芯联集成电路制造股份有限公司对外投资进展公告

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-041

芯联集成电路制造股份有限公司对外投资进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

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一、对外投资基本情况

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“芯联集成”）与芯联先进、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司于2026年6月9日签署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》（以下简称《合资框架协议》）。根据《合资框架协议》，各方合资经营芯联先进，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。四期项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。

上述事项经公司第二届董事会第十五次会议审议并通过，具体内容详见公司2026年6月12日于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司拟对外投资暨签署相关协议的公告》（公告编号：2026-024）。

2026年6月公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“产业基金”）共同签署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（以下简称“《增资及股东协议》”）。根据《增资及股东协议》，产业基金向芯联先进增资并认购注册资本人民币200,386万元；芯联集成向芯联先进增资并认购注册资本人民币66,152万元。具体内容详见公司2026年6月24日于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司对外投资进展公告》（公告编号：2026-028）。

二、对外投资进展情况

2026年7月公司与芯联先进、产业基金、浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“富浙绍芯”）签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》。根据协议，富浙绍芯向芯联先进增资并认购注册资本人民币35,000万元；芯联集成向芯联先进增资并认购注册资本人民币11,729.023万元。

2026年9月公司与芯联先进、产业基金、富浙绍芯、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“工融金投”）、交银金融资产投资有限公司（以下简称“交银投资”）、中邮金融资产投资有限公司（以下简称“中邮投资”）、农银金融资产投资有限公司（以下简称“农银投资”）、招银金融资产投资有限公司（以下简称“招银投资”）签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》。根据协议，工融金投向芯联先进增资并认购注册资本人民币150,000万元；交银投资向芯联先进增资并认购注册资本人民币90,000万元；中邮投资向芯联先进增资并认购注册资本人民币90,000万元；农银投资向芯联先进增资并认购注册资本人民币50,000万元；招银投资向芯联先进增资并认购注册资本人民币20,000万元；芯联集成向芯联先进增资并认购注册资本人民币134,045.394万元。截至本公告披露日，芯联先进最新的股权结构如下：

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截至本公告披露日，芯联集成已累计完成实缴注册资本212,926.417万元。

三、对上市公司的影响

公司本次投资的资金来源于自有资金，不会影响公司现有主营业务的正常开展，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

后续公司将根据对外投资事项的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2026年9月22日