聚辰半导体股份有限公司
关于核心技术人员调整的公告
证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2024-067
聚辰半导体股份有限公司
关于核心技术人员调整的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 公司结合资深市场总监李圣均先生的任职履历，以及对公司音圈马达驱动芯片等多个产品线业务发展及研发项目的领导和参与情况等因素，认定其为公司核心技术人员。
● 公司原核心技术人员周忠先生因工作职责调整，不再参与具体研发项目，公司不再认定周忠先生为核心技术人员，周忠先生将继续担任本公司品质及可靠性保证部资深总监职务。
● 上述核心技术人员调整不会对公司核心竞争力与持续经营能力产生影响。
一、核心技术人员调整的具体情况
聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）结合资深市场总监李圣均先生的任职履历，以及对公司音圈马达驱动芯片等多个产品线业务发展及研发项目的领导和参与情况等因素，认定其为公司核心技术人员。同时，鉴于公司原核心技术人员周忠先生因工作职责调整，不再参与具体研发项目，公司不再认定周忠先生为核心技术人员，周忠先生将继续担任本公司品质及可靠性保证部资深总监职务。李圣均先生和周忠先生的简历如下：
1、新认定核心技术人员情况
李圣均，男，1973年出生，中国籍，无境外永久居留权，苏州大学无损检测专业理学学士。李圣均先生于2018年4月加入本公司，现担任本公司资深市场总监职务，负责并参与本公司音圈马达驱动芯片等多个产品线的产品规划、产品研发及产品测试工作。加入本公司前，李先生于1996年7月至1998年3月任苏州第一光学仪器厂研发部助理工程师；于1998年4月至2001年7月任苏州工业园区台科电子有限公司研发部硬件工程师；于2001年8月至2003年12月任掌星科技（苏州）有限公司研发部固件开发经理；于2004年1月至2018年3月任ams-OSRAM AG亚太区应用经理。李圣均先生拥有超过20年的集成电路从业经验，期间参与了多款新产品的规划与设计、测试。
在公司工作期间，李圣均先生作为第一发明人研发本公司《一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构》实用新型专利以及《降低音圈马达驱动功耗的控制装置和控制方法》、《音圈马达控制参数在线修正方法》、《芯片封装形式（WLCSP-6）》3项在审专利，并参与研发本公司《一种宽度紧凑型半导体封装结构》实用新型专利以及《摄像头马达配置PID参数的控制工装、生产工站及方法》、《半导体元件封装形式》2项在审专利。具体如下：
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2、原核心技术人员情况
周忠，男，1978年出生，中国籍，无境外永久居留权，华东理工大学机电工程专业学士，复旦大学微电子专业工程硕士。2001年7月至2002年12月任上海科合机电有限公司检验部主管，2002年12月至2003年10月任宏茂微电子（上海）有限公司品保部主任，2003年10月至2006年10月任万代半导体（上海）元件有限公司质量部高级工程师，2006年10月至2012年8月任新相微电子（上海）有限公司营运部总监，2012年8月至今历任公司品质及可靠性保证部总监、资深总监职务。
截至本公告披露之日，周忠先生未作为发明人参与本公司专利的申请。
二、核心技术人员调整对公司的影响
（一）研发实力与持续经营能力
公司通过多年的自主研发及业务经营培养了一支积累了产品研发、生产工艺、质量控制等经验的稳定研发团队。截至2024年6月30日，公司研发人员数量为147人，占员工总人数比例为50.52%。本次核心技术人员调整完成后，周忠先生将继续于公司任职，公司核心技术人员变更为傅志军、李强、王上、陈君飞和李圣均，公司核心技术人员及研发团队将持续投入对产品与技术的研发工作。
（二）专利与核心技术
截至本公告披露之日，公司研发人员在本公司工作期间作为发明人申请的专利及在审专利所有权均归属于公司，不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷的情形，本次核心技术人员调整不会影响公司专利权与核心技术的完整性。
（三）持续经营能力
截至本公告披露之日，公司已办理完成相关工作职责调整的交接，目前公司的采购、生产及销售均正常进行，公司研发团队结构完整，后备人员充足，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发，本次核心技术人员调整不会对公司的核心竞争力与持续经营能力产生影响。
特此公告。
聚辰半导体股份有限公司董事会
2024年11月5日
证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2024-068
聚辰半导体股份有限公司
关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 会议召开时间：2024年11月11日（星期一）上午11:00-12:00
● 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）
● 会议召开方式：上证路演中心网络互动
● 投资者可于2024年11月4日（星期一）至11月8日（星期五）16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目（网址：http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do）或通过公司投资者关系邮箱“investors@giantec-semi.com”进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年10月29日披露公司2024年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年第三季度经营成果、财务状况、发展理念等，公司计划于2024年11月11日上午11:00-12:00召开2024年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。
一、业绩说明会类型
本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2024年第三季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，并在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、业绩说明会召开的时间、地点
1、会议召开时间：2024年11月11日（星期一）上午11:00-12:00
2、会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）
3、会议召开方式：上证路演中心网络互动
三、参加人员
公司出席本次说明会的人员有：董事长陈作涛先生；董事、总经理张建臣先生；董事、董事会秘书翁华强先生；独立董事陈冬女士；副总经理兼财务总监杨翌女士。（如遇特殊情况，公司出席人员可能有所调整）
四、投资者参加方式
1、投资者可于2024年11月11日（星期一）上午11:00-12:00登录上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
2、投资者可于2024年11月4日（星期一）至11月8日（星期五）16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目（网址：http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do）或通过公司投资者关系邮箱“investors@giantec-semi.com”进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系人及咨询办法
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六、其他事项
本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
聚辰半导体股份有限公司董事会
2024年11月5日
