中信证券股份有限公司
全球投资银行管理委员会执行总经理王凯先生致辞

尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网上的朋友：

大家好！

作为有研半导体硅材料股份公司首次公开发行A股并在科创板上市的保荐机构和主承销商，我们非常荣幸参加今天的网上交流活动。首先，请允许我代表中信证券股份有限公司，对所有参与网上路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

有研硅是一家专业从事半导体硅材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业，也是国内为数不多全面掌握集成电路硅材料关键技术的企业，主要产品包含半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，服务于中游的集成电路制造企业，主攻汽车电子、工业电子等应用市场。公司在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，率先完成12英寸硅片工艺技术的开发，率先开展刻蚀设备用硅材料的产业化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，获得了国际一流半导体企业客户的认可，在国内外享有良好的知名度与品牌影响力。

多年来，有研硅坚持走半导体产品特色化发展路线，开发的功率半导体用8英寸重掺硅抛光片荣获国家科技进步奖，数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片等特色产品市场竞争力突出，缓解了相关产品主要依赖进口的局面，推动了行业整体的技术进步。同时，有研硅还是我国最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化单位，主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸大直径硅材料等，是世界排名前列的刻蚀设备厂商的核心供应商，保持长期技术合作，不断实现技术升级、产品迭代，成为该领域的行业领先者。

深耕半导体领域几十载，今日的有研硅在技术研发、人才团队、供应链及产品与客户等方面形成了强劲的核心竞争力，连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”，是知名的行业领军企业。

作为有研硅的保荐机构和主承销商，我们非常荣幸能陪伴公司登陆科创板。相信此番登陆A股并在科创板上市的有研硅，将继续秉持创新引领、勇于挑战、诚实守信、追求卓越的企业核心价值观，持续提高公司经营管理水平，为投资者带来长久、丰厚的回报！中信证券也将持续督导公司规范运作，加强信息披露及投资者关系管理，协助公司持续创造价值，在资本市场的舞台上续写辉煌新篇章！

预祝本次交流圆满成功，完满解答投资者朋友所关心的问题，让大家更加了解和认同有研硅。同时，也希望在公司迈入资本市场后，能够得到各位更多的关注和大力的支持！

最后，欢迎大家踊跃提问。谢谢大家！