博敏电子股份有限公司
为全资子公司银行授信提供担保的公告

证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临2018-028

博敏电子股份有限公司

为全资子公司银行授信提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

被担保人名称：深圳市博敏电子有限公司

本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次担保金额为人民币6,000万元，已实际为其提供的担保余额为人民币9,500万元（不含本次）。

本次担保是否有反担保：无

对外担保逾期的累计数量：无

一、 担保情况概述

为满足公司及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资或控股子公司）2018年度拟向银行申请不超过16亿元人民币的综合授信额度，公司2018年预计对全资子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”）的担保总额不超过人民币1.2亿元，公司接受深圳博敏担保总额不超过1.6亿元，上述额度可视需要进行互相调配。该事项已经公司第三届董事会第八次会议和2017年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）于2018年3月28日披露的公司《关于2018年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告》（临2018-012）和2018年4月18日披露的《2017年年度股东大会决议公告》（2018-023）。

深圳博敏因日常经营发展需要，向北京银行股份有限公司深圳分行申请授信额度为人民币6,000万元，期限一年，由公司为深圳博敏上述授信提供连带责任保证担保。

二、 被担保人基本情况

被担保人名称：深圳市博敏电子有限公司

注册地点：深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋、22栋

注册资本：3300万元

法定代表人：谢小梅

经营范围：自动化设备软、硬件及应用系统的设计、开发、销售、服务；计算机软、硬件的设计、开发、销售、服务；电子电路系统、电子部件及整机的设计、研发、制造、销售、服务；印制电路板的设计、研发、制造、销售、服务；印制电路板元器件的贴装、封装、购销、服务；电子材料的研发、制造、销售、服务；国内商业、物资供销业；投资；经营进出口业务；普通货运；电子部件及整机的制造（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需要前置审批及禁止项目）。

深圳博敏为公司全资子公司，公司持有其100%股权。

截至2017年12月31日，深圳博敏资产总额为29,664.21万元，负债总额为16,667.54万元，其中银行贷款总额5,000.00万元、流动负债总额16,051.61万元，净资产为12,996.67万元，2017年实现营业收入44,409.27万元，净利润为277.01万元。（以上数据经审计）

截至2018年3月31日，深圳博敏资产总额为28,627.85万元，负债总额为15,227.95万元，其中银行贷款总额5,000万元、流动负债总额14,632.03万元，资产净额为13,399.90万元，2018年第一季度营业收入13,818.88万元，净利润403.23万元。（以上数据未经审计）

三、 担保协议的主要内容

担保金额：人民币6,000万元。

保证方式：连带责任保证。

保证期间：主合同下被担保债务的履行期届满之日起两年。

保证担保范围：包括但不限于主债务本金、利息、罚息、违约金、损害赔偿金，实现债权和担保权益的费用等其他款项。

四、 董事会意见

董事会认为：此次担保是为满足深圳博敏在经营过程中的资金需要，被担保方为公司全资子公司，深圳博敏经营状况稳定，资信情况良好及偿还债务能力较强，不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等、风险可控，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意此次担保事项。

五、 累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为205,977.24万元（除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的207.98%；公司对控股子公司提供的担保总额为128,985.00万元（含公司与控股子公司之间可互相调配的额度），占公司最近一期经审计净资产的130.24%。（未经审计、不含本次担保）

截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。

特此公告。

博敏电子股份有限公司董事会

2018年5月23日