深圳市江波龙电子股份有限公司 ■

证券代码：301308 证券简称：江波龙 公告编号：2023-011

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用 √不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用 √不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 □不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

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2、报告期主要业务或产品简介

公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、汽车电子、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制等行业以及个人移动存储等领域。

在半导体存储市场中，DRAM和NAND Flash占据主导地位。根据IC Insights 数据，2021年全球半导体存储器市场中DRAM占比达56%，NAND Flash约占41%，系半导体存储市场最主流的两大存储芯片（其他的存储产品形态为以NOR Flash 为代表的小容量存储占比约2%）。目前，公司的主营存储产品除NOR Flash以外均已覆盖，并且以NAND Flash存储产品为主。

2022年全年，由于受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力，特别是居民消费意愿持续低迷，整体消费市场萎靡不振。由于2022年个人笔记本电脑、台式机，以及智能手机市场需求下降，导致全球各大厂商的库存水平居高不下，相应的减少了对存储产品在内的零部件的采购需求，压力向上传导至存储市场，供大于求的市场情况导致存储市场上游原厂也出现了库存积压。依据WSTS数据，2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿美元，年增长率仅为3.7%（2021年集成电路市场年增长率为28.2%），其中存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。依据CFM数据，2022年NAND Flash市场综合价格指数下跌41%，DRAM市场综合价格指数下跌35%，存储产业面临艰难挑战。进入到2023年，目前存储晶圆原厂三星、美光、SK海力士，以及西部数据（WD）纷纷宣布将于2023年大幅度削减资本开支甚至减产，整个存储市场供过于求的情形有望得到扭转，从而有利于行业下游客户的原料库存水平持续下降。考虑到2023年全球宏观环境有望优于2022年，特别是我国GDP增长动能进一步恢复。依据公开报道，我国31个省区市2023年GDP预期增长目标均高于5%。结合CFM数据，2023年全球半导体存储的单价有望终结下跌趋势。

就公司的2022年的营业收入而言，占同期全球市场规模的比例接近1%，全球市场占有率很低，还有较大的成长空间。近年来，公司持续优化产品结构及客户结构，持续投入研发，聚焦核心产品及核心大客户，不断拓展存储器细分市场的大客户群体。公司的大客户战略收到了明显的效果，公司大客户如中兴通讯、传音、联想、萤石、南方电网、小鹏汽车等为公司的业务发展、产品升级等提供了稳固的支撑。同时，公司产品结构的优化也为公司提供了新的业绩驱动因素，2022年公司车规级存储保持快速增长，服务器内存条（RDIMM）的量产出货，以及企业级SSD样品的发布以及送样，均代表着公司产品结构优化取得了相应进展。随着公司产品结构的优化，技术能力的提升，公司的产品线分配将更加均衡，如车规级工规级存储、Lexar（雷克沙）的消费者市场业务以及企业级存储业务等，均有望产生更多贡献。上述发展战略为公司提高了更高的核心竞争力和行业门槛，也为带来了新的业绩增长动力，能够让公司服务更多的细分行业大客户，公司亦有信心将继续保持国内存储器行业的领先地位。

（二）主要产品

公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了以Foresee品牌为载体的面向工业市场的产品矩阵及以Lexar（雷克沙）品牌为载体的面向消费者市场的产品矩阵。

1、嵌入式存储

嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，公司嵌入式存储包括eMMC、UFS、ePOP、eMCP、SLC NAND 和LPDDR等，具体情况如下：

（1）UFS、eMMC

UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。

嵌入式存储是公司的核心产品线，目前公司能够大规模供应eMMC 5.1产品。同时，公司对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，以满足以高端智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内，公司自研固件的UFS 2.2产品已经量产出货, 截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级UFS 3.1产品 以及车规级UFS2.1产品，确保公司嵌入式存储产品线能够把握eMMC向UFS过渡的重大市场机会。

另外，公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出工规级、车规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级 eMMC、UFS 已符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100；工规级和车规级eMMC 可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。

（2）ePoP、eMCP

ePoP 和 eMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于CPU 表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP 是利用多芯片封装技术将 eMMC 存储晶圆与LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。

公司具备ePoP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足ePoP的量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司于2015 年开发第一代eMCP 产品，最新一代eMCP 产品集成封装eMMC5.1 与LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。

（3）LPDDR

LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。

基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR 测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR 进行性能测试与筛选。公司LPDDR 产品的容量覆盖4Gb 至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。

2022年，公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR 4X之外，成规模送样FORESEE品牌的LPDDR 5，并为后续量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。

（4）SLC NAND 微存储器

公司立足在半导体存储器领域的长期技术积累，亦积极布局存储芯片设计业务。公司于上海研发中心建设芯片设计研发团队，主要聚焦 SLC NAND Flash 等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量NAND Flash存储器。目前公司自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。公司在中国大陆率先推出了 512 Mb SLC NAND Flash 小容量存储芯片，可广泛用于 IoT 市场，并在部分应用中可以替代 NOR Flash，未来具有良好的市场前景。公司的SLC NAND已通过 Broadcom、紫光展锐等20 家主流平台 认证和近100个主控型号验证，兼容性较强。并经过50大项和80子项全面测试认证，生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。

2、固态硬盘

固态硬盘（SSD）是按照JEDEC 有关接口标准制造的大容量NAND Flash 存储器，通常包含控制单元（主控芯片）和存储单元（NAND Flash），有时亦会同时搭载 DRAM 提升读写速度。公司产品覆盖SATA 和PCIe 两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD 市场。公司已经推出多款高速SSD产品，消费类PCIe 接口 SSD 最高可实现7,500MBps/6,500MBps 的读写速度，SATA 接口SSD 最高可实现550MBps/500MBps 的读/写速度。

报告期内，公司发布了企业级规格的SSD，分别为支持PCIe 4.0的Longsys ORCA 4836系列NVMe SSD与Longsys UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD， 其中Longsys ORCA 4836系列NVMe SSD已经通过PCI-SIG，IoL等项专业认证，其顺序读取性能、随机读取性能最高可达6900MB/s与1100K IOPS；Longsys UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD采用的专业标准，其顺序读写性能最高可达560MB/s / 520MB/s，随机读写性能IOPS最高可达95K / 50K。以上产品的推出，标志着公司跨入了企业级SSD高端存储领域。

3、移动存储

移动存储指USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品，在大容量产品方面，成功推出2TB CF express金卡和1TB Micro SD PLAY卡；在高速传输产品方面，推出读取速度1900MB/s，写入速度1700MB/s的CF express钻石卡产品；在创新产品方面，推出指纹识别闪存盘、与nano SIM卡同尺寸的NM Card产品。

4、内存条

公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5 系列规格，产品容量包含 4GB 到64GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞、AI 存储等多个应用领域。公司工规级DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。

报告期内，公司发布了企业级DDR4内存条（RDIMM）AQUILA产品系列，容量为16/32GB，主频速率包括2933MT/s，3200MT/s。目前已通过部分客户的合格供应商认证，并逐步实现规模化量产。公司亦正在有序导入DDR5的RDIMM产品，不断丰富公司RDIMM产品线。

3、主要会计数据和财务指标

（1） 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

元

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（2） 分季度主要会计数据

单位：元

■

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是 √否

4、股本及股东情况

（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股

■

公司是否具有表决权差异安排

□适用 √不适用

（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

详见《2022年年度报告》之第六节“重要事项”。