华虹半导体有限公司
关于召开2023年第四季度业绩说明会的预告公告

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华虹半导体有限公司

关于召开2023年第四季度业绩说明会的预告公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要事项提示：

● 会议召开时间：2024年2月6日（星期二）下午17：00-18：00 ●

● 会议召开方式：网络/电话会议

一、说明会类型

华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）将于2024年2月6日 交易时段后披露公司2023年第四季度业绩，相关内容请详见上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）及香港交易所网站（https://www.hkex.com.hk/）。

为方便广大投资者更全面深入了解公司经营业绩的具体情况，公司拟于 2024年2月6日举行“2023年第四季度业绩说明会”。

二、 说明会召开的时间、地点

说明会将于2024年2月6日（星期二）下午17:00-18:00通过网络/电话会议方式举行。

三、 投资者参加方式

1、网络参与方式：

会议将在http://www.huahonggrace.com/s/investor_webcast.php或https://edge.media-server.com/mmc/p/wehhuicp作线上直播。

（请提前注册登记）

2、电话参与方式：

请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及PIN（个人身份识别码）。

https://register.vevent.com/register/BI252a25170c124349b8452f07232bd0ad

3、网上重播：

直播约2小时后，您可于12个月内在以下网页重复收听会议。

http://www.huahonggrace.com/s/investor_webcast.php

四、 联系部门及咨询办法

联系部门：投资者关系

联系电话：+86 21-50809908

电子邮件：IR@HHGRACE.COM

特此公告。

华虹半导体有限公司董事会

2023年1月23日