西安高压电器研究院股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告
西安高压电器研究院股份有限公司（以下简称“西高院”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕726号）。发行人的股票简称为“西高院”，扩位简称为“西高院”，股票代码为“688334”。
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐人（主承销商）”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
发行人与保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合发行人基本面、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为14.16元/股。
发行人和保荐人（主承销商）协商确定本次发行股票数量为7,914.4867万股，发行股份约占公司发行后总股本的25.00%，全部为公开发行新股，不设老股转让。本次发行后公司总股本为31,657.9466万股。
本次发行初始战略配售发行数量为395.7243万股，约占本次发行数量的5.00%。参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内全部汇至保荐人（主承销商）指定的银行账户。依据发行价格确定的最终战略配售数量为316.5795万股，约占发行数量的4.00%，初始战略配售与最终战略配售股数的差额79.1448万股回拨至网下发行。
战略配售回拨后，网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为5,342.3072万股，约占扣除最终战略配售数量后初始发行数量的70.31%；网上网下回拨机制启动前，网上初始发行数量为2,255.6000万股，约占扣除最终战略配售数量后初始发行数量的29.69%。
根据《西安高压电器研究院股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》（以下简称“《发行安排及初步询价公告》”）、《西安高压电器研究院股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以下简称“《发行公告》”）公布的回拨机制，由于网上初步有效申购倍数约为2,742.19倍，高于100倍，发行人和保荐人（主承销商）决定启动回拨机制，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10.00%（向上取整至500股的整数倍，即7,598,000股）从网下回拨至网上发行。
网上、网下回拨机制启动后，网下最终发行数量为4,582.5072万股，约占扣除最终战略配售数量后公开发行数量的60.31%，其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为4,124.0479万股，网下有锁定期部分最终发行股票数量为458.4593万股；网上最终发行数量为3,015.4000万股，约占扣除最终战略配售数量后发行数量的39.69%。
回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.04875112%。
本次发行的网上、网下认购缴款工作已于2023年6月9日（T+2日）结束。具体情况如下：
一、新股认购情况统计
保荐人（主承销商）根据本次参与战略配售的投资者缴款情况，以及上交所和中国证券登记结算有限公司上海分公司提供的数据，对本次战略配售、网上、网下发行的新股认购情况进行了统计，结果如下：
（一）战略配售情况
本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，仅由保荐人相关子公司跟投组成，跟投机构为中国中金财富证券有限公司（以下简称“中金财富”），无其他战略投资者安排。
截至2023年6月2日（T-3日），参与战略配售的投资者已足额按时缴纳认购资金。保荐人（主承销商）将在2023年6月13日（T+4日）之前将参与战略配售的投资者初始缴款金额超过最终获配股数对应金额的多余款项退回。
本次发行最终战略配售结果如下：
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（二）网上新股认购情况
1、网上投资者缴款认购的股份数量：30,025,037股；
2、网上投资者缴款认购的金额：425,154,523.92元；
3、网上投资者放弃认购数量：128,963股；
4、网上投资者放弃认购金额：1,826,116.08元。
（三）网下新股认购情况
1、网下投资者缴款认购的股份数量：45,825,072股；
2、网下投资者缴款认购的金额：648,883,019.52元；
3、网下投资者放弃认购数量：0股；
4、网下投资者放弃认购金额：0元。
二、保荐人（主承销商）包销情况
网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人（主承销商）包销，总计包销股份的数量为128,963股，包销金额为1,826,116.08元，包销股份的数量占扣除最终战略配售后的发行数量的比例约为0.17%，包销股份的数量占总的发行股份数量的比例约为0.16%。
2023年6月13日（T+4日），保荐人（主承销商）将余股包销资金、战略配售募集资金和网上网下发行募集资金资金扣除保荐承销费后一起划给发行人，发行人将向中国证券登记结算有限公司上海分公司提交股份登记申请，将包销股份登记至保荐人（主承销商）指定证券账户。
三、保荐人（主承销商）联系方式
投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问，请与本次发行的保荐人（主承销商）联系。具体联系方式如下：
保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
联系人：资本市场部
联系电话：010-89620582
发行人：西安高压电器研究院股份有限公司
保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
2023年6月13日
保荐人（主承销商）：中国国际金融股份有限公司
