汇成股份郑瑞俊：
创“芯”十年，磨出先进封装
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◎记者 李兴彩
“半导体难不难？说难是真难，一个凸块我们奋斗了整整10年；说不难也不难，我一个做建筑的也能带领团队打造出一家科创板上市公司。”8月18日，汇成股份登陆科创板。在上市前夕，公司董事长郑瑞俊接受了上海证券报记者专访，畅谈自己跨界半导体的“芯”路历程。
汇成股份的主营业务以前段金凸块制造为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
“秉持初心，坚定信念，信任你的团队。”从建筑行业跨界到半导体行业，郑瑞俊的感悟是，企业家成功的重要因素之一，是带领企业做社会需要的产业；企业成功的重要前提则是，解决客户痛点、满足市场需求。
财务投资失败成就二次创业
对于跨界半导体，郑瑞俊形容，那是一场美丽的邂逅。
将时间拨回到2011年，郑瑞俊还在建筑行业打拼，他的公司参与了汤臣一品等知名楼盘的建设，正风生水起。这个时候，一个半导体创业团队找到了他，希望他投资建设金凸块制造厂，一开口就要2亿元资金。
凸块制造是一项中道封装技术，是通过在芯片表面制作金属凸块，提供芯片电气互连的“点”接口，实现封装领域以“以点代线”的技术，广泛应用于倒装、晶圆级封装、芯片级封装、3D封装等先进封装。
“2亿元可不是小数目，再说我对半导体一无所知。”回忆起自己的半导体事业开端，郑瑞俊笑了起来，他起初对这个金凸块制造项目根本没有信心。
但在这个创业团队几度登门拜访后，郑瑞俊告诉创业团队，他愿意投资这个项目，但团队需要再找一个投资方，分担一部分投资额度。就这样，汇成股份的前身成立了，在扬州建设8英寸的金凸块制造厂，开展显示驱动芯片的封装测试业务。
但从事半导体业务谈何容易？三年不到，这个金凸块制造项目就烧光了融资款，欠债一堆也没有量产出产品。公司经营飘摇，郑瑞俊的几千万元投资眼看就要打了水漂。
不甘心就这样“投资失败”，郑瑞俊选择亲自上阵，于2013年10月掌管运营汇成股份，没想到，这成就了自己的二次创业。
全力以赴“磨出”金凸块
郑瑞俊接手汇成股份时，公司面临着“弹尽粮绝”的境地，他的好朋友也劝他及时止损。
“凸块封装是一个重资产、高技术的行业，每天早上一睁开眼，我就知道几十万元又没有了。”回忆起那段艰难岁月，郑瑞俊形容“真的好难”。而比烧钱更难的是，没有人相信一个盖房子的人，可以经营一家半导体公司。因此，汇成股份当时连购买原材料都得现金交易，郑瑞俊就面临更大的资金压力。
但一个小细节让郑瑞俊觉得前路有光。当他在理顺公司业务时，他发现那时很多人不懂半导体，他认为很多人不懂，就意味着巨大机遇，值得大投入。
郑瑞俊相信自己的判断，他是一个认准了就会坚持下去的人。一切从头开始，他重新组建团队、四处寻找融资、不断投入研发、一家一家去拜访客户。关键时刻，他的好人缘发挥了作用，天钰科技给了他第一个订单。接任董事长一年后，汇成股份扬州厂8英寸线的月产能从1000片上升到0.8万片。
刚刚缓过一口气，郑瑞俊认为，汇成股份要想有更大的发展，就必须建设12英寸的生产线。当时，显示驱动芯片凸块制造及封装领域，国内还没有12英寸的生产线，这是一个全新的挑战。2015年，汇成股份在合肥上马了12英寸金凸块制造项目，经过数年的研发投入，公司不仅8英寸产品突飞猛进，12英寸也成功量产，并吸引了大批主流设计公司客户青睐，订单纷至沓来。
汇成股份快速发展，郑瑞俊的前瞻研判得到行业验证。随着先进封装的发展，越来越多的芯片封测公司开始重视凸块制造技术，纷纷上马项目。
登陆科创板开启新征程
作为我国最早从事金凸块制造的公司，汇成股份的工艺和技术已经达到一定的水平。
在郑瑞俊看来，除了领先的工艺和技术，汇成股份的核心竞争力还包括资深的团队、完善的管理经验。“汇成股份的大部分高管都具有15年以上的从业经历，细节很重要，魔鬼藏在细节中……”
“登陆科创板是我们的新起点。”对于汇成股份上市后的发展规划，郑瑞俊介绍，未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12英寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
从一名建筑商跨界成为一家半导体科创板上市公司掌门人，可谓成就一段传奇。对此，郑瑞俊认为，他和汇成股份的成功对半导体从业者的更大“样本意义”在于：认定那是社会需要的产业，就坚定不移地迎难而上，秉持初心，终将成功。
