成都高新发展股份有限公司2022年半年度报告摘要

证券代码：000628 证券简称：高新发展 公告编号：2022-36

成都高新发展股份有限公司

2022年半年度报告摘要

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 √不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 √不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

■

2、主要财务数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

■

3、公司股东数量及持股情况

单位：股

■

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更

□适用 √不适用

公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用 √不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

报告期，经公司2021年度股东大会、第八届董事会第四十三次临时会议审议通过，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金 28,230.7722 万元购买成都森未科技有限公司（以下简称森未科技）股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技 69.401%的股权，取得森未科技控制权；公司以现金1,175.9706万元（交易过渡期间，成都高新投资集团有限公司以货币方式向成都高投芯未半导体有限公司实缴出资980万元，根据交易协议，股权转让价款总额调整为195.9706万元与980万元之和）购买成都高新投资集团有限公司持有的成都高投芯未半导体有限公司（以下简称芯未半导体）98%股权。由此公司正式进入功率半导体行业，公司主营业务增加功率半导体业务，建立和提升关键核心竞争力。相关公告详见2022年6月1日、6月20日、2022年7月1日的《中国证券报》《证券时报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网。截止披露日，森未科技、成都森米科技咨询合伙企业（有限合伙）以及芯未半导体已完成工商变更手续。

成都高新发展股份有限公司董事会

董事长：任正

二〇二二年八月六日