（上接102版）

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公司核算的研发费用包括直接投入、职工薪酬、折旧与摊销费及其他与研发活动直接相关的支出等，各类研发费用具体归集范围、归集方法如下：

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公司对研发费用核算建立了相应的内控制度，明确了各类研发费用的开支范围及归集方法，对研发人员进行清晰界定及有效管理，按实际参与各项目的工时占比将薪酬分配至对应项目；建立独立的研发领料流程，严格区分生产活动与研发活动的材料领用与归集；在财务系统设置研发项目辅助账、建立研发台账，对研发领料等直接投入、研发人员薪酬、折旧及摊销以及其他费用等进行准确归集核算。公司各类研发费用归集核算真实、准确、完整。

经核查，会计师认为：公司研发人员认定标准清晰，符合相关规定；研发人员具备从事研发活动的能力且专职从事研发活动；公司已建立并有效执行研发核算管理制度和研发流程管控体系，各类研发费用归集核算真实、准确、完整。

(二) 结合研发方向、核心技术、在研项目及募投项目技术需求，说明研发人员学历结构、专业结构与从业经验是否匹配公司研发投入、发展定位与行业地位，并与同行业对比说明合理性

1. 研发方向

随着AI服务器和GPU集群的功率密度急剧攀升，传统风冷技术的散热能力已接近物理极限。液冷技术通过直接接触或浸没式冷却，散热效率较风冷提升30%以上，能有效保障224G及以上速率产品的稳定运行，是解决高功率密度芯片散热瓶颈、降低数据中心PUE（电源使用效率）的关键。液冷技术成为公司未来重点研发方向。此外，随着新能源汽车技术的快速迭代和市场需求的不断升级，公司仍需进一步丰富产品组合，提升产品附加值。BMS连接器作为新能源汽车电池管理系统的关键组件，具有较高的技术壁垒和附加值。公司通过攻克BMS连接器技术难关，将增强与下游客户的合作深度，提升在产业链中的话语权和价值分配地位。

2. 核心技术

公司自设立以来高度重视通讯连接器和汽车连接器的技术储备和技术创新，建立了涵盖产品设计、核心工艺、精密模具开发和制造、产品精密加工和技术检测全流程的技术体系，形成了具有自主知识产权的技术规范。公司的核心技术体系具体情况如下：

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3. 在研项目及募投项目技术需求

截至2025年12月31日，公司在研产品主要情况如下：

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公司拟向不特定对象公开发行可转债的募投项目情况如下：

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公司研发人员专科及以下学历458人，占比92.34%，研发人员学历相对较低，主要系公司的工艺研发是一项实践性较强的工作，尤其是制造工艺改进及应用类的研发项目，研发工作主要围绕产品设计、核心工艺改造及精密模具开发和制造等开展，此类研发活动工作对“理论深度”的要求低于对“实践转化能力”的需求，公司研发工作的核心聚焦于生产实践落地与工艺优化升级，贴合实际生产场景、解决实际制造难题的实操能力与经验沉淀，此类研发人员虽未具备较高的学历背景，但长期扎根生产一线，积累了丰富的生产经验和工艺制造经验，熟悉生产流程中的各道环节和工序，研发过程中不少技术突破、工艺改进无需复杂的理论支撑，反而依赖对生产细节的把控、对设备操作的熟练度以及对各类生产问题的应对经验，这类研发人员的技术能力和工作经验弥补了理论型研发人员在生产实操层面的不足，成为研发团队中不可或缺的重要力量。

经过二十余年的发展，公司在通讯连接器和汽车连接器细分领域积累了丰富的行业经验及优质的客户资源，在国内外客户中树立了高效、专业、严谨的企业形象，成为具备较强竞争力的技术领先企业。公司凭借较强的模具设计和制造能力、精密制造技术优势和快速反应能力，与安费诺、中航光电、莫仕和立讯精密等国际知名的连接器厂商建立了稳定的合作关系，但公司主要产品的市场占有率距离连接器跨国公司、中国境内大型连接器厂商尚存在一定的差距。公司仍需加大研发投入力度，持续引进高素质研发人才，巩固行业地位。

公司2025年度研发项目数量为11个，研发投入金额11,567.61万元，研发人员数量、学历结构、专业结构与从业经验与公司研发投入、发展定位与行业地位相匹配。2025年度公司研发人员数量大幅增加，主要系目前AI发展迅猛，传输速率不断提升，风冷已达到物理极限，公司不断配合客户研发液冷模块，对研发人员需求大幅增加，新增研发人员以现场人员为主，主要从事工艺验证及测试。

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2025年度，公司大专以下学历研发人员数量占比高于同行业可比公司平均值，研发人员的学历结构与奕东电子较为接近，主要原因如下：公司的产品具有较强的实操性，公司研发人员的研发工作多依赖产品工艺等方面的经验，聚焦于生产实践落地与工艺优化升级，此类研发人员虽未具备较高的学历背景，但长期扎根生产一线，积累了丰富的生产经验和工艺制造经验。在理论学习上，公司聘请外部专家开展技术指导和培训，且内部形成了良好的学习氛围，公司申请的专利数、新产品开发等均是良好的佐证。后续随着公司加大对液冷技术的研发投入，将引进更多高学历、高职称人才。

经核查，会计师认为：公司研发人员 学历结构、专业结构与从业经验与公司研发投入、发展定位及行业地位相匹配。

特此公告。

东莞市鼎通精密科技股份有限公司

董事会

2026年5月27日