金禄电子科技股份有限公司
关于全资子公司为公司提供担保的公告

2025-01-10 来源:上海证券报

股票代码:301282 股票简称:金禄电子 公告编号:2025-002

金禄电子科技股份有限公司

关于全资子公司为公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

为满足金禄电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)经营发展需要,经公司第二届董事会第十七次会议决议批准,公司向中国工商银行股份有限公司清远经济开发区支行(以下简称“工商银行”)、中国建设银行股份有限公司清远市分行(以下简称“建设银行”)及广州银行股份有限公司清远分行(以下简称“广州银行”)申请人民币40,000万元的银团贷款。根据上述银行的要求,须由公司全资子公司湖北金禄科技有限公司(以下简称“湖北金禄”)为公司上述贷款业务项下公司应承担的债务提供连带责任保证。

本次担保属于全资子公司为母公司提供担保,全资子公司湖北金禄已履行了其内部审批程序,根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号一一创业板上市公司规范运作》《公司章程》及公司《对外担保管理制度》等有关规定,本次全资子公司为母公司提供担保事项无需提交公司董事会或股东会审议。

二、被担保人基本情况

1、公司名称:金禄电子科技股份有限公司

2、统一社会信用代码:914418007929985760

3、类型:股份有限公司(上市)

4、住所:清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04,05A号地

5、法定代表人:李继林

6、注册资本:15,113.9968万元

7、成立日期:2006年10月19日

8、经营范围:新型电子元器件(混合集成电路及精细印刷电路板;电子配件)的研发、生产和销售;产品国内外销售;零售业。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

9、最近一年又一期的主要合并报表财务数据

单位:人民币元

10、公司不属于失信被执行人,不存在重大未决诉讼及仲裁事项。

三、担保协议的主要内容

公司全资子公司湖北金禄拟与工商银行、建设银行及广州银行签订《银团贷款保证合同》,主要内容如下:

1、债权人:中国工商银行股份有限公司清远经济开发区支行1(中国工商银行股份有限公司清远经济开发区支行为中国工商银行股份有限公司清远分行下属支行,实际由其作为合同履行主体。)、中国建设银行股份有限公司清远市分行、广州银行股份有限公司清远分行

2、债务人(被保证人):金禄电子科技股份有限公司

3、保证人:湖北金禄科技有限公司

4、保证范围:贷款合同项下本金人民币40,000万元及利息(包括复利和罚息),贷款合同及相应融资文件项下的违约金、赔偿金、借款人应向贷款人支付的其他款项(包括但不限于有关手续费、电讯费、杂费等)、贷款人实现债权与担保权利而发生的费用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、差旅费、执行费、评估费、拍卖费、公证费、送达费、公告费、律师费等)。

5、保证期间:贷款合同项下的借款期限届满之次日起三年。

6、保证方式:连带责任保证。

四、累计对外担保数量及逾期担保情况

截至本公告披露日,公司及子公司已审批的担保额度总金额为214,050.00 万元(含本次担保),占公司2023年末经审计净资产的129.14%;实际签署担保合同或出具担保函对应的担保总金额为149,050.00万元,占公司2023年末经审计净资产的89.93%,全部为公司合并报表范围内发生的担保,其中:母公司对子公司的担保总金额为45,300.00万元;子公司对母公司的担保总金额为103,750.00万元。

公司及子公司无逾期对外担保,也无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

五、备查文件

1、湖北金禄为母公司提供担保的内部审批文件;

2、湖北金禄拟与工商银行、建设银行及广州银行签订的《银团贷款保证合同》。

特此公告。

金禄电子科技股份有限公司

董 事 会

二〇二五年一月九日