东芯半导体股份有限公司
关于筹划对外投资的补充公告

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-034

东芯半导体股份有限公司

关于筹划对外投资的补充公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”或“上市公司”）本次拟对外投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”）事项目前尚未正式签署投资协议和意向性协议，尚处于筹划阶段，最终的投资金额和股权比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。

● 公司本次拟对外投资事项能否最终完成存在不确定性；标的公司产品尚在研发中，研发成功具有不确定性。敬请广大投资者注意投资风险。

● 根据洽谈意向初步测算，本次对外投资事项不会达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。

● 公司将根据对外投资事项的进展情况，按照相关法律法规的规定和《公司章程》的要求及时履行相应的决策审批程序和信息披露义务。

标的公司是一家致力于研发多层次（可扩展）图形渲染的芯片设计企业。标的公司的G100图形渲染芯片产品目前已完成市场规格定义、架构设计、ASIC设计、模级和及芯片级验证、软件仿真、硬件仿真，以及大部分后端设计。目前正在进行接口IP集成以及最终验证。以上研发工作完成后将可以交由代工厂进行流片，后续还需进行封测、功能和性能测试、送样、验证等阶段。

公司与标的公司的业务具有一定的协同性。标的公司研发的图形渲染芯片需要DRAM存储器的支持，并配备了DRAM存储器的接口。东芯股份目前已经布局了利基型DRAM产品，同时研发团队基于利基型DRAM产品的经验，将持续投入研发力量进行新产品的开发和专利布局。东芯股份的DRAM设计团队可以与标的公司的图形渲染芯片设计团队进行技术的交流与合作，以促进双方设计能力的提升。双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。双方也可以结合各自领域的研发能力，为客户提供定制化产品的开发服务，提升公司的核心竞争力。

本次筹划投资，公司拟以增资的方式取得上海砺算约40%的股权，投资金额预计不超过2亿元。标的公司本轮的投资方除公司以外，还有其他专业投资机构，具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。标的公司的研发项目已经取得阶段性进展，此次获得融资后，将有能力进行正式流片。后续标的公司将需要持续不断的资金投入，因此后续标的公司在产业化成功前，仍有进行外部融资的需求。关于后续的融资安排，标的公司将根据产业化进度，视情况寻求融资机会。

本次投资事项是否最终完成具有不确定性，项目本身也存在相关风险，敬请投资者注意投资风险，具体如下：

1、本次对外投资事项尚处于筹划阶段，尚未正式签署投资协议和意向性协议，最终的投资金额和股权比例尚未确定，具体的投资方案仍需进一步研究论证和沟通协商。公司后续将根据对外投资事项进展情况，按照相关法律法规及《公司章程》的相关规定，及时履行相关审批决策程序和信息披露义务。本次拟对外投资事项能否最终完成存在不确定性。

2、标的公司主要从事多层次（可扩展）图形渲染芯片的研发设计，坚持自研架构、自主知识产权。标的公司的芯片设计研发需要经历技术论证、不断的研发攻关及验证、流片及测试、客户与平台的验证及导入等等一系列环节，因此技术壁垒高、研发投入大、研发周期长，研发是否成功存在不确定性。另外，研发成功后的产品仍需经过市场营销、客户开拓等市场化阶段。如标的公司最终不能成功研发出契合市场需求且具备成本优势的产品，可能导致标的公司竞争力下降，影响标的公司后续发展，存在公司的投资不能收回的风险。

3、图形渲染芯片的设计研发具备较强的人才密集、资金密集的特点，设计成功的芯片也需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此持续性的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过自身盈利或通过外部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响标的公司的核心竞争力和可持续发展能力。

特此公告。

东芯半导体股份有限公司董事会

2024年5月13日