（上接19版)

单位：万元

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公司筹资活动产生的现金流入主要是新股东增资投入资金和取得银行借款收到现金。报告期各期公司取得借款所收到的现金分别为5,172.80万元、30,736.34万元和33,549.26万元，主要系公司通过银行借款补充自有资金不足；2022年度和2023年度，公司收到的其他与筹资活动有关的现金流入主要系公司取得了融资租赁相关的现金，其他期间公司其他与筹资活动有关的现金流入主要为收回借款保证金。

报告期各期，筹资活动产生的现金流出主要是偿还债务、分配股利等支付的现金。报告期各期，公司偿还债务所支付的现金分别为2,954.00万元、5,074.12万元和13,705.92万元；公司分配股利、利润或偿付利息支付的现金分别为5,177.96万元、5,796.08万元和1,702.19万元。公司支付的其他与筹资活动有关的现金主要系支付的融资租赁款和支付的租赁费用等。

2022年度筹资活动产生的现金净额大幅增加主要系借款和融资租赁的现金流入增加所致。

九、资本性支出分析

（一）报告期内重大资本性支出

报告期内，公司重大资本性支出主要是IPO募投项目工程建设。报告期各期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为47,728.75万元、42,957.50万元和56,219.23万元，主要是用于支付设备采购款和建设工程款。

（二）未来可预见的重大资本性支出计划

截至报告期末，未来三年公司可预见的重大资本性支出主要是用于本次募集资金项目的投资，请参见募集说明书之“第七节 本次募集资金运用”。

（三）重大资本性支出与科技创新之间的关系

公司扩充产能的相关资本性支出的主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力，相关投入属于科技创新领域。

公司在研发中心等建设项目上的资本性支出旨在进一步培养集成电路测试领域的优秀研发人才，购置先进的研发及实验设备，对公司现有核心技术、主要产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发，相关投入属于科技创新领域。

报告期内，公司的资本性支出围绕主营业务进行，通过持续的资本性支出，公司的产能得以增加、研发和技术水平持续提升，为公司经营业绩的增长奠定坚实基础。本次募集资金投资项目系公司现有业务的延伸和扩展，服务于科技创新领域，符合国家战略方向和行业发展趋势。

十、技术创新分析

公司历来重视自主创新，持续保持较高的研发投入，不断提升技术创新水平。公司的研发技术先进性、正在从事的研发项目及进展情况以及保持持续技术创新的机制和安排情况如下：

（一）公司的技术先进性及具体表现

详见募集说明书“第四节发行人基本情况”之“九、与产品有关的技术情况”。

（二）正在从事的研发项目及进展情况

截至2023年12月31日，公司正在进行的主要研发项目及进展情况如下：

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（三）保持持续技术创新的机制和安排

详见募集说明书“第四节发行人基本情况”之“二、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施”。

十一、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项

（一）重大担保事项

截至2023年12月31日，公司不存在为合并报表范围以外的主体提供担保的事项。

（二）重大仲裁、诉讼及其他或有事项

截至2023年12月31日，不存在发行人、控股子公司及控股股东、实际控制人作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项。公司不存在其他或有事项。

（三）重大期后事项

截至本募集说明书摘要签署日，公司无需要披露的重大期后事项。

（四）其他重要事项

截至2023年12月31日，公司无其他需披露的重要事项。

十二、本次发行对上市公司的影响

（一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划

本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目是建立在公司现有业务基础上的产能扩充，有利于公司在集成电路测试领域的进一步拓展并巩固公司的市场地位，不会导致上市公司业务发生变化，亦不产生资产整合事项。

（二）本次发行完成后，上市公司科技创新情况的变化

本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目是建立在公司现有业务基础上的产能扩充，有利于公司紧跟国家政策并进一步扩大公司在集成电路测试领域的产能布局，有利于公司保持并进一步提升自身的研发实力和科技创新能力。

（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化

本次发行不会导致上市公司控制权发生变化。

第五节 本次募集资金运用

一、本次募集资金投资项目的基本情况

公司为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过52,000.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金，具体如下：

单位：万元

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在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。

若本次发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。

二、本次募集资金投资项目的经营前景

本次募集资金投资项目主要目的是扩大芯片测试产能及补充流动资金。随着全球集成电路产业向境内转移，叠加国家政策优势，集成电路测试市场空间巨大，因此本次募集资金投资项目经营前景良好。

（一）全球集成电路产业向中国境内转移，集成电路测试市场前景广阔

集成电路作为全球信息产业的基础，经历了60多年的快速发展，已成为世界电子信息技术创新的基石。根据全球半导体贸易协会（WSTS）的数据，2022年全球集成电路市场规模达到4,799.88亿美元，市场空间巨大。在产业转移历程上，全球集成电路经历了20世纪70年代从美国向日本的第一次转移、20世纪80年代向韩国与中国台湾地区的第二次转移。目前，全球集成电路行业正在开始第三次产业转移，即向中国境内转移。已经完成的前两次产业转移都带动了转入国集成电路产业的发展，IC设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等每一个环节均有显著进步，最终实现全产业链的整体发展。因此，随着第三次产业转移的不断深入，中国集成电路市场将加速增长。根据中国半导体协会统计，自2011年至2021年，我国集成电路市场销售规模从1,572亿元增长至10,458.3亿元。未来，随着5G通信、物联网、人工智能、云计算、汽车电子等技术的不断发展和应用，中国境内的集成电路产业将会继续快速发展。在集成电路产业市场规模不断增长和产业分工日趋精细化的背景下，集成电路测试作为产业链中不可或缺的重要环节，也将迎接持续增长的巨大市场空间。

（二）国家政策助力国内集成电路产业发展

集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，已经上升到国家战略高度，我国相继出台多项政策支持其发展。国务院于2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”。国务院于2020年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》推出了财税、投融资、研究开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境，鼓励集成电路产业的发展，引导更多的资金、资源和人才进入到集成电路产业。2021年工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021一一2023年）》，提出要重点发展高性能、多功能、高密度混合集成电路；国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，指出要培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。

此外，《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》和《信息产业发展指南》等一系列国家、地方行业政策逐步推出，对行业的健康发展提供了良好的制度和政策保障，同时为公司经营发展提供了有力的法律保障及政策支持，对公司的经营发展带来积极影响，为企业创造了良好的经营环境。

三、与现有业务或发展战略的关系

本次发行募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金，可提高公司芯片测试服务供应能力，有利于增强公司在芯片测试领域的市场竞争力，提高公司市场份额；有助于缓解公司未来的资金压力，提高公司的偿债能力和抗风险能力，保障公司的持续、稳定、健康发展。

本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务、迎合市场需求、顺应公司发展战略，系对公司主营业务的拓展和延伸，是公司加强主营业务的重要举措。通过本次募投项目的实施，将进一步提升公司的市场竞争力，扩大公司生产经营规模，提升公司盈利能力，打造国内领先的芯片测试公司，实现长期可持续发展。

四、本次募集资金投资项目的具体情况

（一）东城利扬芯片集成电路测试项目

1、项目概况

本项目由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施，总投资额为131,519.62万元，拟使用募集资金投资额为49,000.00万元，本项目募集资金主要购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。

本项目将新建25,572平方米的厂房，购置分选机、探针台、测试机等先进测试设备，项目建设完成后将新增1,007,424.00小时CP测试服务、1,146,816.00小时FT测试服务产能，以满足我国集成电路快速发展的需求。由于新厂房建设需要一定时间，但公司需要应对行业需求提前布局产能，因此项目前期将租赁厂房实施，待新厂房建设完成后搬迁。产能扩建有利于提高公司芯片测试服务的效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的领先地位。

2、建设内容及投资概算

本次募投项目之“东城利扬芯片集成电路测试项目”的投资总额为131,519.62万元，拟使用募集资金投资49,000.00万元。具体情况如下表所示：

单位：万元

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3、项目实施进度

项目整体建设期为36个月，主要包括新厂房的建造、临时厂房租赁、设备购置及安装、员工招聘及培训和设备投产等工作安排，具体如下：

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注：T代表建设年份，Q代表季度

（二）补充流动资金

公司本次向不特定对象发行可转换公司债券，拟使用募集资金3,000万元用于补充流动资金，以满足公司未来业务发展的资金需求，提高公司持续盈利能力，优化公司资本结构，降低财务费用，提高抗风险能力。

五、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式

（一）实施能力

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，可满足不同终端应用场景的测试需求，在人员储备、技术能力、市场与客户等方面均具有扎实的基础。

1、人员储备

公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量，公司同时组建了专注于当前和未来集成电路行业先进制程、先进封装、高端应用的芯片产品做前瞻性测试研究的先进技术研究院。

公司高素质的研发团队、优秀的技术与管理团队为项目实施奠定了人才基础。公司研发团队开发了基于多种高端测试平台的解决方案，并可实现各平台之间的转换，具备丰富的各种类型芯片产品测试方案的开发经验，包括生物识别芯片测试方案、5G通讯芯片测试方案、先进制程AI计算芯片测试方案、智能传感器芯片测试方案、北斗导航芯片测试方案、大规模门阵列可编程芯片（FPGA）测试方案等。同时，公司还拥有实力较强的自动化设备硬件开发团队，公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。

2、技术能力

公司作为一家专注于集成电路测试的高新技术企业，长期致力于测试方案开发，积累了丰富的技术和经验，具备在较短的研发周期内开发测试方案的核心能力。经过多年的技术实践和积累，公司目前已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案。公司已经在5G通讯、传感器、智联网（AIoT）、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将持续大力布局存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等领域的集成电路测试。

为保障公司的长期市场竞争力，公司高度重视技术的持续创新。未来，公司将进一步增强研发能力，提升现有核心业务的技术水平，开发更多的新型集成电路测试方案，为客户提供更优质的服务，巩固和扩大自身的竞争优势。

3、市场与客户基础

公司作为独立第三方测试企业，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司具有稳定的测试服务品质，深受客户的认可，公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升客户对公司的粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操作成本考虑，这种战略合作一般具备较高的稳定性。目前，公司已经与汇顶科技（603160）、全志科技（300458）、国民技术（300077）、上海贝岭（600171）、芯海科技（688595）、普冉股份（688766）、中兴微、比特微、紫光同创、西南集成、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。

综上所述，公司在人员储备、技术能力、市场与客户等方面均具有良好基础，能够确保项目的顺利实施。

（二）资金缺口的解决方式

募投项目总投资额为134,519.62万元，拟投入募集资金52,000.00万元。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。

六、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程

（一）东城利扬芯片集成电路测试项目

1、主要假设条件

本次募投项目的主要假设条件如下：

（1）本项目的计算期为10年，项目建设期36个月。

（2）第一批设备投资于T+1年第三季度开始投产，第二批设备于T+2年第三季度开始投产，第三批设备于T+3年第三季度开始投产，到T+5年达产90%。

2、主要计算过程

（1）营业收入测算及依据

本项目达产后，预计稳定运营后将实现年营业收入64,571.98万元。具体情况如下表所示：

单位：小时、万元

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由于公司是开展独立测试的第三方企业，公司需以客户提供的晶圆、芯片为载体，根据芯片本身的类型、设计架构、工艺、应用领域及客户测试需求的不同，提供个性化的测试服务。客户来料进行测试的芯片的类型、封装形式或晶圆尺寸的差异，导致难以采用标准化定价开展业务。公司CP测试服务和FT测试服务的定价方式为根据客户测试需求，以设备机时价为基础，考虑测试设备成本、工艺流程、测试环境、技术难度、质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等因素，综合考量测试服务的定价，经商务谈判后确定。

项目前两年为厂房建设期，本项目设备分三批分别于T+1年、T+2年、T+3年投产，考虑设备可能出现维修等意外情况，T+5年后的销售产能以满产产能的90%作为审慎估计值。

（2）税金及附加测算及依据

项目主要考虑城市维护建设费、教育费附加和地方教育附加，分别按照增值税的7%、3%、2%进行计提。

（3）总成本费用测算及依据

总成本费用由生产人员薪酬、机物料消耗、折旧摊销、其他生产成本、管理费用、研发费用及销售费用组成。

生产人员薪酬：根据投产后新增人员数量及当地人员薪酬水平估算工资总额。

机物料消耗：根据公司历史水平并结合公司实际经营情况进行测算。

折旧摊销：折旧摊销包含生产厂房与生产设备摊销。厂房按照净残值率5%，折旧年限20年摊销；生产设备按照净残值率5%，折旧年限按5-10年摊销，与公司现有摊销政策一致。

其他生产成本：根据公司历史水平并结合公司实际经营情况进行测算并包含项目建设第一、二年租赁厂房费用。

管理费用、研发费用、销售费用：根据公司历史水平并结合公司实际经营情况进行测算。

（4）所得税及依据

由于募投项目实施公司并非高新技术企业，因此本项目的企业所得税按应税所得额的25%计算。

（5）项目总体收益情况

根据上述计算基础，预计本项目未来盈利情况如下表所示：

单位：万元

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（二）补充流动资金

“补充流动资金”预计不直接产生效益。

七、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式

（一）本次募集资金主要投向科技创新领域

本次募集资金投资项目为东城利扬芯片集成电路测试项目以及补充流动性资金，资金投向围绕主营业务集成电路测试领域进行。

集成电路产业是信息技术产业的核心，属于国家的战略性基础行业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。推动发展独立自主的集成电路产业在当前世界复杂多变的形势下尤为重要。根据国务院2020年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量；根据国家发改委、工信部等六部2020年发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业减免企业所得税；根据国务院2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，要培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展。

本次募集资金主要投向属于国家战略及政策重点支持发展的科技创新领域。

（二）募集资金投资项目将促进公司科技创新水平的持续提升

通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升晶圆测试以及芯片成品测试供应能力，提升技术水平及核心竞争力。产能扩建有利于公司提高芯片测试业务的开展效率和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，从而进一步巩固公司在集成电路测试行业的领先地位。

未来，公司将继续坚持自主创新的发展道路，不断提高研发与创新能力，提升芯片测试的供应能力和技术水平，从而进一步提高在国内市场的占有率，努力发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。

八、本次募集资金投资项目涉及的立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性

（一）审批进展

由于公司产能扩建较为急迫，项目前期将租赁厂房实施项目，租赁厂房地址为广东省东莞市东城街道伟丰路5号8栋，待新厂房建成后搬迁。

截至本募集说明书摘要签署日，公司已取得项目建设用地（地块编号：2021WT060）土地使用权。

截至本募集说明书摘要签署日，本项目已完成可行性研究报告编制，已完成项目备案的相关工作，取得了《广东省企业投资项目备案证》（项目代码：2020-441900-39-03-058065）。

截至本募集说明书摘要签署日，本项目环境影响登记表已经完成备案（备案号：202144190100001789）。

（二）尚需履行的程序

截至本募集说明书摘要签署日，本次募投项目不存在其他尚未履行完毕的立项、土地、环保等审批、批准或备案事项。

九、本次募集资金投资项目的必要性及可行性

（一）东城利扬芯片集成电路测试项目

1、项目必要性分析

（1）满足芯片测试市场需求，提升公司市场占有率

近年来，全球集成电路行业进入新一轮上升周期，整体市场空间庞大。随着集成电路产业向中国境内转移的趋势不断加强，中国集成电路市场迎来快速增长。根据中国半导体协会统计，自2011年至2021年，我国集成电路市场销售规模从1,572亿元增长至10,458.3亿元。随着中国集成电路市场的快速发展，集成电路的设计、制造、封装和测试等各产业链环节市场需求亦将快速增长。在设计方面，根据中国半导体行业协会的数据，2021年我国集成电路设计市场规模达4,519亿元，同比增长19.6%。在制造方面，境内地区晶圆制造环节已初具规模，同时国内的晶圆建厂潮正带动晶圆制造产线规模加速扩张。根据SIA的数据，伴随着中国境内晶圆产能的持续快速扩张，2030年，境内晶圆产能在全球的占比有望达24%，届时将成为全球最大的晶圆产能区域市场。

集成电路产业链分为集成电路设计、制造、封装和测试，其中集成电路封装是中国境内发展最快、相对成熟的板块，在过去十几年，国内集成电路封装行业保持了高速增长的态势，全球市场占有率逐步提升。根据前瞻研究院的数据，2021年中国集成电路封装测试行业市场规模达到2,763亿元，预计2026年市场规模将突破4,000亿元。在集成电路产业链市场不断增长和产业分工日趋精细化的背景下，晶圆测试及芯片成品测试是集成电路生产制造的必须环节，在产业链中扮演着不可或缺的角色，其市场需求也将迎来进一步的增长空间。目前全球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子成立于1987年，1998年实现营业收入约1.95亿元人民币，2001年步入资本市场后，至2021年实现营业收入约76亿元人民币，在全球集成电路产业专业化分工形态中，占据晶圆测试及芯片成品测试领域的重要地位。发行人成立于2010年，经过十多年的发展，至2021年实现营业收入3.91亿元人民币，虽然业务规模在国内第三方芯片测试公司中排名前列，但远小于京元电子。随着国内集成电路行业不断增长，国内集成电路测试规模在全球市占率逐步提升，也给发行人带来了承接更多业务的机遇。

因此，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次募投项目是公司满足不断增长的市场需求、提升市场占有率的必然选择。

（2）响应国家政策，为我国集成电路封装测试行业发展贡献力量

国家高度重视集成电路产业并制定了一系列支持政策。国务院于2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”。国务院于2020年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》推出了财税、投融资、研究开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境，鼓励集成电路产业的发展，引导更多的资金、资源和人才进入到集成电路产业。此外，《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》和《信息产业发展指南》等一系列国家、地方行业政策逐步推出，对行业的健康发展提供了良好的制度和政策保障，同时为发行人经营发展提供了有力的法律保障及政策支持，对发行人的经营发展带来积极影响，为企业创造了良好的经营环境。

公司响应国家政策，拟新建集成电路测试基地，达产后年均可产生64,571.98万元的收入，本项目建成后，公司将释放更多的晶圆测试产能（12英寸并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可测试SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、QFP等各类中高端封装的芯片，持续为国家集成电路产业发展贡献力量。

（3）吸引高层次科技人才，实现公司可持续发展

由于国内集成电路整体起步晚于其他发达国家，集成电路行业的专业技术人才较为紧缺。根据《2022年中国大陆集成电路设计人才需求报告》，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到78万人左右，其中设计业从业人员需求将在32万人左右。

公司一直以来重视人才的招揽与培养。本次募投项目的实施将扩大公司规模，丰富公司的测试经验，提升公司的专业测试能力，从而吸引更多的人才加入，提高公司综合技术实力和持续创新能力，为公司可持续经营和快速发展提供有力保障。

（4）强化独立第三方芯片测试平台，提升公司品牌影响力

近年来国内集成电路产业链逐步发展完善，但IC测试环节与IC设计、制造和封装相比仍然相对薄弱。当电子产品进入高性能CPU、DSP时代以后，与迅速发展的IC设计行业相比，我国IC测试行业的发展相对滞后，在一定程度上对我国集成电路产业发展形成了制约。目前国内能够提供独立专业芯片测试服务且具备一定规模企业不多，难以满足IC设计公司日益增长的验证分析和量产化测试需求，已逐渐成为我国集成电路产业发展的瓶颈之一，国内许多优质芯片设计公司的产品都在境外完成测试服务。集成电路产业较为发达的中国台湾地区拥有多家提供专业测试服务为主的上市公司，比如京元电子、矽格、欣铨等。目前全球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子成立于1987年，2021年实现营业收入约76亿元人民币，发行人2021年实现营业收入3.91亿元人民币，规模远小于京元电子。

因此，按照集成电路产业发展的规律和趋势，随着集成电路设计、制造、封装产业的蓬勃发展以及国产化率的逐步提高，国内专业测试厂商也将随之增加投入，从而完善国内产业链结构，形成测试专业细分领域的产业集群效应，以满足国产芯片快速增长的、不断变化和创新的测试服务需求。

公司作为一家独立的、专业的第三方芯片测试企业，通过本次募投项目的实施，持续引入先进高端设备与培养技术人才，将有效促进公司测试能力的提升，扩大在行业内的影响力，将公司打造为知名的第三方测试品牌。

2、项目可行性分析

（1）广东将重点突破集成电路产业链短板，为项目实施提供政策支持

粤港澳大湾区电子信息产业发达，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，但目前存在创新能力不足、设计企业规模普遍偏小、制造环节短板明显、高校人才培养严重短缺和对外依存度高等问题与挑战。2020年10月广东省发展改革委、广东省科技厅和广东省工业和信息化厅联合印发了《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》的通知，文中提出“高端封装测试赶超工程。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升”等重点工程并颁布相应的政策予以支持。

2021年4月25日，广东省发布“十四五”规划纲要，纲要提出，要培育半导体与集成电路产业集群，发挥广州、深圳、珠海的辐射带动作用，形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带，积极发展第三代半导体、高端SoC、FPGA（半定制化、可编程集成电路）、高端模拟等芯片产品，加快推进EDA软件国产化，布局建设较大规模特色工艺制程生产线和SOI工艺研发线，积极发展先进封装测试。广东省对于集成电路发展的重视为本次募投项目实施提供了政策支持。

（2）国内产业集群发展优势、公司业务持续增长为募投项目产能消化提供保障

经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大。公司分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地，在地理上贴近半导体产业中心，在产品质量、交货速度、个性化支持、售后服务等方面也得到了客户的充分认可，同时便于吸引行业内高端研发人才，使公司处于有利的竞争地位。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。

公司的客户资源呈稳步增长的趋势，公司获客能力和数量稳步提升。随着公司与新客户信任基础的建立，与新客户的合作关系越来越稳定，合作规模也将逐渐扩大。2020年度至2023年度，公司营业收入从25,282.54万元增长至50,308.45万元，复合增长率为25.78%。凭借国内集成电路上游芯片设计产业的快速发展，公司未来产业规模将持续扩大。

因此，国内集成电路产业集群的发展优势以及公司客户数量的稳步增长可为公司募投项目产能消化提供保障。

（3）公司具备经验丰富的研发团队和成熟的技术基础，保证IC测试的高品质、高效率

集成电路测试行业参与者需要具备丰富的测试经验，以提高测试品质的可靠性和对新产品需求的响应速度。公司长期致力于测试方案开发，能够在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案，在行业内具备技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，包括触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片、算力芯片、智能穿戴心率传感器芯片、大容量非易失性串行存储芯片、高速光通讯芯片、大容量智能SIM卡芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。

公司一方面为针对不同类型和应用的芯片自主开发和设计测试方案，另一方面对测试设备的定制改进，以适应测试方案的需求并实现大规模批量测试，技术在行业内具备先进性。公司持续关注集成电路先进技术的发展，不断加大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对测试技术不断进行创新。公司正在研发的项目包括硅基液晶驱动芯片、微机电系统声压传感器芯片、低功能窄带物联网通讯芯片、惯性传感器芯片、SSD主控芯片、双频千兆wi-Fi路由芯片、一种用于IOT多核异构处理器芯片等测试方案的研发，以及芯片量产测试OI系统软件开发和芯片烤箱系统软件开发。

公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量，组建专注于当前和未来集成电路行业先进制程、先进封装、高端应用的芯片产品做前瞻性测试研究的先进技术研究院。公司以完善的研发团队为依托，凭借扎实的技术储备和丰富的行业经验，能够快速响应客户需求，交付高品质、高效率的测试服务，为本项目的顺利实施打下了坚实基础。

（4）公司拥有良好的品牌形象、丰富的客户资源

自设立以来，公司一直从事集成电路测试行业，具有丰富的行业测试经验，从芯片测试试产到量产的每个环节，积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案，因此也提高了与客户战略合作的高度与紧密度。公司具有稳定的测试服务品质，深受客户的认可，目前，已经与汇顶科技（603160.SH）、全志科技（300458.SZ）、国民技术（300077.SZ）、上海贝岭（600171.SH）、芯海科技（688595.SH）、普冉股份（688766.SH）、中兴微、比特微、紫光同创、西南集成、博雅科技、华大半导体、高云半导体等诸多行业内知名客户达成了战略合作关系。

公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获得“国家级高新技术企业”“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“（广东）省级企业技术中心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号。公司的研发创新能力得到充分认可，为本次募投项目产能消化提供了坚实的基础。

（二）补充流动资金

1、项目必要性分析

（1）公司业务规模扩大，生产性投入持续增加，需要充足的流动资金保障

近年来，公司业务持续快速发展，2020年度至2023年度，公司营业收入复合增长率为25.78%。随着公司业务规模的扩大，公司的营运资金需求也不断增加，仅依靠内部经营积累和外部银行贷款已经较难满足新增业务发展对资金的需求。

本次发行募集资金部分用于补充流动资金，有利于缓解公司未来的资金压力，保障公司业务规模的拓展和业务发展规划的顺利实施，促进公司可持续发展。

（2）优化公司财务结构，增强公司抵御风险能力

本次发行募集资金部分用于补充流动资金，可进一步优化公司的财务结构，降低资产负债率，有利于降低公司财务风险，提高公司的偿债能力和抗风险能力，保障公司的持续、稳定、健康发展。

2、项目可行性分析

（1）本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金用于补充流动资金符合法律法规的规定

公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金用于补充流动资金符合《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件的相关规定，具有可行性。本次发行募集资金用于补充流动资金，有利于增强公司资本实力，夯实公司业务的市场竞争地位，保障公司的盈利能力。

（2）公司内部治理规范，内控完善

公司已根据相关法律、法规和规范性文件的规定，建立了以法人治理为核心的现代企业制度，形成了规范有效的法人治理结构和内部控制环境。为规范募集资金的管理和运用，公司建立了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、使用、用途以及管理与监督等方面做出了明确的规定。

第六节 备查文件

一、发行人最近三年的财务报告及审计报告；

二、保荐人出具的发行保荐书、上市保荐书发行保荐工作报告和尽职调查报告；

三、法律意见书和律师工作报告；

四、董事会编制、股东大会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及会计师出具的鉴证报告；

五、资信评级报告；

六、其他与本次发行有关的重要文件。

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（上接19版)