86版 信息披露  查看版面PDF

2021年

4月22日

查看其他日期

苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于收到政府补助的公告

2021-04-22 来源:上海证券报

证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2021-042

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于收到政府补助的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、公司获得政府补助的基本情况

近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到江苏省2020年度省级战略性新兴产业发展专项资金的项目补助资金人民币1,540万元, 该资金为公司承担实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块研发及产业化”项目的预拨补助资金。

根据《江苏省发展和改革委员会、江苏省财政厅关于下达2020年度第二批省级战略性新兴产业发展专项资金及项目投资计划的通知》,公司承担实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块研发及产业化”项目,被列为江苏省2020年度省级战略性新兴产业发展专项资金项目,项目实施期间为2020年至2022年,财政资金计划支持总金额为人民币2,200万元,项目旨在通过技术工艺的创新开发、生产能力的拓展提升,有效把握手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用兴起的市场机遇,并大力推进公司在汽车电子应用领域、中高像素摄像头产品的量产导入与生产规模,大幅提升Fan-out、芯片级与系统级SiP、异质模块集成等技术能力的业务规模。

二、补助类型及其对上市公司的影响

公司将根据《企业会计准则第16号一政府补助》的有关规定,将上述补助确认为与资产相关的补助,计入递延收益,并按相关规定进行逐年摊销。

公司对上述政府补助的会计处理最终以会计师事务所年度审计结果为准,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2021年4月22日