苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于完成工商变更登记的公告
2022-06-23
来源：上海证券报
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2022-033
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于完成工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年1月26日、2022年5月20日分别完成了2021年限制性股票激励计划预留部分及2021年度利润分配方案中送、转股份的登记工作。具体内容详见公司分别于2022年1月28日、2022年5月16日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶方科技股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公司编号：临2022-002）、《晶方科技2021年年度权益分派实施公告》（公司编号：临2022-022）。
近日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了江苏省市场监督管理局换发的《营业执照》，相关登记信息如下：
注册号：913200007746765307
名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
法定代表人：王蔚
公司住所：苏州工业园区汀兰巷29号
注册资本：人民币653,212,346元
实收资本：人民币653,212,346元
公司类型：股份有限公司（外商投资、上市）
经营范围：许可经营项目：无。
一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2022年6月23日
