杭州士兰微电子股份有限公司
关于控股子公司投资建设项目的公告
证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2022-039
杭州士兰微电子股份有限公司
关于控股子公司投资建设项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 投资项目名称：年产720万块汽车级功率模块封装项目。
● 投资金额：项目总投资为30亿元。
● 本次投资事项需提交股东大会审议，并报有关部门批准。
● 相关风险提示：当前新能源产业飞速发展，但如受到宏观经济、政策支持、技术演进等因素的影响，市场需求可能会阶段性不达预期；同时，如未来行业竞争加剧，项目公司将面临一定的经营管理风险。
一、投资概述
（一）为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。
（二）公司于2022年6月13日召开了第七届董事会第三十五次会议，会议审议通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。本投资事项需提交股东大会审议，并报有关部门批准。
（三）本投资事项不属于关联交易和重大资产重组事项。
二、投资项目的基本情况
1、项目名称：年产720万块汽车级功率模块封装项目
2、实施主体：成都士兰半导体制造有限公司
3、建设地点：四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号成都士兰厂房内
4、建设内容：新建汽车级功率模块封装生产线，实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力。
5、建设周期：本项目建设周期为3年。
6、项目总投资及资金来源：本项目总投资为30亿元。资金来源为企业自筹。
7、项目效益：根据成都士兰财务部初步测算，本项目达产后预计新增年销售收入（不含税）277,168万元，新增年利润总额30,769万元，内部收益率（税后）为14.3%，静态投资回收期（含建设期）为5.3年。
8、可行性分析：（1）本项目符合国家战略性新兴产业发展规划和集成电路发展战略；（2）新能源汽车对功率半导体产品的需求持续快速增长，国产芯片替代空间非常广阔；（3）成都士兰的功率模块封装工艺技术水平和生产能力已具有相当实力，生产效率高，产品性能稳定，能够保障本项目的顺利运行。
9、项目审批手续：本投资事项需提交股东大会审议，并报有关部门批准。
三、投资项目实施主体的基本情况
1、公司名称：成都士兰半导体制造有限公司
2、企业类型：其他有限责任公司
3、成立时间：2010年11月18日
4、住所：成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号
5、注册资本：120,000万元
6、法定代表人：陈向东
7、营业期限：2010年11月18日至2030年11月17日
8、经营范围：集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售(经向环保部门排污申报后方可经营）；货物进出口和技术进出口。（法律、法规禁止经营的项目除外，法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。
9、股东情况：
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以上所有股东的出资均已全部实缴到位。
10、财务情况：截止2021年12月31日，成都士兰经审计的总资产为150,351万元，负债22,662万元，净资产127,689万元。2021年营业收入为28,348万元，净利润3,251万元。
截至2022年3月31日，成都士兰未经审计的总资产为 153,234万元，负债为23,952万元，净资产为 129,282万元。2022年1-3月营业收入为 10,948万元，净利润为 1,593万元。
四、投资事项对上市公司的影响
本项目符合国家产业政策，属于重点鼓励建设的项目。本项目的实施符合公司的发展战略和长远规划，有利于进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，加快实现汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强核心竞争力，满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动公司主营业务持续成长。
五、项目投资的风险分析
1、行业和市场风险
当前新能源产业飞速发展，市场对汽车级功率模块的需求量迅速放大，但新能源产业的发展受到宏观经济、政策支持、技术演进等因素的影响，可能会阶段性不达预期。
针对行业和市场风险，公司将充分发挥IDM模式的优势，加强芯片生产线和模块封装线的协同，并通过加强与下游大客户的合作，不断开发出具有世界先进水平的产品，稳步扩大产能，持续提升市场份额。
2、经营管理风险
未来随着新能源领域市场的扩大，不排除有更多的竞争者加入，可能会对产品的价格产生不利影响。同时新能源汽车厂商对车规级产品要求严苛，项目公司的经营管理将面临新的挑战。
针对经营管理风险，公司将通过吸引人才，加快创新，优化流程，持续提升经营管理水平；同时不断提高生产工艺技术水平，加强成本控制，保障产品质量。此外，公司将加强产品系列化开发，提高产品附加值。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
2022年6月14日
