天融信科技集团股份有限公司
关于公司为全资孙公司银行综合授信总额度提供担保的进展公告

2024-01-10 来源:上海证券报

证券代码:002212 证券简称:天融信 公告编号:2024-005

天融信科技集团股份有限公司

关于公司为全资孙公司银行综合授信总额度提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

天融信科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2023年2月10日、2023年2月28日、2023年4月20日召开第六届董事会第三十一次会议、2023年第一次临时股东大会及第六届董事会第三十三次会议,同意公司为全资孙公司北京天融信网络安全技术有限公司(以下简称“天融信网络”)金额不超过人民币120,000.00万元的银行综合授信总额度提供不可撤销的连带责任保证,有效期为自公司2023年第一次临时股东大会审议通过之日起12个月。在上述总额度内发生的具体担保事项,授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理人办理上述授信总额度内的相关手续,并签署相关法律文件。

具体内容详见公司分别于2023年2月13日、2023年3月1日、2023年4月22日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》披露的相关公告。

二、被担保人基本情况

1、基本情况

公司名称:北京天融信网络安全技术有限公司

成立时间:1995年11月6日

注册地址:北京市海淀区上地东路1号院3号楼四层

法定代表人:李雪莹

注册资本:人民币35,000万元

主营业务:网络技术、计算机软硬件、电子设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;生产、加工计算机软硬件;销售电子产品、通讯设备、计算机、软件及辅助设备;技术进出口、货物进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

关联关系:全资孙公司

最新的信用等级情况:信用状况良好,无外部评级

2、被担保人相关的产权及控制关系

3、最近一年又一期主要财务指标(合并口径):

单位:人民币万元

4、经登陆“中国执行信息公开网”查询,天融信网络未被列为失信被执行人。

三、担保进展情况

2024年1月8日,公司与平安银行股份有限公司北京分行在北京签署了《最高额保证担保合同》,为天融信网络向该行申请的金额不超过人民币20,000.00万元的授信额度提供连带责任保证,保证期间为从合同生效日起至主合同项下具体授信项下的债务履行期限届满之日后三年。授信展期的,则保证期间顺延至展期期间届满之日后三年。

截至本公告披露日,公司对天融信网络经审批的担保总额度为120,000.00万元,本次担保前,公司对天融信网络的实际担保余额为51,424.50万元,本次担保后,公司对天融信网络的累计担保余额为71,424.50万元,剩余可用担保总额度为48,575.50万元。

本次担保金额未超过公司2023年第一次临时股东大会审议通过的担保总额度,无需另行提交公司董事会或股东大会审议。

四、担保协议的主要内容

公司与平安银行股份有限公司北京分行签署的《最高额保证担保合同》主要内容如下:

1、保证人:天融信科技集团股份有限公司

2、债务人:北京天融信网络安全技术有限公司

3、债权人:平安银行股份有限公司北京分行

4、保证最高额度:人民币20,000.00万元

5、保证方式:连带责任保证

6、保证期间:从合同生效日起至主合同项下具体授信项下的债务履行期限届满之日后三年。授信展期的,则保证期间顺延至展期期间届满之日后三年。

7、保证担保范围:主合同项下债务人所应承担的全部债务(包括或有债务)本金及其利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用之和。利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金按主合同的约定计算,并计算至债务还清之日止;实现债权的费用包括但不限于公告费、送达费、鉴定费、律师费、诉讼费、差旅费、评估费、拍卖费、财产保全费、强制执行费等。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日,公司为天融信网络提供担保总额度上限为120,000.00万元,占公司最近一期经审计净资产的12.27%;本次担保提供后,公司累计担保余额为71,424.50万元,占公司最近一期经审计净资产的7.30%。

截至本公告披露日,公司除为天融信网络提供担保外,不存在任何其他形式的对外担保事项。公司及控股子公司未发生逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。

六、备查文件

公司和平安银行股份有限公司北京分行签署的《最高额保证担保合同》。

特此公告。

天融信科技集团股份有限公司董事会

二〇二四年一月十日