芯联集成电路制造股份有限公司
拟对外投资暨签署相关协议的公告

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-024

芯联集成电路制造股份有限公司

拟对外投资暨签署相关协议的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 投资标的公司：芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司

● 投资金额：30.12亿元

● 本次交易经芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会第十五次会议审议通过。本事项未达到股东会审议标准，无需提交股东会审议。

● 风险提示

1．本项目是公司基于对自身条件和市场前景的判断，后续如行业政策、市场环境、价格波动、产品技术迭代等情况发生较大变化，可能导致该项目的经营状况及盈利能力不达预期。

2．如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件及融资环境发生变化，项目的实施可能存在顺延、变更的风险。

3. 本次对外投资事项为框架性安排，具体投资、增资、合作等事项将由各方另行签署正式协议。公司将根据项目进展情况，严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况

根据芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“芯联集成”）发展规划、战略客户要求，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（以下简称“杭绍临空”）合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》（以下简称“框架协议”），合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“标的公司”、“项目公司”或“芯联先进”），作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金（“产业基金”）以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。

2、本次交易的交易要素

■

（二）对外投资的决策与审批程序。

公司第二届董事会第十五次会议已审议并通过《关于拟对外投资暨签署相关协议的议案》，本事项无需提交股东会审议。

（三）不属于关联交易和重大资产重组事项。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件的相关规定，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况

1、公司名称：芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司

2、统一社会信用代码：91330602MACW2ALW1Y

3、注册资本：壹仟万元整

4、注册地址：浙江省绍兴市柯桥区钱清街道联兴村3幢108室

5、经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设 计及服务；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件制造；货物进出口；技术进出口；租赁服务（不含许可类租赁服务）；机械设备租赁；非居住房地产租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。

（二）投资标的具体信息

1、投资标的

（1）增资标的基本情况

■

（2）增资标的最近一年财务数据

单位：万元

■

（3）增资前后股权结构

单位：万元

■

注：共同引进相关其他投资方：与公司进行开展沟通、对接及商务洽谈工作的意向投资主体，均不属于公司及标的公司的关联方。

（三）本次出资方式为现金，以自有资金出资。

（四）不存在章程或其他文件中有法律法规之外其他限制股东权利的条款、被列为失信被执行人的情况。

五、框架协议的主要内容

（一）主体情况

1、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司（“杭绍临空”）

统一社会信用代码：91330621MACFJ1EQ0F

注册地址：浙江省绍兴市柯桥区钱清街道群贤西路4313号培训楼1016室

实际控制人：杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会

2、芯联集成电路制造股份有限公司

统一社会信用代码：91330600MA2BDY6H13

注册地址：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

实际控制人：无实际控制人

（二）公司治理

1、股东会

股东会由公司股东依照实缴出资比例行使表决权。

2、董事会

具体董事人数、各方提名权分配、董事长产生方式、董事会表决程序等事项，由各方在股东协议及届时公司章程中具体约定。

3、监事

公司不设监事会，设监事一（1）人，由股东会选举产生。监事任期为三（3）年，任期届满，连选可以连任。

4、总经理

公司设总经理一（1）名，直接向董事会负责。总经理由芯联集成提名，副总经理、财务负责人等高级管理人员由总经理提名。被提名的人选经董事会决定被聘任为公司总经理、副总经理、财务负责人等高级管理人员。公司其他经营管理人员由公司总经理聘任。

（三）远期交易安排

芯联集成应且杭绍临空同意在项目公司资本金全部到位后7年内或项目公司达到盈亏平衡起1年内，芯联集成受让杭绍临空及其关联方届时所持有项目公司的全部股权和杭绍临空届时持有产业基金份额的100%。受让价格不低于该等出让股权/份额所对应投资本金与资金占用费之和（资金占用费=投资本金×投资期限×3.5%）。

如果芯联集成未按照本协议第3.1条约定之时间和/或条件启动受让杭绍临空股权工作，且在杭绍临空书面通知后六十（60）日内未纠正的，则针对该等股权，杭绍临空可自主选择其它退出方式，芯联集成同意予以配合。

芯联集成有权购买其他股东持有的项目公司股权并成为项目公司的控股股东，以实现芯联集成对项目公司的实际控制，转让价格应符合国资监管相关规定（如需），其他股东有义务配合完成上述股权转让的相关审批程序并签署相关法律文件等。

（四）退出方式

在项目公司符合《上市公司重大资产重组管理办法》第十一条规定实质条件的情况下，经芯联集成履行相应的内部决策和外部审批程序通过，并经各方协商一致，可通过发行股份、发行可转换公司债券及/或支付现金方式购买除芯联集成以外的现有股东所持有的项目公司全部或部分股权。购买价格将参考芯联集成以及市场同类交易的估值方法，并由芯联集成和杭绍临空在届时聘请的资产评估机构出具评估报告所确认相关股东权益的评估价值基础上进行协商确定。

（五）过渡期安排

鉴于项目公司已依法注册成立，项目公司前期项目建设资金主要由芯联集成以股东借款的形式向项目公司提供，专项用于满足项目建设需求，在各方签署正式产业基金增资的相关交易文件且项目公司的注册资本金足额实缴到位前，为保障项目建设进度、满足资本性支出及日常运营资金需求，各方同意按以下原则为项目公司提供阶段性财务支持：

（1）财务支持由杭绍临空与芯联集成按其届时在项目公司的实缴出资比例同比例向项目公司提供；

（2）股东借款的期限自实际提供之日起至项目公司具备足够现金归还借款之日止，原则上不超过6个月；

（3）股东借款的利率按全国银行间同业拆借中心公布的同期贷款市场报价利率（LPR）执行，自实际提供之日起算至实际偿还之日止。

（六）违约责任

除本协议其他条款另有约定外，由于本协议任何一方违反本协议规定的义务，造成本协议不能履行或不能完全履行时，由违约方承担违约责任，赔偿因其违约行为而给守约方造成的全部实际损失。如存在两方以上的合同方有违约行为，则由违约各方按照其各自的违约程度分别承担违约责任。

本协议项下各方均分别承担违约责任，不存在任何性质的连带违约责任。

（七）协议的生效、补充、修改、变更和解除

本协议经协议各方法定代表人/执行事务合伙人委派代表或其授权代表签字（章）并加盖公章后成立，自各方完成其必要的决策程序之日起生效。

经本协议各方协商一致，可以对本协议进行修改或变更。任何修改或变更必须制成书面文件，经本协议各方法定代表人/执行事务合伙人委派代表或其授权代表签字（章）并加盖公章后成立并生效。

（八）附则

本协议为框架性安排，具体投资、增资、合作等事项由各方另行签署正式协议。

六、对外投资对上市公司的影响

本次投资事项顺利实施，将推动芯联先进“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”的建设和运营，有利于充分发挥公司打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系的综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。

公司结合未来交易完成后的持股占比、标的公司治理决策机制、董事会席位分配、新增投资方背景等因素综合考虑，初步认定公司不再将芯联先进纳入合并报表范围，对芯联先进的长期股权投资改为按权益法核算。

芯联先进前期项目建设资金4亿元主要由芯联集成以股东借款的形式提供，由于芯联先进将不再纳入公司合并范围，上述资金形成被动对外财务资助。根据相关约定，借款期限自实际提供之日起至标的公司具备足够的现金归还借款之日止，原则上不超过6个月；借款利率按全国银行间同业拆借中心公布的同期贷款市场报价利率（LPR）执行，自实际提供之日起算至实际偿还之日止。

公司拟合计认缴芯联先进注册资本30.12亿元，占公司最近一期经审计总资产的9.08%，占公司最近一期经审计净资产的23.11%。本次投资事项建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响。

七、对外投资的风险提示

（一）本项目是公司基于对自身条件和市场前景的判断，后续如行业政策、市场环境、价格波动、产品技术迭代等情况发生较大变化，可能导致该项目的经营状况及盈利能力不达预期。

（二）如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件及融资环境发生变化，项目的实施可能存在顺延、变更的风险。

（三）本次对外投资事项为框架性安排，具体投资、增资、合作等事项将由各方另行签署正式协议。公司将根据项目进展情况，严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2026年6月12日

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-025

芯联集成电路制造股份有限公司

关于拟对外出售资产及技术授权的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”、“芯联集成 ”）及其子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司、芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联集成及其子公司”），拟向芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 “芯联先进 ”）转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，转让及授权对价预计为12.11亿元。

● 本次交易不构成关联交易

● 本次交易不构成重大资产重组

● 本次交易事项已经第二届董事会第十六次会议审议通过。本次交易已达到股东会审议标准，尚须获得股东会的批准。

一、交易概述

（一）本次交易的基本情况

1、本次交易概况

芯联先进作为“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”（以下简称“四期项目”）的实施主体，拟建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。芯联集成在四期项目正式启动前，先行投入了研发资源并形成了相应的研发成果，以加快关键技术验证与客户产品导入进程，为芯联先进独立运营提供完整的专利权利依据支撑，保障项目平稳过渡与持续创新。鉴于芯联先进现已具备独立承接该项目的能力与条件，芯联集成及其子公司拟向芯联先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，提升资源配置效率，推动四期项目尽快实现产业化落地，转让对价预计为12.11亿元。

2、本次交易的交易要素

■

（二）简要说明公司董事会审议本次交易相关议案的表决情况

2026年6月10日公司召开第二届董事会第十六次会议审议通过了《关于拟对外出售资产及技术授权的议案》。

（三）交易生效尚需履行的审批及其他程序

本次交易已达到股东会审议标准，尚须获得股东会的批准。

二、 交易对方情况介绍

（一）交易买方简要情况

■

（二）交易对方的基本情况

1、交易对方

■

交易对方或相关主体的主要财务数据如下：

单位：万元

■

经查询，芯联先进资信良好，未被列为失信被执行人。

三、交易标的基本情况

（一）交易标的概况

1、交易标的基本情况

交易标的名称：公司及其下属子公司持有的无形资产及开发支出。

交易类别：出售资产及技术授权

2、交易标的的权属情况

交易标的产权清晰，不存在抵押、质押及其他限制转让的情形，不涉及妨碍权属转移的诉讼、仲裁事项或者查封、冻结等司法措施，不存在其他妨碍权属转移的情况。

3、相关资产的运营情况

公司及其下属子公司持有的部分无形资产及开发支出均合法有效，能够满足生产经营需要。

（二）交易标的主要财务信息

标的资产最近财务报表的账面价值情况如下：

单位：万元

■

四、交易标的评估、定价情况

（一）定价情况及依据

1、本次交易的定价方法和结果。

为进行本次交易，公司聘请了符合《中华人民共和国证券法》规定的金证（上海）资产评估有限公司以2026年4月30日为评估基准日，采用收益法，按照必要的评估程序，对芯联集成及其子公司拟出售的部分无形资产及开发支出进行评估，并出具了金证评报字【2026】A0533号资产评估报告、金证评报字【2026】A0536号资产评估报告，资产评估价值合计为12.11亿元，增值额为11.07亿元。

2、标的资产的具体评估、定价情况

■

交易的评估定价情况

（一） 评估对象

本资产评估报告评估对象为芯联集成及其下属子公司持有的部分无形资产及开发支出。

（二） 评估范围

评估范围为经济行为之目的所涉及的芯联集成及其下属子公司于评估基准日申报的部分无形资产及开发支出。

截至评估基准日2026年4月30日，芯联集成及其下属子公司纳入评估范围的部分无形资产及开发支出的账面价值合计为1.03亿元。

（三）评估方法的选择

本次采用收益法（收入分成法）评估，在预测未来与技术相关的营业收入基础上，采用收入分成率估算技术类无形资产及开发支出对销售收入的贡献额，并采用适当的折现率折为现值，以此确定技术类无形资产及开发支出的评估值。

（四）评估结论

采用收益法评估，纳入本次评估范围的无形资产及开发支出的账面价值合计为1.03亿元，评估价值合计为12.11亿元，增值额合计为11.07亿元。

本次出售资产的交易价格按照评估报告所确定评估值为基础，经交易双方友好协商确定，资产定价公平、合理，符合相关法律、法规以及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。

五、出售资产相关协议的主要内容及履约安排

1. 合同主体：

甲方：芯联集成电路制造股份有限公司及其子公司

乙方：芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司

2. 交易价格：基于评估报告以协商一致并经相关程序审核批准后为准，原则上不低于评估值。

3. 支付方式：分期现金支付

4. 交付或过户时间安排：所有标的资产均依照交割日按原样交付。

5. 合同生效条件及时间：甲乙双方经相关程序审核批准后自签署日开始生效。

6. 违约责任：在一方不履行或违反本协议任一条款的情形下，非违约方应书面通知另一方在合理期限内对违约进行补救。若违约方在前述期限内未能完成补救，非违约方可以书面通知另一方立即终止本协议，并要求赔偿由于违约方的违约行为给其带来的损害。就本协议下乙方付款义务的迟延履行，在不影响甲方根据适用法律或本协议享有的其他权利和救济的前提下，乙方应当向甲方支付迟延违约金。

双方同意并确认，本协议生效后，转让方可以继续合法使用转让的标的资产，也即转让方可以以普通许可方式继续免费使用转让的专利。同时在双方约定的前提下，双方在知识产权上的改进、发展或修改，创造衍生知识产权，均同意与对方共有衍生知识产权。

上述合同暂未签订，具体内容以各方签署的最终协议约定为准。

六、出售资产对上市公司的影响

本次转让及授权所涉专利不会对芯联集成及其子公司的核心专利资产产生重大不利影响。本次交易价格公允合理，不存在损害公司和股东权益的情形。

本次交易预计将对公司2026年净利润产生积极影响，对公司本年度净利润的影响及具体会计处理以后续会计师事务所审计意见为准。

本次交易的发生不会对公司持续经营能力、盈利能力及资产独立性等产生不利影响。

七、风险提示

本次交易尚需满足股东会批准、交易双方正式签署协议等交割条件，具体完成情况存在不确定性。公司将根据相关事项的进展情况，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2026年6月12日

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-026

芯联集成电路制造股份有限公司

关于修订《公司章程》并授权办理工商变更登记的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年6月10日召开了第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于修订〈公司章程〉并授权办理工商变更登记的议案》，该议案尚需提交股东会审议。现将具体情况公告如下：

一、《公司章程》部分条款的修订情况

根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的相关规定，为进一步优化公司治理结构，完善高级管理人员配置体系，提升公司经营决策与统筹管理效率，结合公司实际运营及人才储备情况，公司拟对《芯联集成电路制造股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）中的相关条款进行修订，拟将《公司章程》规定的高级管理人员中副总经理名额从四名修订为三至七名。具体修订内容如下：

■

除上述修订的条款外，《公司章程》中其他条款保持不变。

二、其他事项说明及风险提示

本次修订《公司章程》是基于公司经营发展需要，公司主营业务、发展方向等均不发生变化，不会对公司生产经营活动产生不利影响，也不存在损害公司和全体股东利益的情形，符合《公司法》《证券法》等法律、法规及《公司章程》的相关规定。

本次修订《公司章程》事项尚需股东会审议，并进一步授权公司总经理或其授权人士在股东会审议通过后，适时向工商登记机关办理工商变更登记、备案等事宜。上述变更最终以工商登记机关核准的内容为准。修订后的《公司章程》同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上予以披露。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2026年6月12日

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-027

芯联集成电路制造股份有限公司

关于召开2026年第一次临时股东会的通知

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 股东会召开日期：2026年6月29日

● 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

一、召开会议的基本情况

（一）股东会类型和届次

2026年第一次临时股东会

（二）股东会召集人：董事会

（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

（四）现场会议召开的日期、时间和地点

召开日期时间：2026年6月29日 14点00分

召开地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号芯联集成电路制造股份有限公司会议室

（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。

网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统

网络投票起止时间：自2026年6月29日

至2026年6月29日

采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。

（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号 一 规范运作》等有关规定执行。

（七）涉及公开征集股东投票权

无

二、会议审议事项

本次股东会审议议案及投票股东类型

■

1、说明各议案已披露的时间和披露媒体

以上议案已经2026年6月10日召开的第二届董事会第十六次会议审议通过。具体内容详见公司于2026年6月12日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《上海证券报》、《证券日报》披露的相关公告。

2、特别决议议案：议案2

3、对中小投资者单独计票的议案：无

4、涉及关联股东回避表决的议案：不适用

应回避表决的关联股东名称：不适用

5、涉及优先股股东参与表决的议案：不适用

三、股东会投票注意事项

（一）本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

（二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

（三）持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。

持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。

（四）股东对所有议案均表决完毕才能提交。

四、会议出席对象

（一）股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

■

（二）公司董事和高级管理人员。

（三）公司聘请的律师。

（四）其他人员

五、会议登记方法

登记时间：2026年6月24日（上午9:30-11:00，下午14:00-17:00）

登记地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号芯联集成电路制造股份有限公司

（二）登记手续：拟现场出席本次股东会会议的股东或股东代理人应持有以下文件办理登记：

1、企业股东的法定代表人/执行事务合伙人委派代表亲自出席股东会会议的，凭本人身份证、法定代表人/执行事务合伙人委派代表身份证明书、企业营业执照/注册证书复印件（加盖公章）办理登记手续；企业股东委托代理人出席股东会会议的，凭代理人的身份证、法定代表人/执行事务合伙人委派代表出具的授权委托书（授权委托书格式详见附件1，加盖公章）、企业营业执照/注册证书复印件（加盖公章）办理登记手续。

2、自然人股东亲自出席股东会会议的，凭本人身份证办理登记；自然人股东委托代理人出席的，凭代理人的身份证、授权委托书（授权委托书格式详见附件1）办理登记。

3、上述登记材料均需提供复印件一份。

（三）注意事项

股东或代理人在参加现场会议时需携带上述证明文件，公司不接受电话方式办理登记。

六、其他事项

1、会期半天，出席会议的股东食宿及交通费用自理；

2、联系人：商娴婷、陈佳瑜

联系电话：0575-88421800 传真：0575-88420899

邮政编码：312000 邮箱：IR@unt-c.com

联系地址：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2026年6月12日

附件1：授权委托书

授权委托书

芯联集成电路制造股份有限公司：

兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2026年6月29日召开的贵公司2026年第一次临时股东会，并代为行使表决权。

委托人持普通股数：

委托人持优先股数：

委托人股东账户号：

■

委托人签名（盖章）： 受托人签名：

委托人身份证号： 受托人身份证号：

委托日期： 年 月 日

备注：

委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。