苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于股东大宗交易减持股份计划公告

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2023-037

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于股东大宗交易减持股份计划公告

本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 大宗交易减持计划的主要内容：公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司（以下简称“中新创投”）拟计划自2023年6月7日至2023年12月6日，通过大宗交易方式减持不超过30,000,000股，即不超过公司总股本的4.593%。（若减持计划实施期间公司有送股、资本公积金转增股本等股份变动事项，减持股份数量将相应进行调整。）

一、减持主体的基本情况

■

上述减持主体无一致行动人。

二、减持计划的主要内容

■

注：中新创投已向中国证券投资基金业协会申请了创业投资基金股东的相关减持政策，其减持比例符合《上市公司创业投资基金股东减持股份的特别规定（2020年修订）》、《上海证券交易所上市公司创业投资基金股东减持股份实施细则（2020年修订）》等相关规定。

(一)相关股东是否有其他安排 □是 √否

(二)大股东及董监高此前对持股比例、持股数量、持股期限、减持方式、减持数量、减持价格等是否作出承诺 √是 □否

1、中新创投承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。

2、中新创投持股意向及减持意向如下：

（1）在发行人上市后五年内不减持直接持有的发行人股份；发行人上市满

五年后，中新创投每年转让直接持有的发行人股份不超过其所直接持有发行人股份总数的25%；

（2）在中新创投承诺的持股锁定期满后两年内，以不低于发行人首次公开发行股票发行价的价格减持发行人股份。若发行人股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理；

（3）在中新创投承诺的持股锁定期满后两年后，中新创投通过二级市场减持发行人股份的价格在满足中新创投已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定，具体减持方案将根据届时市场情况以及中新创投的经营状况拟定。

中新创投承诺将在实施减持时，提前三个交易日通过发行人进行公告，未履行公告程序前不得减持。

本次拟减持事项与此前已披露的承诺是否一致 √是 □否

(三)本所要求的其他事项

无

三、相关风险提示

(一)本次减持计划的实施存在不确定性，可能会由于中新创投自身资金安排、市场环境的变化而仅部分实施或放弃实施。

(二)截至本通知日，中新创投不属于公司的控股股东和实际控制人，本次减持计划的实施不存在导致公司控制权发生变更的风险。

(三)本次减持计划不存在违反《证券法》、《上市公司收购管理办法》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》等法律法规、部门规章、规范性文件的情况，亦不存在违反股东股份锁定及减持相关承诺的情况。

中新创投将严格遵守有关法律法规，及时履行信息披露义务。

(四)减持计划实施是否可能导致上市公司控制权发生变更的风险 □是 √否

(五)其他风险提示

无

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2023年6月1日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2023-038

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2022年度业绩

暨现金分红说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年5月31日上午11:00-12:00通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2022年度业绩暨现金分红说明会，针对公司2022年经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2023年5月24日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2022年度业绩暨现金分红说明会的公告》（公告编号：临2023-036），并向广大投资者征集大家所关心的问题。

公司于2023年5月31日上午11:00-12:00，通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2022年度业绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2022年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：

问题1：今年汽车销售增速有所放缓，是否影响公司车用产品包括封测、光学镜头的起量，车用产品是否存在降价情形？近年来国内汽车品牌发展迅猛，公司产品对国内车厂的导入情况如何? 2、相关研报介绍公司光学器件主要应用于光刻机光学镜头及汽车大灯，能否详细介绍下两块业务进展情况，光刻机相关产品是否可能导入国产供应链？ 3、今年海外经济衰退及逆全球化风险提升，公司外销业务占比较大，是否受到影响，有何应对规划？

回答：公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。

随着汽车智能化、电动化、网联化的快速发展，全球智能汽车市场呈现快速增长趋势，特别是国内新势力品牌发展迅猛，得益于此，车载摄像头市场近年来快速发展，公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作，2022年公司车载摄像头的业务量快速增长，并在产业链占据核心位置。

公司子公司Anteryon、晶方光电具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，在半导体、汽车、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景。近年来通过技术与业务的协同整合，一方面公司混合光学镜头领域的核心优势持续提升，并在欧美地区进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模，尤其是随着半导体设备等市场的快速发展，业务规模持续稳定增长。另一方面微型光学镜头顺利获得海外TIE1客户认证，在汽车智能投射领域实现规模量产，并可在汽车大灯等车用智能交互系统提供客制化的微光学解决方案。

问题2：目前公司封测业务产品价格、产能利用率是否回升，预计何时恢复至正常水平，下游需求（消费、安防、汽车）复苏情况。 2、G7等加大对华半导体产业限制，对公司是否有不利影响？ 3、22年光学器件业务放量，请问今年相关业务具体情况及规划，是否有可能切入国产光刻机产业链？ 4、公司在新加坡设立子公司将重点开展哪些业务，主要面向哪些市场？ 5、公司对海外业务未来3-5年的战略规划。 6、公司是否计划制定新的股权激励计划。

回答：公司整体产能利用率在逐步回升。针对海外相关产业政策限制，由于公司持续的国际化布局、产品与市场聚焦、行业地位等众多因素，目前没有产生不利影响。公司设立新加坡子公司的目的旨在建立公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，实现可持续增长；利用海外研发技术资源，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位；搭建国际投融资发展平台、布局全球化的生产与制造基地，进一步推进公司的国际化发展战略。公司未来3-5年，将会持续通过全球化的布局进行业务拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。

问题3：对Anteryon公司晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植除了车用光学器件商业化应用外，还有其他行业吗？有什么进展？Anteryon公司的今年的业绩可以展望一下吗？具体的客户可否介绍一下？别外对VisIC公司的技术整合有什么进展吗？还有能介绍下VisIC公司现在的业绩情况吗？

回答：公司的晶圆级微型光学器件制造技术在车用智能交互、AR/VR眼镜等领域均有广阔应用前景。

VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN （氮化镓）器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与知名汽车厂商合作，开发800V及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的器件产品。2023年2月，VisIC公司和客户共同完成了全球统一轻型车辆测试程序（WLTP）驾驶循环测试，证明其D3GaN（直接驱动耗尽型氮化镓）半导体技术非常适合最具挑战性的大功率汽车应用。快速开关应用中需要担忧的并联以及波形振荡问题已得到解决。测试中，该逆变器相电流在400V母线电压时达到350Arms（峰值500A）。

问题4：疫情三年，公司业绩呈滑坡状态，今年如何止跌逆势增长？有何举措？2、从公司历史的产业创投基金来看，以色列背景的海外基金和国家大基金之间在公司所起的作用有何不同？3、公司是否欢迎中小投资者、专业研究机构来贵行实地调研与高管互动，如近期有调研需求的话，采取何种方式与董秘或证代预约。

回答：2020年至2022年疫情的三年，公司业绩整体上了一个新的台阶。2022年下半年由于受到手机等消费类电子不景气的影响，有所下滑。公司一贯欢迎中小投资者、专业研究机构等广大投资者来公司调研指导、交流互动，公司邮箱：info@wlcsp.com。

问题5：您好，请您能否介绍下去年整体业绩的情况？请问未来的业绩会大幅增长吗？公司的股价走势如何？

回答：公司的整体业绩请参见公司披露的年度报告、季度报告。

问题6：贵司的经营性现金流怎么样，存货周转周期是多少

回答：公司的经营性现金流、存货等情况请参见公司披露的财务报告。

问题7：王总好，贵公司封装产量有多大？订单量饱满吗？

回答：2022年下半年由于受到手机等消费类电子不景气的影响，公司的订单与产量有所下滑。目前公司整体产能利用率在逐步回升。

三、其他事项

关于本次业绩说明会的具体内容，详见上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）。

感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会，公司在此对长期以来关注和支持公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2023年6月1日