江苏长电科技股份有限公司
关于为控股子公司提供担保的进展公告
证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临2024-009
江苏长电科技股份有限公司
关于为控股子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
1、被担保人名称：公司控股子公司星科金朋半导体（江阴）有限公司（以下简称“JSCC”）、STATS CHIPPAC PTE. LTD.（以下简称“SCL”）
2、对外担保累计金额：截至2024年1月31日，本公司已为控股子公司提供担保的余额为人民币635,664.81万元，占公司最近一期经审计净资产的25.80%，无其他对外担保。
3、反担保情况：无
4、对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
经公司第八届董事会第二次会议、2022年年度股东大会审议通过，同意公司在2023年年度股东大会召开前，可为境内外控股子公司提供总额度不超过人民币150亿元的担保，其中为星科金朋半导体（江阴）有限公司提供不超过人民币12亿元的担保额度、为SCL提供不超过人民币30亿元的担保额度。具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《上海证券报》、《证券时报》上披露的《江苏长电科技股份有限公司2023年度为控股子公司提供担保的公告》（公告编号：临2023-017）等相关公告。
近期，公司在上述担保范围及额度内提供担保如下：
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二、担保对象简介
1、星科金朋半导体（江阴）有限公司
为本公司间接全资子公司，注册资本32,500万美元，主营集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务。
截至2023年9月末，总资产为人民币484,030.60万元，净资产为人民币315,977.94万元，2023年1-9月营业收入为人民币273,517.05万元，净利润为人民币34,683.41万元（以上数据未经审计）。
2、STATS CHIPPAC PTE. LTD.
为本公司全资子公司，主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。
截至2023年9月末，总资产为人民币1,031,346.82万元，净资产为人民币612,047.13万元，2023年1-9月营业收入为人民币260,263.82万元（以上数据未经审计）。
三、担保协议的主要内容
（一）星科金朋半导体（江阴）有限公司
1、《保证合同》
1）签署人：
保证人：江苏长电科技股份有限公司
债权人：招商银行股份有限公司无锡分行
2）授信额度：不超过人民币壹亿元整
3）保证方式：连带责任保证
4）保证担保范围：主债权本金及其利息、违约金、损害赔偿金，及实现债权和担保权利的费用等。
5）保证期间：本合同的保证期间为主合同项下债务履行期届满之日起三年。主合同项下债务人履行债务的期限以主合同约定为准。
2、《授信协议》
1）签署人：
借款人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
贷款人：招商银行股份有限公司无锡分行
2）授信种类及金额：流动资金贷款，不超过人民币壹亿元整
3）授信期限：三年，具体放款日和到期日以本合同项下的借款凭证确定的日期为准。
（二）STATS CHIPPAC PTE. LTD.
1、《外汇贷款保证合同》
1）签署人：
保证人：江苏长电科技股份有限公司
债权人：国家开发银行江苏省分行
2）授信总额：不超过美元贰亿元整
3）保证方式：连带责任保证
4）保证担保范围：主债权本金及其利息、违约金、损害赔偿金，及实现债权和担保权利的费用等。
5）保证期间：本合同的保证期间为主合同项下债务履行期届满之日起三年。主合同项下债务人履行债务的期限以主合同约定为准。
2、《外汇流动资金贷款合同》
1）签署人：
授信申请人：STATS CHIPPAC PTE. LTD.
授信人：国家开发银行江苏省分行
2）贷款额度的种类及金额：流动资金贷款，不超过美元贰亿元整
3）贷款期限：三年，具体放款日和到期日以本合同项下的借款凭证确定的日期为准。
四、担保的必要性和合理性
本公司现有担保均为向下属控股子公司提供的担保，该等担保均是支持各下属公司的生产经营发展，公司对该等公司的偿还能力有充分的了解，财务风险处于可控范围内。公司董事会已审慎判断被担保方偿还债务的能力，且本次担保符合公司下属子公司的日常经营的需要，有利于公司业务的正常开展，不会损害公司及股东利益，具有必要性和合理性。
五、对外担保累计金额及逾期担保的数量
截至目前，公司对外担保均为对下属控股子公司的担保，累计对外担保余额为人民币635,664.81万元，占公司最近一期经审计净资产的25.80%，无其他对外担保。
本公司无逾期担保情形。
特此公告！
江苏长电科技股份有限公司董事会
2024年2月3日
