天津金海通半导体设备股份有限公司
股东减持股份计划公告

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-025

天津金海通半导体设备股份有限公司

股东减持股份计划公告

本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

股东持股的基本情况：截至本公告披露日，上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“旭诺投资”或“本企业”）持有天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）股份5,369,685股，占公司总股本的8.95%，股份来源为公司首次公开发行A股股票并上市前取得的股份。相关股份已上市流通。

减持计划的主要内容：旭诺投资因自身资金需求，计划以集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计不超过1,800,000股股份，即不超过公司总股本的3%（若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整）。本次减持以集中竞价交易方式减持的，将在本减持计划公告之日起十五个交易日后的3个月内进行，减持公司股份不超过600,000股，即减持股份不超过公司总股本的1.00%；以大宗交易方式减持的，将在本减持计划公告之日起十五个交易日后的3个月内进行，减持公司股份不超过1,200,000股，即减持股份不超过公司总股本的2.00%。

公司于2024年4月19日收到旭诺投资出具的《股份减持计划告知函》，现将有关情况公告如下：

一、减持主体的基本情况

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上述减持主体无一致行动人。

二、减持计划的主要内容

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说明：

1、预披露期间，若公司股票发生停牌情形的，实际开始减持的时间根据停牌时间相应顺延。

2、若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整。

3、大宗交易减持期间：2024/5/16~2024/8/15

(一)相关股东是否有其他安排 □是 √否

(二)大股东及董监高此前对持股比例、持股数量、持股期限、减持方式、减持数量、减持价格等是否作出承诺 √是 □否

1、申报前12个月内取得公司股份的企业股东旭诺投资承诺

（1）自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。

（2）前述锁定期限届满后，本企业将遵守中国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定。

2、持股5%以上股东旭诺投资持股意向及减持意向的承诺

（1）本企业将按照有关法律、法规、规章及监管要求持有公司的股份，并将严格履行公司首次公开发行股票招股说明书中披露的关于本企业所持公司股份锁定承诺。

（2）锁定期届满后，本企业将严格遵守有关法律、法规、规章及证券交易所规则对股份减持相关事项的规定，考虑稳定公司股价、资本运作、长远发展等因素并根据自身需要审慎减持所持有的公司股份。

（3）本企业减持公司股份的方式应符合相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定，具体方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。

（4）本企业所持公司股份的锁定期届满后，在本企业实施减持公司股份时且仍为持有公司5%以上股份的股东时，本企业将认真遵守《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于持有上市公司5%以上股份的股东减持股份相关的规定；并按照中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定，通过公司及时、准确地履行信息披露义务。

证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本企业将按照届时有效的减持规定依法执行。

（5）如本企业违反上述承诺，愿意承担因此而产生的法律责任。

本次拟减持事项与此前已披露的承诺是否一致 √是 □否

(三)本所要求的其他事项

无。

三、相关风险提示

(一)减持计划实施的不确定性风险，如计划实施的前提条件、限制性条件以及相关条件成就或消除的具体情形等

本次减持计划系旭诺投资因自身资金需求自主决定。减持期间内，旭诺投资将根据市场情况等因素选择是否实施及如何实施本次减持计划，存在减持时间、减持价格、减持数量等的不确定性。请广大投资者注意投资风险。

(二)减持计划实施是否可能导致上市公司控制权发生变更的风险 □是 √否

(三)其他风险提示

本次减持计划符合《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律法规、部门规章和规范性文件的规定。减持期间，旭诺投资将严格按照相关规定及监管要求实施减持。公司将持续关注本次减持计划的进展情况，并依据相关规定及时履行信息披露义务。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2024年4月20日