杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临2026-027

杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

■

一、对外投资基本情况

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2024年5月20日召开的第八届董事会第二十四次会议和2024年6月6日召开的2024年第三次临时股东大会审议通过了《关于签署〈8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。

公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”）。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。

2024年9月24日，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司、厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）、厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》（以下简称“《投资合作补充协议》”）。

上述对外投资事项具体内容详见公司于2024年5月22日、5月23日、6月7日、8月15日、9月26日和10月1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告，公告编号：临2024-042、临2024-044、临2024-048、临2024-056、临2024-065和临2024-067。

二、对外投资进展情况

近日，上述各投资方根据《投资合作协议》及《投资合作补充协议》认缴的士兰集宏注册资本421,000万元已全部实缴到位。截至本公告披露日，士兰集宏最新的股权结构及实收资本情况如下所示：

■

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2026年6月13日