锦州神工半导体股份有限公司

（上接301版）

（一）结合原材料的主要构成、采购金额、数量、平均采购单价、库龄等，说明原材料大幅增长的原因及合理性。

1、原材料的主要构成及库龄情况

公司主要原材料为原始多晶硅、高纯合成石英坩埚和石墨件，公司2022年末主要原材料的结存金额和库龄情况如下：

单位：元

■

公司主要原材料库龄主要集中于1年以内，库龄超过1年的原材料占比较低。

2、主要原材料的采购情况

报告期内，公司主要原材料的采购价格变动情况如下：

■

注：假设2021年度主要原材料平均单位采购价格指数为100.00，2022年和2020年度该原材料平均单位采购价格指数以2021年度平均单位采购价格指数为基数进行计算。

公司原始多晶硅材料2022年采购单价较2021年增加66.17%，主要系原始多晶硅原料市场价格一定程度上受光伏级多晶硅原料“需求溢出”的影响，涨幅较大，原始多晶硅材料采购数量较去年同期有所降低，主要系原始多晶硅材料价格涨幅较高，公司根据订单、成本管控及库存情况进行动态调整所致。

高纯合成石英坩埚平均采购单价较2021年增加3.22%，波动较小，高纯合成石英坩埚采购数量较去年同期有所增加，主要系高纯合成石英坩埚采购渠道主要为海外，受2022年前三季度高纯合成石英坩埚供应紧俏影响，同时考虑供应商交付能力及交期影响，公司为保证订单的正常交付提前对其进行了备料，综合导致采购数量增加。

石墨件平均采购单价较2021年降低6.32%，价格波动较小。石墨件采购数量较去年同期有所降低，主要系石墨件主要由国内供应商供应，供应商可选范围较广，公司根据订单及库存情况进行动态调整所致。

3、原材料大幅增长的原因

公司原始多晶硅2022年库存金额较2021年变动较小。

公司2022年期末高纯合成石英坩埚库存金额较2021年增长178.85%，主要系2022年前三季度高纯合成石英坩埚供应紧俏，第四季度市场行情开始发生变化，公司相应调整了2023年一季度投产计划，导致高纯合成石英坩埚未能按预期计划投入生产，期末结存增加，高纯合成石英坩埚为大直径硅材料产品的主要材料之一，能够于2023年度继续领用生产。

公司2022年期末石墨件库存金额较2021年下降44.61%，主要系石墨件从国内采购交货期短，公司结合生产规划调整了安全库存，石墨件库存总额有所降低。

（二）结合库存商品的主要构成、市场需求变化、期后结转情况等，说明库存商品大幅增长的原因及合理性。

报告期末库存商品的主要构成及截至2023年3月31日期后结转情况如下：

单位：元

■

16英寸以下大直径硅材料产品库存较2021年度增加126.73%，16英寸以下大直径硅材料产品为公司主要产品，2022年下半年公司根据客户需求情况，提前储备产品。截至2023年3月31日，16英寸以下大直径硅材料产品期后实现率53.62%，期后实现率较高。

16英寸以上大直径硅材料产品库存金额较2021年度下降13.47%，16英寸以上大直径硅材料产品是公司的传统优势产品，具有较强的市场竞争力，库存金额下降主要系公司根据客户需求情况，对公司库存水位动态调整所致，16英寸以上大直径硅材料产品期后实现率43.44%，期后实现率较高。

硅零部件、硅片及其他产品较2021年度增加53.03%，公司硅零部件、硅片等产品2021年度处于小批量、试生产状态，产量处于较低水平。随着一期硅片产线打通，公司开始大力开拓国内外市场，由于硅片的评估周期较长，获取大批量订单需要一定周期，为有效利用产能，2022年末库存硅片以通用硅片为主，为在客户评估认证通过后大批量出货做好库存储备，硅零部件产品同硅片类似，2021年公司市场推广初见成效，2022年销售额也大幅上涨，因此，随着公司硅零部件、硅片产品产能逐步释放，库存规模逐步增长。公司硅零部件、硅片等产品期后实现率53.03%，期后实现率较高。

二、保荐机构及会计师核查情况

（一）核查程序

保荐机构及会计师执行了下列核查程序：

1、访谈公司采购负责人，了解原材料采购单价、采购规模波动原因；访谈公司销售负责人，了解库存商品的结存情况、期后销售情况；访谈生产负责人，了解期末库存情况、备货情况、存货大幅增长的原因；

2、获取原材料、库存商品等存货收发存明细表，分析原材料、库存商品的波动原因；

3、在公开网站查询主要原材料相关价格变动信息，对原材料价格变动进行分析；

4、获取存货库龄明细表，分析库龄的合理性；

5、获取公司期后销售明细表，核查库存商品期后结转情况；

6、对期末存货执行监盘程序，并检查存货数量及状况，在监盘过程中重点关注公司的存货是否存在滞销、积压、残次等情况。

（二）核查意见

经核查，保荐机构及会计师认为：

1、原材料的采购单价波动符合实际情况，原材料库龄较短，原材料大幅增长具有合理原因；

2、库存商品大幅增长主要是公司根据客户需求情况动态调整，具有合理原因，符合公司实际情况。

问题6、关于其他非流动资产。

年报显示，2022年末公司其他非流动资产账面价值为9,875.01万元，同比增长38.38%，为预付长期资产购置款。

请公司：（1）补充披露预付款的具体情况，包括但不限于交易对方名称、交易背景、购置标的及用途、合同签订时间、预计交付时间等；（2）结合采购进度、相关款项账龄，说明大额预付长期资产购置款的原因及合理性，公司是否建立了有效内部控制制度，以保证公司资金安全。

一、公司答复：

（一）补充披露预付款的具体情况，包括但不限于交易对方名称、交易背景、购置标的及用途、合同签订时间、预计交付时间等。

1、前十名预付供应商交易对方名称、交易背景、购置标的及用途、合同签订时间、预计交付时间：

单位：元

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（二）结合采购进度、相关款项账龄，说明大额预付长期资产购置款的原因及合理性，公司是否建立了有效内部控制制度，以保证公司资金安全。

单位：元

■

半导体行业相关生产设备存在明显的技术壁垒，导致行业内设备供应商议价能力较强，因此公司多采用预付设备款的方式购买设备。公司募投项目基本已完成工程建设周期，进入了设备采购及安装周期，相关设备采购金额增加，由于半导体行业相关设备存在高度定制化的特点，设备从到货到可以正式投产所需调试期间较长，同时因部分地域交通受阻设备交付也受到一定的滞后影响，综合导致期末预付长期资产购置款增加，同时存在部分供应商预付长期资产购置款账龄超过1年的情况，相关设备期后已陆续到货。

公司制定了设备管理程序对设备全生命周期进行管理，其中《设备采购管理制度》对设备采购流程进行管理，制定了《设备验收管理制度》对设备验收流程进行管理，制定了《付款申请流程》对设备采购付款流程进行管理。

与同行业可比公司预付长期资产购置款比较情况如下：

单位：元

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注：立昂微数据取自2022年半年度报告；沪硅产业、TCL中环和有研硅数据取自2022年年度报告。

公司预付长期资产购置款变动比例与同行业可比公司平均水平相近，预付长期资产购置款符合行业惯例，报告期期末预付长期资产购置款系基于供应商与公司之间的合同安排，具有合理性。

二、保荐机构及会计师核查情况

（一）核查程序

保荐机构及会计师执行了下列核查程序：

1、访谈采购负责人、工程及设备负责人，了解预付长期资产购置款的具体情况，包括交易背景、购置用途、预计交付时间、采购进度等；

2、获取长期资产购置相关内部控制制度文件，了解了与长期资产购置的关键内部控制情况，执行了采购与付款流程、固定资产与其他长期资产流程的控制测试和穿行测试；

3、检查预付设备款请购申请单、采购订单、付款申请、相关的合同、发票、付款单据等原始凭证，分析资金支付和结算情况是否存在异常；

4、分析预付长期资产购置款账龄及预付构成，确定该笔款项是否根据有关购货合同支付，分析长期挂账预付设备款未核销的原因；

5、检查资产负债表日后的预付设备款明细账，检查相关凭证及附件，核实期后是否已收到实物并转销预付设备款，分析资产负债表日预付设备款的真实性和完整性；

6、对大额预付长期资产购置款实施函证程序，确认预付款项的真实性和准确性；

7、通过公开信息查询设备供应商的工商信息，检查供应商是否存在可能无法按期交货等不利因素；

8、查阅同行业上市公司定期报告等资料，比较分析公司预付长期资产购置款增长是否与同行业可比上市公司的变动趋势一致。

（二）核查意见

经核查，保荐机构及会计师认为：

1、公司预付长期资产购置款符合行业惯例，增长原因具有合理性；

2、公司制定了有效的与长期资产购置相关的内部控制制度，保证了公司的资金安全。

问题7、关于募投项目。

年报显示，截至2022年底,公司募投项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”累计投入进度73.32%，项目达到预定可使用状态日期延迟至2024年2月。2022年末，在建工程账面价值为1.73亿元，同比增长300.89%，其中与募投项目有关的在建工程期末余额为1.20亿元、工程进度为79.37%。

请公司：（1）结合市场环境变化、业务开展情况等，说明募投项目进展缓慢的具体原因、在建工程预计转入固定资产的条件及时点；（2）结合行业供需情况、市场竞争格局、同行业可比公司情况等，说明公司硅片业务发展前景及对公司业务的影响。

一、公司答复：

（一）结合市场环境变化、业务开展情况等，说明募投项目进展缓慢的具体原因、在建工程预计转入固定资产的条件及时点

1、募投项目进展缓慢

公司募投项目包括“研发中心建设项目”及“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”。其中“研发中心建设项目”于2022年2月达到预定可使用状态并结项。“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片，分两期完成。截至2022年12月31日，项目所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到预定可使用状态，二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，预计于2024年2月达到预定可使用状态。

公司募投设备采购时间发生在2021年及以前年度，彼时正处于半导体行业上行周期，下游消费电子需求强劲，并引发半导体全行业产能短缺，生产半导体大尺寸硅片用设备供不应求，设备厂商因产能有限为由相应延长交货周期。同时，由于国内阶段性交通不便，跨地区交流存在一定障碍，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”二期设备进场、装机、调试、验收等多重事项均受到不同程度的滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期。

另一方面，进入2022年下半年，受地缘政治、区域性能源危机多重因素交叠影响，终端消费需求疲软，半导体市场整体步入下行周期，下游芯片制造厂商面临较高的存货压力。报告期内公司8英寸测试片通过评估认证，并在向客户提供技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片等。但除送样评估外，根据国际通行的硅片评估认证流程，通常还需要集成电路制造厂到公司实地核验，并根据要求进行整改。2022年年初以来，由于地区间交流不便，外地人员到访受限，因此实地核验环节仍有待完成。由于产品核验存在一定的不确定性，公司从谨慎的角度出发，适当控制了募投项目的投入进度，有计划、分步逐步投入该项目，确保释放的产能处在合理水平。

因此，在设备交货周期延长和产品认证周期缓慢的综合影响下，公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”不及原计划预期。

2、在建工程预计转入固定资产的条件及时点

公司募投在建工程主要系硅片生产线相关工程以及待安装设备。公司以在建工程达到预定可使用状态为时点，按工程实际成本转入固定资产，工程项目达到预定可使用状态为工程竣工，待安装设备达到预定可使用状态指对设备进行安装调试，达到约定的验收标准后出具验收单据进行转固。

下表列示了与募投相关的大额在建工程的转固条件和预计转固时间。

单位：元

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（二）结合行业供需情况、市场竞争格局、同行业可比公司情况等，说明公司硅片业务发展前景及对公司业务的影响

1、公司硅片业务发展前景

（1）行业供需情况

据SEMI统计，2022年全球半导体硅片出货量为147亿平方英寸，同比增长3.9%，硅片市场规模达到138.31亿美元，创历史新高。下游集成电路行业处在库存调整周期，上半年的产能释放缓解了应用领域供需紧张态势，下半年受地缘政治、区域性能源危机多重因素交叠影响，终端消费需求疲软，市场整体步入下行周期，WSTS数据显示，全球半导体市场2022年第四季度销售总额为1,302亿美元，同比下滑14.7%。

虽然在未来一段时间内，半导体行业存在阶段性下滑的风险，但随着国内经济的不断恢复以及信息技术的持续进步，半导体行业增长的长期趋势不会改变。日本胜高（SUMCO）预计，2023年全球12英寸硅片需求和供给比值将从2022年的99%降至94%，并在2024年、2025年和2026年分别恢复到102%、104%和105%。根据SEMI对全球8英寸晶圆产能展望，2022年全球8英寸晶圆产能可达到639万片/月。

从细分领域来看，半导体硅片按硅晶体掺杂类型可细分成重掺硅片与轻掺硅片，公司大尺寸硅片产品主要类型为8英寸轻掺低缺陷抛光硅片。目前8英寸和12英寸硅片已成为半导体硅片领域的主流产品，相较于12英寸硅片，由于8英寸硅片单位产能所需的资本开支相对有限，经济效益较高，且在下游应用领域与12英寸硅片存在差异，主要用于90nm以上制程的特色工艺芯片，包括模拟集成电路、射频芯片、物联网芯片、嵌入式存储器、图像传感器、车规芯片等，因此以上因素导致8英寸与12英寸硅片将长期共存。目前国内集成电路制造商的国产硅片供应商的份额不超过20%左右，国产替代的市场空间较为广阔。同时，汽车电子、工业控制等下游应用领域的快速发展，将进一步带动8英寸半导体硅片的市场需求。

硅抛光片作为半导体硅片中应用范围最广、用量最大、最基础的产品，可根据掺杂程度不同划分为轻掺和重掺两类。重掺硅抛光片通常需要进一步加工成外延片后才能进行下游应用，而轻掺产品可直接用于芯片制造，也可做进一步外延加工。由于轻掺硅抛光片对晶体原生缺陷的要求很高，因此技术难度更大，被广泛应用于手机、电脑、汽车电子等低电压高性能产品，附加价值较高；重掺产品主要应用于功率器件、分立器件、传感器等高电压产品。从8英寸硅片市场需求上看，轻掺硅片占全球总需求的70-80%，市场发展空间广阔。

（2）市场竞争格局

全球范围内，半导体硅片市场集中度较高，日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆（SK Siltron）等少数主要厂商占据了90%以上的市场份额，掌握着先进的生产技术。

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数据来源：Omdia

国内规模较大的硅片厂商主要为TCL中环、立昂微、沪硅产业、有研硅等，市场竞争格局较为分散，单一厂商的市场占有率均不超过10%，且以8英寸及以下尺寸硅片为主。在国际贸易冲突的大背景下，政策和社会资金不断向半导体行业倾斜，国内半导体硅片产业迎来快速发展阶段，产业规模不断扩大，形成了良好的发展态势。为保证供应链安全、可控，下游集成电路厂商对本土硅材料供应商认可度增强，采购国产材料的意愿大幅提升，半导体硅片国产替代趋势已经确定。

在硅抛光片领域，由于我国技术水平同世界先进水平仍然存在较大差距，目前供给端呈现以重掺硅抛光片为主、轻掺硅抛光片为辅的竞争格局，无法满足下游市场轻掺产品占据主导的需求结构，国产轻掺硅片厂家面临较大发展机遇。

（3）同行业可比公司

国内同行业可比公司针对8英寸硅片产能及扩产情况如下：

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注1：TCL中环产能数据来自2022年半年度报告。

注2：沪硅产业产能数据来自2022年年度报告、子公司投资建设扩产项目公告等公开信息。

注3：立昂微产能数据来自中诚信国际信用评级有限责任公司2022年11月出具的信用评级报告；抛光片产品构成信息来自2021年10月接待机构投资者调研活动记录。

注4：有研硅产能数据来自招股说明书、2022年年度报告等公开信息，其中已建产能根据每片50.27平方英寸换算得到；抛光片产品构成信息来自2023年1月投资者关系活动记录表。

目前同行业可比公司在8英寸硅抛光片领域投入较多产能，主要集中在重掺硅抛光片领域，行业竞争较为激烈。而公司专注于生产技术门槛更高、市场容量更大的轻掺低缺陷抛光硅片，依靠在日本拥有20-30年轻掺低缺陷硅片生产经验的核心技术团队，持续深入8英寸无缺陷晶体的工艺开发，全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法。公司8英寸轻掺低缺陷硅片对标行业龙头信越化学的同类产品，目前工艺窗口已经稳定，可以满足客户对晶体微缺陷等各项指标的苛刻要求，具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。

在特殊工艺轻掺硅片领域，公司发挥自身技术优势，根据下游芯片制造厂商提出的参数要求，研发出超平坦硅片、氩气退火片等多款高难度产品，其中超平坦硅片主要应用于高端光刻机光刻前的光线校准，对硅片颗粒度、平坦度以及微观面型上要求极高，技术难度远大于正片，目前公司8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片正在某国际一流芯片制造厂商评估过程中，历经数次送样及改进，认证工作进展顺利。公司在轻掺低缺陷硅片领域拥有雄厚的技术储备，可以满足下游芯片制造厂商各类高标准、高难度的工艺要求。

相较于同行业可比公司，公司作为半导体硅片行业的新进入者，在产能建设规模和获得认证的产品数量上存在一定劣势。目前公司处在产能爬坡阶段，下游客户也在持续开拓中，已经成为国内数家芯片制造厂商8英寸测试片的合格供应商，正片的认证工作仍在推进，产品认证周期较长，预计需要9-18个月，短期内面临一定业绩压力。但一旦相关认证工作完成，芯片制造厂商通常不会轻易更换供应商，届时公司将获得稳定的收入来源。公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，力争在2023年通过主流集成电路制造厂商的正片评估并取得小批量订单。

综上，由于硅片行业市场长期向好、8英寸硅片的需求长期存在、下游集成电路厂商对硅片国产替代的意愿持续提升、公司专注于轻掺低缺陷技术路线，因此公司半导体大尺寸硅片业务发展前景良好。

2、对公司业务的影响

2022年公司半导体大尺寸硅片业务的收入金额为1,240.14万元，占主营业务收入的比重为2.47%，占比相对较小。随着后续二期设备陆续进场并完成安装、调试、验收等工作，公司将实现15万片/月的硅片生产能力。短期来看，由于产品认证周期较长，公司能够获得的批量订单规模有限，将面临一定业绩压力，但一旦相关认证工作完成，公司将与芯片制造厂商形成密切的合作关系，半导体大尺寸硅片业务的收入和利润将出现明显提升。半导体8英寸抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈。如果公司开发、认证进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。

二、保荐机构及会计师核查情况

（一）核查程序

保荐机构及会计师执行了下列核查程序：

1、查阅公司募投项目的可行性研究报告，核查募投项目的投资进度规划；

2、访谈公司硅片事业部负责人了解募投项目截至目前的建设进展情况、募投项目进展缓慢的原因；

3、访谈公司财务总监，了解在建工程转固的情况，并对在建工程主要项目的进度等内容进行了解，针对处于建设状态的募投项目，了解其实施情况；

4、查阅公司固定资产台账，抽查公司在建工程转固相关的凭证、交易合同及验收单据；

5、查阅公司募集资金使用情况统计表，抽查公司募集资金使用相关的交易合同、付款凭证及银行水单；

6、获取公司募投项目产品的销售数据以及与募投项目相关的行业资料和政策文件，分析募投项目对应业务的发展前景；

7、查阅了公司年度报告披露的信息以及其他公开披露文件。

（二）核查意见

经核查，保荐机构及会计师认为：

1、公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”的投资进展缓慢主要是由于采购时点位于半导体行业上行周期，上游设备厂商因产能有限并叠加阶段性交通不便导致采购、进场、装机、调试、验收不同程度滞后，以及公司从谨慎的角度出发，在产品认证周期缓慢的情况下，控制了募投项目投资进度所致，具有合理性。公司募投项目可行性未发生重大变化。

2、公司在建工程主要项目投资和建设进度不存在重大异常，公司按照在建工程达到预定可使用状态为时点转入固定资产具有合理性。

3、由于硅片行业市场长期向好、8英寸硅片的需求长期存在、下游集成电路厂商对硅片国产替代的意愿持续提升、公司专注于轻掺低缺陷技术路线，公司半导体大尺寸硅片业务发展前景良好。短期来看，公司将面临一定业绩压力，但一旦相关认证工作完成，半导体大尺寸硅片业务的收入和利润将出现明显提升。半导体8英寸抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈。如果公司开发、认证进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2023年4月20日

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2023-025

锦州神工半导体股份有限公司

关于2022年年度报告的更正公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年3月18日披露了《锦州神工半导体股份有限公司2022年年度报告》（以下简称“2022年年度报告”）。经事后审核及公司自查，发现年报部分内容有误，现对部分内容进行更正。本次更正不涉及对财务报表的调整，不会对公司2022年度财务状况及经营成果产生影响。

一、更正的内容

1、对《2022年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“五、报告期内主要经营情况”之“(一)主营业务分析”之“2.收入和成本分析”之“(2).产销量情况分析表”之“产销量情况说明”进行更正：

更正前：

在大直径硅材料方面，除了国内外市场需求旺盛，公司抓住刻蚀机零部件大型化趋势，加大研发力度，16英寸以上产品产销量增加较多。在硅零部件、硅片等方面，除了给客户认证使用的免费样品以外，销售额与去年相比呈现大幅度上升。表明了零部件、硅片等产品逐步通过客户认证，获得的批量订单增加。

更正后：

在大直径硅材料方面，除了国内外市场需求旺盛，公司抓住刻蚀机零部件大型化趋势，加大研发力度，16英寸以上产品销量稳中有升。在硅零部件、硅片等方面，除了给客户认证使用的免费样品以外，销售额与去年相比呈现大幅度上升。表明了硅零部件、硅片等产品逐步通过客户认证，获得的批量订单增加。

2、《2022年年度报告》“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“5、应收账款”之“(1).按账龄披露”

更正前：

□适用 √不适用

更正后：

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

■

3、《2022年年度报告》“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“5、应收账款”之“(2).按坏账计提方法分类披露”之“按组合计提坏账准备”

更正前：

组合计提项目：其中：组合1应收海外客户

单位：元 币种：人民币

■

按组合计提坏账的确认标准及说明：

□适用 √不适用

组合计提项目：组合2应收国内客户

单位：元 币种：人民币

■

按组合计提坏账的确认标准及说明：

□适用 √不适用

更正后：

组合计提项目：其中：组合1应收海外客户

单位：元 币种：人民币

■

按组合计提坏账的确认标准及说明：

□适用 √不适用

组合计提项目：组合2应收国内客户

单位：元 币种：人民币

■

按组合计提坏账的确认标准及说明：

□适用 √不适用

4、《2022年年度报告》“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“8、其他应收款”之“其他应收款”之“(1).按账龄披露”

更正前：

□适用 √不适用

更正后：

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

■

5、《2022年年度报告》“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“8、其他应收款”之“其他应收款”之“(4).坏账准备的情况”

更正前：

□适用 √不适用

更正后：

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

■

6、《2022年年度报告》“第十节财务报告”之“十七、母公司财务报表主要项目注释”之“1、应收账款”之“(1).按账龄披露”

更正前：

□适用 √不适用

更正后：

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

■

7、《2022年年度报告》“第十节财务报告”之“十七、母公司财务报表主要项目注释”之“1、应收账款”之“(2).按坏账计提方法分类披露”之“按组合计提坏账准备”

更正前：

□适用 √不适用

更正后：

√适用 □不适用

组合计提项目：组合1应收海外客户

单位：元 币种：人民币

■

按组合计提坏账的确认标准及说明：

□适用 √不适用

组合计提项目：组合2应收国内客户

单位：元 币种：人民币

■

按组合计提坏账的确认标准及说明：

□适用 √不适用

组合计提项目：组合3应收关联方客户（合并范围内）

单位：元 币种：人民币

■

按组合计提坏账的确认标准及说明：

□适用 √不适用

8、《2022年年度报告》“第十节财务报告”之“十七、母公司财务报表主要项目注释”之“1、应收账款”之“(3).坏账准备的情况”

更正前：

□适用 √不适用

更正后：

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

■

9、《2022年年度报告》“第十节财务报告”之“十七、母公司财务报表主要项目注释”之“2、其他应收账款”之“其他应收款”之“(1).按账龄披露”

更正前：

□适用 √不适用

更正后：

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

■

二、其他说明

除上述更正内容外，《2022年年度报告》其他内容保持不变，更正后的《2022年年度报告》将与本公告同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露，敬请查阅。由此给广大投资者带来的不便，公司深表歉意，今后公司将进一步加强披露文件的审核工作，提高信息披露质量，敬请广大投资者谅解。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2023年4月20日