中微半导杨勇：潜心二十一载
矢志提高芯片可靠性

中微半导董事长 杨勇

潜心二十一载

矢志提高芯片可靠性

中微半导杨勇：

潜心二十一载

矢志提高芯片可靠性

◎记者 邱德坤

成立21年的中微半导，在今年8月5日登陆科创板。中微半导董事长杨勇表示：“21年来，我们从芯片应用开发跨界进入芯片设计，致力于提高芯片的可靠性。”

未来，中微半导将寻求变与不变的平衡。杨勇表示，上市后公司有更远大的目标，但不变的是坚持做好芯片的各项技术，做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效。

秉持创业初心

“我们一开始就对标德州仪器，希望打造一家竞争力较强的芯片设计企业。”杨勇表示，德州仪器的产品更注重高可靠性和长期可持续供应，能广泛应用于各行各业。

中微半导成立于2001年6月，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU（微控制单元）为核心的平台型芯片设计企业，为智能控制器所需的芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。

目前，中微半导完成了以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域进行快速响应。

杨勇表示，中微半导的团队坚守创业初心，不断向前发展。不过，相较德州仪器等业内龙头，中微半导的市占率较低，还须通过经营积累和研发投入提升整体竞争力。

技术积累深厚  

在杨勇看来，中微半导以技术创新为核心竞争力，进行了综合全面的技术布局，掌握了主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动及功率器件等芯片设计能力，并形成了以MCU为核心的开发平台，可快速进入不同细分领域，并提供一站式整体解决方案。

2020年，中微半导推出家用落地扇解决方案，提供无刷电机主控芯片、触摸显示控制芯片、射频遥控芯片、摆头电机芯片和功率器件等芯片，以及无刷电机和触摸芯片的底层算法。这种一站式整体解决方案，为终端客户节约了不少成本。

截至2021年底，中微半导拥有研发人员242人，占员工总人数的48.89%。2019年至2021年，公司研发费用分别为2898.28万元、3303.42万元和1.01亿元，占营收比例分别为11.84%、8.75%和9.08%。

杨勇表示，中微半导的产品具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点。2021年，中微半导的综合毛利率68.94%，高于同行业可比上市公司。

中微半导对芯片进行强整合、高集成，在芯片设计层面不断将周边电子元器件集成进芯片，在封装层面采取先进工艺把更多芯片合封、叠封，可提高产品性能、降低综合成本、方便用户开发、保持产品竞争力。

加码车规级芯片研发

“上市是企业发展的新起点，面临更多机遇与挑战。”杨勇表示。

招股书显示，中微半导IPO募集资金围绕主营业务展开，投资项目包括大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目，以及补充流动资金。

中微半导将对车规级芯片研发项目加大投入，建立车规级芯片研发平台，加大车规级芯片的研发投入，形成工艺技术能力和量产能力，打造出一系列车规级芯片，适用于电机控制、电池管理、车身和娱乐控制系统等。

杨勇认为，随着汽车向电动化与智能化方向发展，车规级芯片的市场需求较大。中微半导将在车规级芯片领域持续投入，与更多车企合作。

中微半导研发团队中的核心管理人员，具备国际车规级芯片产品的开发及量产经验。此外，中微半导在2021年被广东省科学技术厅认定为“车规级芯片工程技术研究中心”，具备车规级芯片的设计和测试能力。