以“专精特新”技术托举芯片封装制造产业

华海诚科董事长 韩江龙

——访第100家江苏科创板上市公司华海诚科董事长韩江龙

◎记者 仲茜 实习生 付思涵

“半导体封装技术，就像是给芯片做‘皮肤’，产业本身体量不大，但重要性不言而喻。”华海诚科董事长韩江龙日前在接受上海证券报记者采访时表示，华海诚科的发展，是我国半导体产业中众多高新技术企业从“0到1”、逐步进行产品迭代、爬“金字塔”过程的缩影，其间艰辛与荣耀并存。

4月4日，华海诚科登陆科创板，成为江苏第100家科创板上市公司。该公司成立于2010年12月，是国家级专精特新“小巨人”企业，目前已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的领先的环氧塑封料厂商。短短12年，华海诚科是如何快速成长为业内翘楚？未来将在哪些方面持续发力？

给芯片“穿衣服” 提供“量体裁衣”服务

华海诚科是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件等封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业，其产品环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料。形象地说，就是给芯片“穿衣服”，保护其与外部温度、湿度、气氛等环境隔绝并与电气绝缘，起到向外散热和应力缓和等作用。

“给芯片‘穿衣服’，是件技术活，非专业细分领域数年的深耕难以达到。”从南京大学化工学院高分子专业博士毕业的韩江龙是一位“60后”学霸，更是深耕产业一线的技术专家。

他向记者介绍，半导体封装是半导体制造的后道工序与关键环节，是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。

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