锦州神工半导体股份有限公司
2021年年度业绩预告

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2022-004

锦州神工半导体股份有限公司

2021年年度业绩预告

本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为21,000.00万元到23,000.00万元。与上年同期（法定披露数据）相比，将增加10,972.35万元到12,972.35万元，同比增长109.42%到129.37%。

● 预计2021年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为20,570.00万元到22,570.00万元；与上年同期（法定披露数据）相比，将增加11,605.56万元到13,605.56万元，同比增长129.46%到151.77%。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2021年1月1日至2021年12月31日。

（二）业绩预告情况

1、经财务部门初步测算，预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润为21,000.00万元到23,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加10,972.35万元到12,972.35万元，同比增加109.42%到129.37%。

2、预计2021年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为20,570.00万元到22,570.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加11,605.56万元到13,605.56万元，同比增加129.46%到151.77%。

（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况

2020年度，公司归属于母公司所有者的净利润为10,027.65万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,964.44万元。

三、本期业绩变化的主要原因

2021年度，公司预计归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期有变化的主要原因如下：

（一）全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，根据SEMI统计，2021年集成电路制造厂设备支出增长39%左右。根据最新披露刻蚀机领域设备厂商数据显示，TEL上半财年半导体制造设备销售相比去年同期增长42.5%，LAM 2021年前三季度芯片制造系统销售相比去年同期增长45.5%。受此影响，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，营业收入较上年同期实现较大幅度增长。

公司预计2021年全年实现营业收入44,600.00万元至50,200.00万元。与上年同期19,209.75万元相比，将增加25,390.25万元至30,990.25万元，同比增长132.17%至161.33%。

（二）公司根据市场需求优化产品结构，利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。

（三）在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全球竞争优势。在此基础上公司及时地增加了大直径单晶硅材料的产能规模，提高了对客户的稳定供货能力。

（四）公司预计2021年全年研发费用为3,200.00万元至3,800.00万元。与上年同期1,790.11万元相比，增加1,409.89万元至2,009.89万元,同比增长78.76%至112.28%。为推进公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展，研发费用较上年同期有较大增幅，有利于实现公司的长期战略规划。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2021年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2022年 1月 25 日