上海新阳半导体材料股份有限公司
证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2021-054
2021年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
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非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
□ 适用 √ 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
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2、主要财务会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
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3、公司股东数量及持股情况
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公司是否具有表决权差异安排
□ 适用 √ 不适用
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
√ 适用 □ 不适用
（1）债券基本信息
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（2）截至报告期末的财务指标
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三、重要事项
本报告期，公司实现营业收入43,739.98万元，较去年增长45.78%；实现归属于上市公司股东的净利润10,807.61万元，同比增长316.82%，扣除非经常性损益后净利润为4,461.93万元，同比增长76.42%，主要是报告期内公司晶圆制造用电镀液及清洗液等超纯化学产品营业收入大幅增长。本报告期研发投入总额7,653.95万元，占本期营业收入的比重为17.50%，其中半导体业务研发投入占半导体业务营收的比重为32.54%。
1、KrF光刻胶产品取得订单，光刻胶项目进展获得重大突破
公司自主研发的KrF光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单。KrF光刻胶产品的开发和产业化是公司第三大核心技术一一光刻技术的重要方向之一，本次产品认证的通过及订单的取得，标志着“KrF光刻胶产品的开发和产业化”取得了阶段性成功，为公司在光刻技术领域目标的全面完成奠定了坚实基础。
2、公司原创的氮化硅蚀刻液产品打破垄断，订单持续增长
公司承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，累计收到订单3,000余万元，实现销售1,350余万元，打破了该产品一直以来被国外公司垄断的状况，为我国发展自主可控的氮化硅蚀刻液做出重要贡献。公司与客户合作开发的下一代产品，也已进入批量化测试阶段，公司将持续联合客户共同开发更高等级的蚀刻液产品。
3、研发投入持续增加，创新能力稳步提升
本报告期研发投入总额7,653.95万元，占本期营业收入的比重为17.50%，其中半导体业务研发投入占半导体业务营收的比重为32.54%。在产品研发方面主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、大马士革电镀添加剂、干法蚀刻清洗液、氟碳粉末涂料等项目，其中集成电路制造用光刻胶、氮化硅蚀刻液项目都已取得销售订单。公司主营业务正处于集成电路产业的密集投入及快速增长阶段，仍然保持着规模继续扩大，技术快速提升，产品不断更新的发展趋势。公司作为我国本土半导体材料行业的领先者，将会继续加大研发投入，保持技术领先和行业地位优势，把握良好的发展机遇，努力把公司打造成为中国乃至全球集成电路关键工艺材料的优质供应商。
本报告期，公司申请发明专利15件。截至报告期末，公司已申请发明专利176件，其中国内发明专利168件（已授权66件），国际发明专利8件；已申请实用新型专利115件（已授权114件）。
4、再融资和双创债项目成功发行，为新阳注入新鲜动力
本报告期，公司完成向特定对象发行股票募集资金7.92亿元，发行2021年度第一期中期票据（高成长债）1亿元。再融资和双创债项目的成功发行，为公司重大在研发项目如晶圆制造用高端光刻胶、蚀刻液等项目的开展及第二生产基地项目的建设提供了充足的资金。在全球正面临缺少芯片的困境下，市场对于芯片的需求空前旺盛，随着下游客户芯片产能的逐步扩大，公司发行股份及债券募集资金的到位，能加速推进公司光刻胶及其他芯片制造关键工艺材料的开发及产业化，加快关键领域材料产品的进口替代，解决国家迫切需求。
上海新阳半导体材料股份有限公司
2021年8月18日
