天津金海通半导体设备股份有限公司
2022年年度权益分派实施公告
证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-021
天津金海通半导体设备股份有限公司
2022年年度权益分派实施公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 每股分配比例
A股每股现金红利0.26元（含税）
● 相关日期
■
● 差异化分红送转： 否
一、通过分配方案的股东大会届次和日期
本次利润分配方案经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）2023年6月16日的2022年年度股东大会审议通过。
二、分配方案
1.发放年度：2022年年度
2.分派对象：
截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”）登记在册的本公司全体股东。
3.分配方案：
本次利润分配以方案实施前的公司总股本60,000,000股为基数，每股派发现金红利0.26元（含税），共计派发现金红利15,600,000元。
三、相关日期
■
四、分配实施办法
1.实施办法
（1）无限售条件流通股的红利委托中国结算上海分公司通过其资金清算系统向股权登记日上海证券交易所收市后登记在册并在上海证券交易所各会员办理了指定交易的股东派发。已办理指定交易的投资者可于红利发放日在其指定的证券营业部领取现金红利，未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管，待办理指定交易后再进行派发。
（2）本次权益分派不涉及派送红股或转增股本。
2.自行发放对象
无
3.扣税说明
（1）对于持有公司无限售条件流通股的个人股东及证券投资基金，根据《关于实施上市公司股息红利差别化个人所得税政策有关问题的通知（财税〔2012〕85号）》《关于上市公司股息红利差别化个人所得税政策有关问题的通知（财税〔2015〕101号）》有关规定，个人（包括证券投资基金）从公开发行和转让市场取得的上市公司股票，持股期限超过1年的，股息红利所得暂免征收个人所得税，本次实际派发现金红利为税前每股人民币0.26元；持股期限在1年以内（含1年）的，公司暂不扣缴个人所得税，本次实际派发的现金红利为税前每股人民币0.26元，个人、证券投资基金在股权登记日后转让股票时，中国结算上海分公司根据其持股期限计算实际应纳税所得额，由证券公司等股份托管机构从个人、证券投资基金的资金账户中扣收并划付至中国结算上海分公司，中国结算上海分公司于次月5个工作日内划付公司，公司在收到税款当月的法定申报期内向主管税务机关申报缴纳。具体实际税负为：股东的持股期限在1个月以内（含1个月）的，其股息红利所得全额计入应纳税所得额，实际税负为20%；持股期限在1个月以上至1年（含1年）的，暂减按50%计入应纳税所得额，实际税负为10%；持股期限超过1年的，其股息红利所得暂免征收个人所得税。
（2）对于持有公司有限售条件流通股的个人股东和证券投资基金，根据《关于实施上市公司股息红利差别化个人所得税政策有关问题的通知（财税〔2012〕85号）》有关规定，解禁后取得的股息红利，按该规定计算纳税，持股时间自解禁日起计算；解禁前取得的股息红利继续暂减按50%计入应纳税所得额，适用20%的税率计征个人所得税，即公司按照10%的税率代扣所得税，扣税后实际派发现金红利为每股人民币0.234元。
（3）对于持有公司股票的合格境外机构投资者（QFII），公司根据《国家税务总局关于中国居民企业向QFII支付股息、红利、利息代扣代缴企业所得税有关问题的通知》（国税函2009[47]号）的规定，由公司代扣代缴税率为10%的现金红利所得税，扣税后实际发放现金红利为每股人民币0.234元。如相关股东认为其取得的股息、红利收入需要享受税收协定（安排）待遇的，可按照规定在取得股息红利后自行向主管税务机关提出申请。
（4）对于香港联合交易所有限公司投资者（包括企业和个人）投资上海证券交易所本公司 A 股股票（“沪股通”），其现金红利将由公司通过中国证券登记结算有限责任公司上海分公司按股票名义持有人账户以人民币派发，扣税根据《财政部、国家税务总局、证监会关于沪港股票市场交易互联互通机制试点有关税收政策的通知》（财税[2014]81号）的规定，由公司按照10%的税率代扣所得税，扣税后每股实际派发现金红利人民币0.234元。
（5）对于其他机构投资者和法人股东，公司将不代扣代缴所得税，由纳税人按税法规定自行判断是否应在当地缴纳企业所得税，实际派发现金红利为税前每股人民币0.26元。
五、有关咨询办法
如对本次权益分派有疑问，可通过以下联系方式咨询。
联系部门：证券部
联系电话：021-52277906
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司董事会
2023年7月6日
证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-022
天津金海通半导体设备股份有限公司
关于对外投资设立境外子公司的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、对外投资概述
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年6月12日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于对外投资设立境外子公司的议案》，同意公司在马来西亚投资设立子公司，投资金额不超过500万美元（含本数），资金来源为公司自有资金。具体内容详见公司于2023年6月13日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于对外投资设立境外子公司的公告》（公告编号：2023-019）。
二、对外投资进展情况
近日，公司已完成马来西亚子公司的注册登记，并领取了当地相关行政主管部门签发的注册登记证明文件，具体情况如下：
1、公司名称：JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.
2、注册号码：202301025284(1519207-T)
3、成立时间：2023年7月4日
4、组织形式：有限公司
5、经营范围：从事半导体测试设备的制造、进口、出口、经销、装配、维修、买卖等业务，并提供与半导体行业相关的研究、技术、科学和咨询服务。
6、注册资本：100 马来西亚令吉
7、注册地址：39 IRVING ROAD 10400 GEORGE TOWN PULAU PINANG MALAYSIA
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2023年7月6日
