苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于收到政府补助的公告
2017-12-23
来源：上海证券报
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2017-047
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于收到政府补助的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、公司获得政府补助的基本情况
近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币9,191,200.00元，该项资金用于公司申报的“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2017ZX02518001）。该项目目标为针对汽车电子及智能制造等产业高速发展对于智能传感器高性能、高可靠性、高集成度、低成本等需求，突破现有晶圆级封装及传统封装（如金属封装、陶瓷封装等）的局限性，开发新一代智能传感器高可靠性晶圆级封装工艺。项目通过采用创新封装结构和工艺，大幅度提高智能传感与控制产品的性价比，达到汽车及工业级可靠性要求。
二、补助类型及其对上市公司的影响
公司将根据《企业会计准则第16号—政府补助》有关规定，上述补助中与资产相关的政府补助金额为人民币489.30万元；与收益相关的政府补助金额为人民币429.82万元，预计该项补助对公司未来经营和现金流将产生一定的积极影响。
公司对上述政府补助的会计处理最终以会计师事务所年度审计结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2017年12月23日
