天津金海通半导体设备股份有限公司
2025年第一季度主要经营情况的公告
2025-04-10
来源：上海证券报
证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-015
天津金海通半导体设备股份有限公司
2025年第一季度主要经营情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，公司预计2025年第一季度实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计2025年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为2300万元至2700万元，同比增长54%至81%。
一、公司2025年第一季度经营情况
近期，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖。2025年第一季度，公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求增长，公司测试分选机产品销量提升，公司2025年第一季度业绩实现较好的增长。
经公司财务部门初步测算，公司预计2025年第一季度实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计2025年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为2300万元至2700万元，同比增长54%至81%。
二、其他事项说明
上述主要经营数据为公司初步核算数据，仅作为阶段性财务数据供投资者参考，具体准确的财务数据以公司正式披露的2025年第一季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2025年4月10日
