天津金海通半导体设备股份有限公司
关于对外投资设立境外子公司的公告

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-019

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于对外投资设立境外子公司的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 新设子公司名称：JHT Semiconductor Sdn.Bhd.

● 投资金额：不超过500万美元（含本数），将根据境外业务推进情况及境外子公司发展情况逐步投资到位。

● 风险提示：本次对外投资事项需经发展改革部门、商务部门、外汇管理机构等有关主管部门备案或审批，能否取得相关的备案或审批，以及最终取得备案或审批时间存在不确定性的风险。本次投资符合公司战略发展需要，但仍然可能受到市场、经营、管理等方面风险因素的影响，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）对外投资基本情况

为进一步拓展境外市场，公司拟在马来西亚投资设立全资子公司（以下简称“马来西亚子公司”），投资金额不超过500万美元（含本数），资金来源为公司自有资金，并将根据境外业务推进情况及境外子公司发展情况逐步投资到位。马来西亚子公司将作为“马来西亚生产运营中心”项目的运营主体，项目建设内容包括租赁及装备生产车间、应用实验室及配套设施，购买先进的生产和检验设备，招聘技术应用及生产人员等，最终建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，能够更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展。

（二）董事会审议情况

公司于2023年6月12日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于对外投资设立境外子公司的议案》。本次对外投资不需要提交公司股东大会审议。

（三）本次对外投资不构成关联交易，也不属于重大资产重组事项。

二、基本情况

1、公司名称：JHT Semiconductor Sdn.Bhd.

2、公司类型：有限责任公司

3、注册地址：39 IRVING ROAD 10400 GEORGE TOWN PULAU PINANG MALAYSIA

4、注册资本：100马来西亚令吉

5、出资方式及股东：以自有资金出资，占注册资本的100%

6、经营范围：从事半导体设备的制造、进口、出口、经销、装配、维修、买卖等业务，并提供与半导体行业相关的研究、技术、科学和咨询服务。

7、机构及人员：马来西亚子公司按当地法规要求及公司发展需求设立机构及招聘人员等。

上述均为暂定信息，具体以当地相关部门最终核准内容为准。

三、对上市公司的影响

本次投资设立全资子公司不会对公司财务和经营状况产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。全资子公司的成立，是根据公司战略发展需要，有助于进一步拓展公司境外市场。

四、风险分析

1、本次对外投资事项需经发展改革部门、商务部门、外汇管理机构等有关主管部门备案或审批，能否取得相关的备案或审批，以及最终取得备案或审批时间存在不确定性的风险。

2、本次投资符合公司战略发展需要，但仍然可能受到市场、经营、管理等方面风险因素的影响，公司将对全资子公司规范管理运作，采取适当的策略、管理措施加强风险管控。

3、公司将根据上述事项后续审批及实施情况，按照《上海证券交易所股票上市规则》等有关要求及时履行审批程序及信息披露义务。

敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2023年6月13日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-018

天津金海通半导体设备股份有限公司

第一届董事会第十七次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第十七次会议于2023年6月12日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2023年6月6日通过电子邮件、电话、短信等方式送达各位董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事6人）。

会议由董事长崔学峰召集并主持，部分监事和高级管理人员列席。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

二、董事会会议审议情况

（一）审议通过《关于对外投资设立境外子公司的议案》

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于对外投资设立境外子公司的公告》（公告编号：2023-019）。

表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2023年6月13日