有研硅：致力于成为品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业——有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
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有研硅：致力于成为品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业
——有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
有研半导体硅材料股份公司董事长 方永义先生
有研半导体硅材料股份公司总经理 张果虎先生
有研半导体硅材料股份公司财务总监、董事会秘书、总法律顾问 杨 波女士
有研半导体硅材料股份公司技术总监 闫志瑞先生
中信证券股份有限公司全球投资银行管理委员会执行总经理 王 凯先生
中信证券股份有限公司全球投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人 石建华女士
中信证券股份有限公司全球投资银行管理委员会副总裁、保荐代表人 李钦佩先生
经营篇
问：请介绍公司主营业务的基本情况。
张果虎：公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光电子器件、集成电路刻蚀设备用部件等半导体产品。
公司是国内最早从事半导体硅材料研发及产业化的单位之一，在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。与此同时，公司通过承担国家半导体材料领域重大项目和科技任务，以及多年的持续研发投入，形成了国内领先的科技创新能力和技术积累。目前，公司及控股子公司拥有已获授权的专利137项，其中与主营业务相关的发明专利63项。
问：公司布局山东有研艾斯的意义何在？
杨波：山东有研艾斯主营业务为集成电路用12英寸硅片的研发、生产、销售。公司参股山东有研艾斯，将进一步巩固在大尺寸硅片领域的优势，加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和产业战略布局。
问：公司的核心技术主要是哪些？
张果虎：公司的核心技术主要包括：1）晶体生长热场模拟及设计技术；2）晶体生长掺杂及缺陷控制技术；3）大直径晶体生长及部件加工技术；4）硅片热处理及薄膜生长技术；5）硅片精细加工、清洗检测技术；6）区熔晶体生长技术；7）单晶和硅片测试技术。
问：公司获得过哪些科技创新类奖项？
闫志瑞：公司创新能力突出，获得诸多政府机构与行业协会等授予的奖项和荣誉：中国有色金属工业科学技术奖一等奖（省部级）、中国有色金属工业科学技术奖二等奖（省部级）、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖一等奖、中国半导体材料十强企业、国家技术发明二等奖（国家级）、教育部技术发明奖一等奖（省部级）、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖一等奖等。
问：请介绍半导体硅抛光片的产能变化情况。
闫志瑞：生产基地搬迁前，半导体硅抛光片的产能均规划在北京北太平庄的生产基地内，搬迁后，位于北京北太平庄的生产线被全部拆除，且不再新建，因此搬迁后半导体硅抛光片在北京的产能为零。6英寸、8英寸硅片在北京产线全部被搬迁至山东德州。其中，6英寸的硅片产能与搬迁前保持一致，均为240万片/年；8英寸除了北京搬迁过去的产能，还新增了5万片/月的规划产能，新购置了8英寸硅片的机器设备。因此，8英寸硅片产能相对于搬迁前有所提高，已达到156万片/年。
问：请介绍刻蚀设备用硅材料的产能变化情况。
闫志瑞：生产基地搬迁前，刻蚀设备用硅材料的产能分别位于北京北太平庄生产基地和北京顺义区生产基地，且以北太平庄生产基地为主；搬迁后，位于北京北太平庄的生产线拆除，且不再新建，位于北京顺义区生产基地的部分产能保留下来。因此，搬迁后北京的产能变更为36吨/年，山东德州承接北京北太平庄搬迁的产能并新增部分产能，产能合计为298吨/年，两地共计334吨/年。
问：公司的营业收入是什么？
杨波：报告期内（2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月，下同），公司的营业收入分别为62450.26万元、55657.90万元、86915.59万元和61521.52万元。
问：公司的毛利整体情况如何？
杨波：报告期内，公司综合毛利分别为19872.68万元、19690.84万元、27853.55万元和22465.64万元。公司毛利主要来自主营业务收入，报告期内占公司综合毛利比例均高于94%，主营业务突出。
问：公司的研发投入是多少？
杨波：报告期内，公司研发投入分别为3444.51万元、4589.81万元、7641.29万元，3703.64万元。
发展篇
问：公司未来的发展规划和目标是什么？
方永义：公司作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，率先实现了半导体硅片产品的发展，保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。同时，公司产品销往美国、日本、韩国及中国台湾等多个国家或地区，享有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。未来，公司将致力于成为品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业，抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新、产品创新，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，为实现中国半导体硅材料的自主保障贡献力量；将继续着力解决关键技术问题，实现募投项目产业化目标；致力于成为世界一流半导体企业，为社会创造价值、为员工达成梦想、为股东实现回报。
问：公司的竞争优势有哪些？
张果虎：从公司来讲，我们始终坚持技术领先、质量可靠的理念，高度重视新技术、新产品的研发，在半导体抛光片、刻蚀设备用硅材料等领域积累了深厚的技术优势，保持高强度的研发投入，在人才引进培养上依托集成电路关键材料工程中心有得天独厚的优势。公司在长期的经营发展中与国内外客户建立了稳定合作关系，坚持为客户创造价值、与客户共同成长。公司产能规划合理，产能利用率高。公司将不断积蓄发展力量、夯实发展基础，最终实现行业领先世界一流半导体企业。
问：请介绍公司的产品优势。
张果虎：公司自成立以来，始终坚持高品质标准，按中国国家标准、销售目的地国家标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量，产品质量稳定，在客户端有良好反馈和口碑，通过了国内外客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证，能够满足客户对不同产品的高标准要求。公司长期坚持半导体产品特色化发展路线，相关技术及产品获得2项国家级科技奖、6项省部级科技奖、2项国家级新产品新技术认定、6项省级和行业协会的创新产品和技术认定、1项中国发明专利金奖。
问：请介绍公司的客户优势。
张果虎：芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。通常，芯片制造企业会要求硅片供应商先提供一些硅片供其试生产，待通过内部认证后，芯片制造企业会将产品送至下游客户处，获得下游客户认可后，才会对硅片供应商进行认证，认证通过后方能实现正式供货。经过几十年的发展，公司产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，拥有较高的客户壁垒优势。
问：请介绍目前公司主要在研项目及进展情况。
张果虎：截至2022年6月30日，公司主要在研项目及进展情况如下：1）大直径单晶研发项目；2）高品质8英寸轻掺硅片研发项目；3）8英寸P型低诱生缺陷晶体材料研发；4）8英寸P型低诱生缺陷硅片研发；5）IC用抛光片的金刚线切割技术预研发；6）刻蚀设备用高阻材料腐蚀退火技术研发等。这些项目目前进展顺利，取得预期效果。
行业篇
问：公司按照行业分类属于哪个行业？
张果虎：根据《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”；半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
问：请介绍半导体硅片行业的发展概况和未来走势。
张果虎：伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2916亿美元增长至2021年5559亿美元，增幅约90.64%；WSTS预计2022年全球半导体市场规模将增长至5730亿美元。
半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将持续增长。
问：公司产品的市场地位如何？
闫志瑞：相比同行业公司，公司掌握了硅材料产业化关键技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的研制及产业化；实现了8英寸硅抛光片产品特色化，包括功率半导体用8英寸重掺抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺杂硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等，使得相关产品基本依赖进口的局面得到缓解。公司2021年硅抛光片出货量91.41百万平方英寸，根据SEMI数据，2021年全球硅抛光片出货量为141.6亿平方英寸，由此测算公司2021年国际市场占有率约为0.65%，市场占比较低。我们测算，刻蚀材料2021年全球占比约为16%，行业领先。
问：公司的主要同行业可比公司有哪些？
张果虎：公司选取半导体硅材料行业领域且主营业务涉及半导体硅片或刻蚀设备用硅材料业务的上市或拟上市公司作为可比公司，包括沪硅产业、立昂微、神工股份、中环股份、中晶科技等。
发行篇
问：公司是否有控股股东和实际控制人？
杨波：公司实际控制人为方永义，控股股东为RSTechnologies。
问：请介绍公司的前三大股东。
杨波：发行前公司总股本为106047.79万股，股东共计13家机构，不存在自然人股东。前三大股东分别为：有研艾斯持股比例36.28%，RS Technologies持股比例30.84%，有研集团持股比例21.73%。
问：公司本次发行多少股？
张果虎：公司本次拟发行股票18714.3158万股，约占本次发行后公司总股本15%，发行后总股本为124762.1058万股；本次发行均为新股，不涉及公司股东公开发售股份。
问：公司本次募集资金拟投资项目是什么？
方永义：公司本次募集资金投资项目中的“集成电路用8英寸硅片扩产项目”拟投资金额38482.43万元，“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”拟投资金额35734.76万元，二者总投资金额为74217.19万元，项目实施主体为公司控股子公司山东有研半导体执行；其余资金“补充研发与营运资金”，实施主体为有研硅。公司将进一步加强研发投入，同时发展区熔硅产业，投入公司位于北京市顺义区总部的大尺寸区熔硅单晶的研发及生产。
问：募集资金投资项目建设的必要性是什么？
方永义：实施募集资金投资项目的必要性主要有：1）项目建设符合公司战略规划及业务发展的需要；2）项目建设有助于公司巩固并扩大市场份额，提升竞争能力，进一步提升硅材料产品技术水平，参与国际竞争。
问：募集资金投资项目建设的可行性是什么？
方永义：实施募集资金投资项目的可行性主要有：1）项目建设得到国家多项政策支持；2）公司具备实施募投项目的技术积累；3）公司具备实施募集资金投资项目所需的人才储备；4）持续增长的下游需求和长期稳定的优质客户群体为实施募投项目提供了市场基础。
