芯联集成电路制造股份有限公司
2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告

2024-10-14 来源:上海证券报

证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2024-074

芯联集成电路制造股份有限公司

2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

(一)业绩预告期间

2024年1月1日至2024年9月30日(以下简称“报告期”)。

(二)业绩预告情况

1、经财务部门初步测算,预计2024年前三季度营业收入约为45.47亿元,与上年同期相比增加约7.16亿元,同比增长约18.68%。

2、公司预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润约为-6.84亿元,与上年同期相比减亏约6.77亿元,同比减亏约49.73%。

3、公司预计2024年前三季度EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为16.60亿元,与上年同期相比增加约7.98亿元,同比增长约92.67%。

二、上年同期业绩情况

2023年前三季度:

营业收入:38.32亿元。

归属于母公司所有者的净利润:-13.61亿元。

EBITDA(息税折旧摊销前利润):8.62亿元。

三、本期业绩变化的主要原因

1、公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升,2024年第三季度营收再创历史新高。

随着新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。报告期内,公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升,单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元,再创历史新高。

2、报告期内大幅减亏,第三季度毛利率转正。

2024年第三季度公司毛利率已实现单季度转正约为6%。报告期内,公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,前三季度归母净利润同比减亏约49.73%,实现大幅减亏,公司盈利能力趋于向好。

四、风险提示

本次业绩预告为前瞻性陈述,是公司业务及财务部门基于自身专业判断进行的初步核算和预测,尚未经注册会计师审计。截至本公告披露日,公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年第三季度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2024年10月14日