有研半导体硅材料股份公司
董事长方永义先生致辞

尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网上的朋友：

大家好！

很高兴今天通过网络平台，就有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市与大家进行线上交流互动。我谨代表公司全体员工，向长期关心、支持有研硅发展的各位投资者表示衷心的感谢！同时，感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这个良好的互动交流平台！期待通过本次路演推介与广大投资者进行深入的交流，倾听市场声音，传递投资价值。

有研硅起源于有研集团半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究。作为国内最早从事半导体硅材料研究、最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的骨干单位，深厚的技术积淀让有研硅在产品与技术迭代上具有先发优势。从6英寸、8英寸硅片的产业化，到12英寸硅片中试研发，有研硅突破多个半导体硅材料制造领域关键核心技术，依靠自主创新发展壮大，形成了具有自主知识产权的技术体系。截至目前，有研硅在主营业务领域取得63项发明专利，相关技术及产品荣膺2项国家级科技奖、8项省部级科技奖、1项中国发明专利金奖，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。

2018年，公司完成混合所有制改革，引入具有国际半导体产业经验和市场渠道的投资方RST株式会社，为有研硅产业发展赋能。同时，有研集团发挥央企优势持续大力支持，在产业政策、人才培养、团队建设等方面提供保障。混改后的有研硅更加高效、更加市场化，迸发出崭新活力。

此次科创板上市，是有研硅发展历程中非常重要的里程碑时刻。有研硅将乘势而上，相信在技术研发、产品创新等多重竞争优势及主要股东在市场、产业的协同赋能下，公司的投资价值将得到源源不断地释放。公司将以优异的业绩回报投资者的支持与信赖，向“成为世界一流半导体企业”的目标不断迈进。

最后，希望今天的网上路演，能让各位投资者对有研硅有更深入、全面的了解。祝各位工作顺利，身体健康，万事顺意！谢谢大家！