天津金海通半导体设备股份有限公司
关于控股股东部分股份补充质押的公告
证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-048
天津金海通半导体设备股份有限公司
关于控股股东部分股份补充质押的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）控股股东崔学峰先生持有公司股份8,511,132股，占公司总股本比例为14.19%，本次质押1,130,000股后，崔学峰先生累计质押数量为3,165,000股，占其持股数量比例为37.19%，占公司总股本比例为5.28%。
● 截至本公告披露日，崔学峰先生及其一致行动人龙波先生持有公司股份13,855,278股，占公司总股本比例为23.09%。截至本公告披露日，崔学峰先生及其一致行动人累计质押数量为3,695,000股（含本次），占其合计持股数量比例为26.67%，占公司总股本比例为6.16%。
公司于近日获悉，公司股东崔学峰先生将所持有本公司的部分股份质押，作为对前期股份质押2,035,000股的补充质押，具体情况如下：
1、本次股份质押基本情况
■
（注：以上数据如果有误差，为四舍五入所致。）
2、上述质押股份不存在被用作重大资产重组业绩补偿等事项的担保或其他保障用途的情形。
3、控股股东及其一致行动人累计质押情况
截至公告披露日，上述股东及其一致行动人累计质押股份情况如下：
■
（注：以上数据如果有误差，为四舍五入所致。）
本次质押主要用于股票质押式回购交易补充质押，不涉及新增融资安排。崔学峰先生资信状况良好，具备资金偿还能力，本次质押风险可控，不会导致公司实际控制权发生变更。上述质押事项若出现其他重大变动情况，公司将按照规定，依法及时履行信息披露义务。
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2024年7月30日
证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-047
天津金海通半导体设备股份有限公司
关于召开2024年半年度业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
会议召开时间：2024年8月7日（星期三）下午15:00-16:30
会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）
会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动
投资者可于2024年7月31日（星期三）至8月6日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
公司将于2024年8月1日发布公司2024年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年半年度经营成果、财务状况，公司计划于2024年8月7日（星期三）下午15:00-16:30举行2024年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。
一、 说明会类型
本次投资者说明会以视频结合网络互动召开，公司将针对2024年半年度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、 说明会召开的时间、地点
（一） 会议召开时间：2024年8月7日（星期三）下午15:00-16:30
（二） 会议召开地点：上证路演中心
（三） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动
三、 参加人员
公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。
四、 投资者参加方式
（一）投资者可在2024年8月7日（星期三）下午15:00-16:30，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
（二）投资者可于2024年7月31日（星期三）至8月6日（星期二）16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系人及咨询办法
联系人：公司证券事务部
电话：021-52277906
邮箱：jhtdesign@jht-design.com
六、其他事项
本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2024年7月30日
