况，对2020年各业务类型应收账款余额进行分析性复核；

（3）获取了公司应收账款明细表，执行了相关的审计程序。这些程序包括：对已开票的应收账款，通过抽样的方式选取客户执行函证程序，对于函证未回函部分执行了核查销售发票、履约义务完成的相关支持性文件如签收单、半导体IP上传至指定服务器的记录等，及期后回款银行水单等替代程序；对于未开票应收账款，通过抽样的方式查看了履约义务完成的相关支持性文件如相关项目的合同订单、将半导体IP上传至指定服务器的记录和期后开具的销售发票等；

（4）获取应收账款账龄明细表，对账龄明细表进行抽样核查，检查应收账款账龄的准确性；

（5）获取2020年公司对主要客户的销售合同，并同2019年进行比较，检查信用政策是否存在重大差异；

（6）获取了公司2020年的应收账款坏账计提政策，取得了公司提供的预期信用损失评估结果，在内部评估专家的协助下复核7级不同风险等级客户划分的具体依据、预期信用损失率的具体计算过程及其合理性，分析2020年公司应收账款坏账准备计提的充分性；

（7）获取应收账款期后回款明细，通过抽样的方式检查2020年应收账款期后回款的银行水单；

（8）结合公司2016年至2020年度内坏账发生的情况以及期后回款情况，分析公司2020年末应收账款坏账准备计提的充分性。

2、年审会计师核查意见

经核查，年审会计师认为：

（1）公司对2020年末各不同业务类型的主要应收账款客户余额变化情况及变化原因的说明和我们的理解是一致的；

（2）2020年度对不同类型业务的主要客户信用政策整体保持稳定，不存在放宽信用期刺激业务增长的情形；

（3）对7级不同风险等级客户的预期信用损失率的计算的依据具有充分的合理性，2016年至2020年度内公司发生坏账损失的情况较少，应收账款期后回款情况良好，2020年末公司应收账款坏账准备计提充分。

4、关于募投项目。公司募投项目之一智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目承诺投资总额12,000万元，项目达到预定可使用状态日期为2021年，截至2020年末累计投入金额为0。请你公司补充披露该募投项目截至目前的进展情况，是否存在延期风险。请保荐机构核查并发表意见。

（一）智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目截至目前的进展情况，是否存在延期风险

智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目主要开发用于数据中心主数据存储服务的加速服务器专用SoC，旨在打造一个积木式SoC/ASIC设计平台，从而为客户提供极大的设计灵活性。智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目主要针对云平台运算中心的大数据分析与挖掘应用。芯原专用云加速SoC设计平台主要由以下几个部分构成：低CPU负载的主控系统，兼顾服务器运营管理；高性能、低功耗、低成本的专用加速处理器内核（XPU），主要含芯原视频处理器VPU IP、神经网络处理器NPU IP和数字信号处理器ZSP IP等IP；可扩展内核，支持多核并行处理；可重构内核结构，支持不同的运算类型；高性能on-chip互联拓扑结构（NOC/Mesh）等。此外，还会启用多种外部接口，如高速服务器接口（PCIE）、高速本地缓存接口（DDR）和高速芯片互联接口（CCIX）等。

公司的半导体IP储备宽泛且丰富，拥有自主可控的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP和ISP IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。以上IP可为面向特定场景的云计算平台提供专用的高性能、低功耗、低成本的加速器内核；此外公司在系统级芯片定制平台方面也拥有丰富的经验，可以应对该项目开发投入所需要的技术储备。

智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目除需要公司具有一定的技术研发积累之外，在项目实施前还需要公司对于市场竞争情况、客户群体及相应需求等方面有用足够的认识和理解，方可顺应市场和潜在客户需求进行相应的开发。截至2020年末未开始投入，实际投资进度低于计划投资进度。虽然该项目募集资金截至2020年末未实际投入，但该项目并未暂停实施或搁置，公司按照募投项目实施计划开展了如下工作：

（1）调研下游市场客户需求情况。公司与数据中心市场产业链上下游客户供应商进行了充分访谈沟通，及时获取市场情况及行业未来发展趋势，对技术难点和最新动向加深理解。同时，公司积极拜访潜在客户，了解客户痛点，汇总明确需求情况，并且通过与外部咨询机构沟通及参加行业探讨会等获取最新行业动向，并明确公司智慧云平台系统级芯片定制平台的战略部署方向。

（2）详细规划及调整项目开发计划。通过公司与市场、潜在客户的沟通，基于市场行情和客户反馈情况，并结合公司过往相关研发项目经验，对智慧云平台系统级芯片定制平台项目的开展计划进行了详细梳理与调整，为项目展开投入奠定基础。

（3）针对项目相关的IP进行优化与性能升级。

随着该项目投入的逐步展开，截至2021年3月末公司累计投入金额1,659万元。目前，该项目已完成项目人员配置和相关采购工作，已进入平台设计阶段。智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目正常进行并根据实际情况进行投入，预计可按照预期时点完成项目投入并达到可使用状态。

公司将充分利用自身研发技术储备优势，灵活调节研发人员配置及项目开发安排，结合下游客户需求发掘情况，加快推进募投项目的实施，确保募投项目以最优方式按计划逐项落实，达到该项目的最优实施效果，为公司芯片定制平台化战略的长远发展提供助力。因此，该募投项目截至2020年末的实施进度适当延后，不排除最终实际项目进展慢于计划的情况。公司将实时跟踪该项目的进展情况，如发现项目最终实施进度可能存在延期风险，将及时履行相应的信息披露义务。

（二）保荐机构核查程序及核查意见

1、保荐机构核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（一）获取公司募集资金账户的银行流水，并对募投项目支出明细进行审阅、复核；

（二）了解公司针对该募投项目的具体工作、实施进度、截至目前的进展情况等；

（三）了解公司募投项目是否存在延期风险；

2、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：公司智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目截至2020年末实施进度适当延后，不排除最终实际项目进展慢于计划的情况。如该项目后续实施进度未达预期，保荐机构将敦促公司及时履行相应信息披露义务。

特此公告。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

2021年4月21日

（于S&P Capital IQ核心金融数据库查询。）