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2024年

1月31日

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天通控股股份有限公司
关于以集中竞价交易方式首次回购
公司股份的公告

2024-01-31 来源:上海证券报

证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2024-012

天通控股股份有限公司

关于以集中竞价交易方式首次回购

公司股份的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、回购股份的基本情况

天通控股股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年1月24日召开的九届五次董事会审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》,同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分A股股份。本次回购资金总额不低于人民币1亿元(含)且不超过人民币2亿元(含),回购价格不超过人民币11元/股(含),回购期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司于2024年1月25日、2024年1月27日披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》等相关公告。

二、首次实施回购股份的情况

根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号一一回购股份》等相关规定,现将公司首次回购股份情况公告如下:

2024年1月30日,公司通过集中竞价交易方式首次回购股份43.07万股,已回购股份占公司总股本的比例为0.035%,购买的最高价为7.13元/股、最低价为6.97元/股,已支付的总金额为人民币3,029,229元(不含交易费用)。

上述回购进展符合既定的回购股份方案。

三、其他事项

公司将严格按照有关规范性文件的要求,在回购期限内根据市场情况择机实施回购计划并及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

天通控股股份有限公司董事会

2024年1月31日

证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2024-013

天通控股股份有限公司

关于为子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示:

●被担保人名称:天通控股股份有限公司(以下简称“公司”)子公司天通日进精密技术有限公司(以下简称“天通日进”)、天通银厦新材料有限公司(以下简称“天通银厦”),非公司关联人。

●本次担保金额为9,000万元,其中本次天通日进担保2,000万元,已实际为其提供的担保余额为29,500万元(未含本次担保);为天通银厦担保7,000万元,已实际为其提供的担保余额为5,000万元(未含本次担保)。

●本次担保没有反担保。

●对外担保逾期的累计数量为零。

●特别风险提示:被担保人天通日进的资产负债率超过70%,请投资者充分关注担保风险。

一、担保情况概述

(一)担保的基本情况

公司于近日与中国工商银行股份有限公司海宁支行(以下简称“工商银行”)签署了《最高额保证合同》,为天通日进与工商银行发生的授信业务提供不超过人民币2,000万元的连带责任保证担保,担保期限自2024年1月29日至2025年1月28日。

公司与平安银行股份有限公司嘉兴支行(以下简称“平安银行”)签署了《最高额保证担保合同》,为天通银厦与平安银行发生的授信业务提供不超过人民币7,000万元的连带责任保证担保,担保期限自2024年1月30日至2025年1月29日。

上述担保不存在反担保。

(二)本次担保事项履行的内部决策程序

公司已分别于2023年4月13日、2023年5月8日召开的八届二十七次董事会及2022年年度股东大会,审议通过了《关于2023年度对外担保额度预计的议案》,同意公司2023年度为下属子公司提供担保的总额度不超过人民币188,000万元,控股子公司(含收购、新设控股子公司)之间可以按照相关规定相互调剂使用担保额度。具体内容详见公司于2023年4月15日披露的《关于2023年度对外担保额度预计的公告》(公告编号:临2023-019)。

截至本公告披露日,公司对天通日进提供的担保余额为31,500万元,可用担保额度为8,500万元;公司对天通银厦提供的担保余额为12,000万元,可用担保额度为18,000万元。公司本次担保未超过授权的担保额度。

二、被担保人基本情况

1、天通日进精密技术有限公司

统一社会信用代码:9133048108947675XX

公司类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)

住所:浙江省海宁经济开发区双联路129号6号楼

法定代表人:苏静洪

注册资本:12000万元

成立日期:2014年1月10日

经营范围:半导体材料专用设备的技术开发、制造和销售;新能源材料专用设备的技术开发、制造、销售;电子工业专用设备的制造、销售;机电设备的软件开发与应用、技术咨询与服务;从事各类商品及技术的进出口业务(国家限制或禁止的除外;涉及前置审批的除外)。(上述经营范围不含国家规定禁止、限制外商投资和许可经营的项目)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

与本公司的关系:公司全资子公司天通吉成机器技术有限公司持有其100%的股权,为公司全资孙公司。

最近一年及一期的主要财务数据:

单位:人民币万元

影响被担保人偿债能力的重大或有事项:无。

2、天通银厦新材料有限公司

统一社会信用代码:916411003950521388

企业类型:其他有限责任公司

住所:银川经济技术开发区宏图南街

法定代表人:滕斌

注册资本:88500万元

成立时间:2014年7月18日

经营范围:蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、LED蓝宝石衬底、光学材料、电子元器件及相关原辅材料的研发、制造和销售;货物及技术进出口业务(法律法规禁止的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

与本公司的关系:公司持有其88.70%的股权,为公司控股子公司。

最近一年及一期的主要财务数据:

单位:人民币万元

影响被担保人偿债能力的重大或有事项:无。

三、协议的主要内容

(一)工商银行《最高额保证合同》主要内容

保证人:天通控股股份有限公司

债权人:中国工商银行股份有限公司海宁支行

债务人:天通日进精密技术有限公司

1、担保范围:主债权本金(包括贵金属租借债权本金及其按贵金属租借合同的约定折算而成的人民币金额)、利息、贵金属租借费与个性化服务费、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、贵金属租借重量溢短费、汇率损失(因汇率变动引起的相关损失)、因贵金属价格变动引起的相关损失、贵金属租借合同借出方根据主合同约定行使相应权利所产生的交易费等费用以及实现债权的费用(包括但不限于诉讼费、律师费等)。

2、担保期限:2024年1月29日至2025年1月28日。

3、主债权最高本金:人民币2,000万元。

4、保证方式:连带责任保证。

5、保证期间:

5.1 若主合同为借款合同或贵金属租借合同,则本合同项下的保证期间为:自主合同项下的借款期限或贵金属租借期限届满之次日起三年;债权人根据主合同之约定宣布借款或贵金属租借提前到期的,则保证期间为借款或贵金属租借提前到期日之次日起三年。

5.2 若主合同为银行承兑协议,则保证期间为自债权人对外承付之次日起三年。

5.3 若主合同为开立担保协议,则保证期间为自债权人履行担保义务之次日起三年。

5.4 若主合同为信用证开证协议/合同,则保证期间为自债权人支付信用证项下款项之次日起三年。

5.5 若主合同为其他融资文件的,则保证期间自主合同确定的债权到期或提前到期之次日起三年。

(二)平安银行《最高额保证担保合同》主要内容

保证人:天通控股股份有限公司

债权人:平安银行股份有限公司嘉兴支行

债务人:天通银厦新材料有限公司

1、保证担保的范围:

1.1 主合同项下债务人所应承担的全部债务(包括或有债务)本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用。利息、罚息、复利按主合同的约定计算,并计算至债务还清之日止。实现债权的费用包括但不限于公告费、送达费、鉴定费、律师费、诉讼费、差旅费、评估费、拍卖费、财产保全费、强制执行费等。

1.2 只要主合同项下债务未完全清偿,债权人即有权要求保证人就前述债务在上述担保范围内承担连带保证担保责任。

1.3 人民币以外的币种汇率按各具体业务实际发生时债权人公布的外汇牌价折算。

2、债权确定期间:2024年1月30日至2025年1月29日。

3、最高债权限额:人民币7,000万元。

4、保证方式:连带责任保证。

5、保证期间:为从本合同生效日起至主合同项下具体授信(为免疑义,具体授信的种类包括贷款及/或主合同项下的任何其他的银行授信品种,以下同)项下的债务履行期限届满之日后三年。授信展期的,则保证期间顺延至展期期间届满之日后三年;若主合同项下存在不止一项授信种类的,每一授信品种的保证期间单独计算。

四、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日,公司为子公司提供担保的余额为115,400万元(含本次担保),占公司最近一期(2022年度)经审计净资产的14.80%。公司未对控股股东和实际控制人及其关联人提供担保。公司不存在逾期担保情形。

特此公告。

天通控股股份有限公司董事会

2024年1月31日