苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于完成工商变更登记的公告

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2017-033

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于完成工商变更登记的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

2017年6月14日，经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）完成了股权激励计划限制性股票登记工作。具体内容详见公司于2017年6月15日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州晶方半导体科技股份有限公司股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公司编号：临2017-031）。

2017年7月31日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》，相关登记信息如下：

注册号：913200007746765307

名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司

法定代表人：王蔚

公司住所：苏州工业园区汀兰巷29号

注册资本：人民币232,706,955元

实收资本：人民币232,706,955元

公司类型：股份有限公司（中外合资，上市）

经营范围：许可经营项目：无。

一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司

董事会

2017年8月1日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2017-034

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于修订《公司章程》的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

2017年6月14日，经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）完成了股权激励计划限制性股票登记工作。具体内容详见公司于2017年6月15日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州晶方半导体科技股份有限公司股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公司编号：临2017-031）。

鉴于公司限制性股票已完成登记，注册资本由226,696,955元变更为232,706,955元。根据2017年3月9日召开公司2017年第一次临时股东大会的授权，公司董事会对《公司章程》中的部分条款进行修订，具体修订内容如下：

■

公司章程其他条款不变，具体内容详见修订后的《苏州晶方半导体科技股份有限公司章程》。

根据公司2017年第一次临时股东大会审议通过的《关于提请股东大会授权董事会办理实施本次限制性股票激励计划相关事宜的议案》，授权董事会办理本次股权激励相关事项：就本次股权激励计划向有关政府机构办理登记、备案、核准、同意等手续；签署、执行、修改、完成向有关政府、机构、组织、个人提交的文件；以及作出其他必要的与限制性股票激励计划有关的必须、恰当或适合的所有行为。因此该议案无需提交股东大会审议。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司

董事会

2017年8月1日