广东利扬芯片测试股份有限公司关于全资子公司竞得土地使用权的公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-002

广东利扬芯片测试股份有限公司关于全资子公司竞得土地使用权的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本次交易概述

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十七次会议和2022年第二次临时股东大会，审议通过了《关于全资子公司拟购买土地使用权暨投资集成电路芯片测试工厂项目的议案》，同意上海利扬创芯片测试有限公司（简称“上海利扬”）以不超过人民币7,000.00万元（含人民币7,000.00万元）购买土地使用权，并将在该土地上投资建设“集成电路芯片测试工厂项目”。具体内容详见公司2022年12月8日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《关于全资子公司拟购买土地使用权暨投资集成电路芯片测试工厂项目的公告》（公告编号：2022-083）。

近日，上海利扬以人民币5,626.00万元竞得上海市嘉定区嘉定工业区（北区）JDSB0202单元25-02C地块，并与上海市嘉定区规划和自然资源局签署了《上海市国有建设用地使用权出让合同》。本次国有建设用地使用权挂牌出让的出让人为上海市嘉定区规划和自然资源局，与公司不存在关联关系。本次竞得土地使用权不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、交易标的基本情况

1、地块编号：202213558224481800（上海市嘉定区嘉定工业区（北区）JDSB0202单元25-02C地块（上海市嘉定区嘉定工业区1909号地块））；

2、地块位置：上海市嘉定区嘉定工业区,东至地块边界,南至芥菜泾,西至地块边界,北至汇旺东路；

3、土地出让面积：26,788.8平方米；

4、土地出让年限：50年；

5、土地出让价格：人民币5,626.00万元；

6、项目建设工期：开工时间：交地后6个月内；竣工时间：交地后24个月内；投产时间：交地后30个月内；达产时间：交地后3.5年内；

7、投资情况：固定资产总投资不低于人民币69,000.00万元；投资强度不低于每平方米人民币25,756.37元；

8、销售收入：达产销售收入不低于每年人民币49,999.96万元；

9、税收：达产税收产出强度不低于每年每平方米人民币4,573.5元；

三、本次竞得土地使用权对公司的影响

上海市作为长三角主要城市之一，具有良好的产业优势和地理优势，公司结合现阶段集成电路测试产能经营情况和未来业务发展需要，竞得土地使用权并投资建设集成电路测试项目。一方面，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次投资建设有助于缓解目前集成电路测试中高端产能紧缺的情况；另一方面，提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。

四、风险提示

1、本项目投资建设计划符合公司的发展需要及战略规划，但仍然面临政策、 市场变化对项目进展造成的不确定性影响。本项目投资项目涉及的投资总额和具体实施内容等存在变动可能。

2、本项目涉及投资金额较大，最终实际投资金额具有不确定性并且存在因资金紧张等因素而导致合作项目无法按期投入、完成的风险。公司将根据项目时间安排及实际资金需求，合理统筹安排资金。

3、本项目受宏观经济、行业政策、市场环境变化等不确定因素的影响，可能存在如未能按期建设完成、未能达到预期收益/年营业收入、税收贡献等风险。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

2023年1月12日