过半业绩翻倍+研发突破喜人
A股半导体板块“成长价值”显现
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◎记者 李兴彩 ○编辑 祝建华
在全球产能紧张、产业链重构的态势下，A股半导体公司上半年业绩表现亮丽。上海证券报记者统计，截至8月27日，在已披露半年报业绩的66家公司中（标准为申万行业新），37家公司上半年业绩同比翻倍，九成公司业绩实现同比增长。
更为重要的是，细查半年报，在半导体设备、材料等多个领域，多家公司实现了重大研发突破。有业内人士表示，这意味着中国半导体开始有了供应占全球近半份额的本土市场的能力，中国公司一旦进入了客户供应链，接下来一两年内将迎来巨大的市场和成长空间，这将使得中国半导体产业景气度更高、产能更紧张。
半年报业绩最高增长近35倍
半导体公司上半年业绩如何？业绩翻倍的比比皆是，业绩最好的增长近35倍。
晶丰明源成为芯片界的业绩顶流。半年报显示，晶丰明源上半年实现营业收入10.66亿元，同比增长177.19%；实现归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，同比增长3456.99%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用后，公司上半年归母净利润为3.87亿元，同比增长770.04%。同处LED芯片赛道，明微电子上半年归母净利润为3.03亿元，同比增长超9倍。
晶丰明源披露，公司所处行业下游需求旺盛，公司产品整体销量同比增长89.37%；单价提升后，公司产品综合毛利率由上年同期25.03%增至46.76%。明微电子披露上半年销量11.41亿颗，增长107.39%。
产能紧张、产品价格上涨，功率半导体公司业绩亮丽。士兰微上半年实现归母净利润4.31亿元，同比增长13.07倍；富满电子上半年实现净利润3.16亿元，同比增长11.9倍；新洁能上半年实现净利润1.74亿元，同比增长215.29%；华润微上半年归母净利润为10.68亿元，同比增长164.86%。
半导体设计公司是业绩增长的主力军。晶晨股份、普冉股份、恒玄科技、国民技术、富瀚微、乐鑫科技、卓胜微、瑞芯微、全志科技、艾为电子、韦尔股份、芯朋微、紫光国微、兆易创新、力芯微等公司上半年均实现业绩翻倍。
部分半导体设备、材料公司也实现了大幅成长。作为涂胶显影设备龙头，芯源微上半年实现净利润3507万元，同比增长464.05%。刻蚀设备龙头中微公司上半年净利润为3.97亿元，同比增长233.17%。大硅片龙头沪硅产业上半年实现净利润1.05亿元，同比增长227.48%。
需要强调的是，即便是相较于2019年上半年，绝大多数半导体公司的业绩依然实现了大幅增长。
研发进展更喜人
相较业绩，部分公司在半年报中披露出的研发进展、成果以及订单更喜人。
光刻胶是晶圆制造中最重要的材料之一，一直备受市场关注。
彤程新材在半年报中披露，公司上半年新增的10只光刻胶产品获得长江存储、中芯北方、广州粤芯、厦门士兰集科（士兰微子公司）等用户订单。上半年，公司子公司北京科华半导体光刻胶业务实现营业收入5647.83万元，同比增长46.74%；公司半导体用G/I线光刻胶产品营收较上年同期增长40.36%；KrF光刻胶产品营收较上年同期更是大增94.51%。
光刻胶产销两旺，晶瑞电材果断扩大产能。公司披露，拟将“8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目”中部分项目终止，将剩余募集资金全部投入到“年产1200吨集成电路关键电子材料项目”，该项目规划为年产光刻胶中间体1000吨，年产光刻胶1200吨。预计建成后可实现年收入2.53亿元，净利润1.17亿元。
不仅如此，晶瑞电材已经启动ArF高端光刻胶研发工作。公司半年报披露，紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线等高端产品已规模供应市场数十年；i线光刻胶近年已向中芯国际等供货；高端KrF（248）光刻胶已进入客户测试阶段。
作为A股最先进的半导体设备公司之一，中微公司披露，其CCP（Capacitively Coupled Plasma）电容性高能等离子体刻蚀机已在5纳米器件上实现量产，并在5纳米以下器件的试生产上实现了突破性进展。公司已开发出小于5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。
中微公司今年上半年新签订单金额达18.89亿元，同比增长超70%，且有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单已进入最后签署阶段。
在集成电路制造过程中，硅片在所有材料中占比近37%，也是中国半导体产业的短板之一。沪硅产业今年上半年不仅扭亏，还明确提出年底实现30万片/月的产能目标（目前25万片/月）。公司已在技术上实现300mm大硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售，在客户方面实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖。
在业内人士看来，“A股半导体公司上半年取得的进展，意味着中国半导体开始有了供应本土市场的能力，相关公司有望进入快速成长期。”数据显示，中国半导体市场占全球份额近50%。
