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2023年

4月25日

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锦州神工半导体股份有限公司
5%以上股东减持股份计划公告

2023-04-25 来源:上海证券报

证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2023-034

锦州神工半导体股份有限公司

5%以上股东减持股份计划公告

本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

● 股东的基本情况

截至本公告披露日,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)股东更多亮照明有限公司(以下简称“更多亮照明”)持有公司股份37,003,560股,占公司总股本的23.13%。

上述股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份,且已于2023年2月21日起解除限售并上市流通。

● 减持计划的主要内容

公司股东更多亮照明拟通过集中竞价交易方式减持不超过3,200,000股、大宗交易方式减持不超过6,000,000股,合计减持不超过6,000,000股;通过集中竞价交易减持比例不超过公司总股本的2.00%、大宗交易减持比例不超过公司总股本的3.75%,合计减持比例不超过公司总股本的3.75%。其中:(1)拟通过集中竞价交易方式减持的,自本公告披露之日起15个交易日后的6个月内进行,且任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数1.00%;(2)拟通过大宗交易方式减持的,自本公告披露之日起3个交易日之后的6个月内进行,且任意连续90日内减持总数不超过公司股份总数的2.00%。减持价格按市场价格确定。若减持期间公司有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,减持股份数将进行相应调整。

公司于近日收到股东更多亮照明《告知函》,现将相关减持计划具体公告如下:

一、减持主体的基本情况

上述减持主体无一致行动人。

股东上市以来未减持股份。

二、减持计划的主要内容

(一)相关股东是否有其他安排 □是 √否

(二)股东此前对持股比例、持股数量、持股期限、减持方式、减持数量、减持价格等是否作出承诺 √是 □否

更多亮照明于公司首次公开发行股票并在科创板上市时出具《关于所持股份限售及锁定的承诺》,具体如下:

(1)自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理已经直接或间接持有的发行人的股份,也不提议由公司回购该部分股份。

(2)所持股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月;如公司上市后有利润分配或送配股份等除权、除息行为,上述发行价为除权除息后的价格。

(3)在锁定期内不出售首次公开发行前持有的公司股份;如果在锁定期满后拟减持股票的,自锁定期届满之日起的24个月内,每12个月内减持公司股份的数量不超过所持有公司股份的25%;本公司将认真遵守中国证监会、证券交易所关于股东减持的相关规定,结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要,审慎制定股票减持计划,在股票锁定期满后逐步减持。本公司在锁定期届满后24个月内减持所持公司股票的,减持价格不低于发行价(自公司股票上市至减持期间,公司如有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,减持底价下限相应进行调整);减持将按照法律法规及证券交易所的相关规则要求进行,减持方式包括但不限于交易所集中竞价方式、大宗交易方式、协议转让方式等。若本公司拟减持公司股票的,将严格按照届时适用的相关法律、法规、规章及其他规范性文件的规定,及时、准确地履行必要的信息披露义务。

本次拟减持事项与此前已披露的承诺是否一致 √是 □否

(三)是否属于上市时未盈利的公司,其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员拟减持首发前股份的情况 □是 √否

(四)本所要求的其他事项

三、控股股东或者实际控制人减持首发前股份

是否是控股股东或者实际控制人拟减持首发前股份的情况 □是 √否

四、相关风险提示

(一)减持计划实施的不确定性风险,如计划实施的前提条件、限制性条件以及相关条件成就或消除的具体情形等

更多亮照明将根据市场情况、公司股价等因素决定是否实施本次减持计划,本次减持计划的实施存在减持时间、减持数量、减持价格等不确定性。

(二)减持计划实施是否可能导致上市公司控制权发生变更的风险 □是 √否

(三)其他风险提示

本次减持计划符合《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》等相关法律法规及规范性文件的规定。在股东按照上述计划减持本公司股份期间,公司将严格遵守有关法律法规及公司章程规定,及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2023年4月25日