需求回暖叠加价值提升 机构加码PCB板块

◎记者 赵明超

受华为手机、小米手机近期广受欢迎等利好消息提振，叠加AI板块的爆发，作为核心零部件的 PCB（印制电路板）板块后市可期，部分机构近期加码布局。

量价齐升 后市可期

机构布局PCB板块的理由主要有两个，一是需求量增加，二是价值量增加。

从需求来看，受全球人工智能浪潮推动，服务器需求将大幅增加，建设数据中心的需求也会大幅增加。在此背景下，作为核心零部件的PCB板块将迎来需求的大爆发。

沪上某私募基金经理表示，随着全球通用人工智能技术的加速演进，人工智能训练和推理的需求将持续增长，这个需求会长期持续下去，叠加汽车电子需求的增长，预计2024年市场对PCB板块的需求会显著增长。

从价值量的变化来看，在Al需求爆发带动相关应用场景逐步落地的情况下，Al服务器芯片升级必然会带动Al服务器用PCB的更新迭代，相关PCB产品价值量有所提升。

行业龙头强化战略布局

在10月24日接受投资者调研时，芯碁微装表示，PCB行业已经开始回暖。今年前两个季度行业需求比较疲软，但从三季度开始，部分板块需求有所回暖，特别是中高阶设备的需求在提升。公司第三季度订单表现出色，预计第四季度订单仍然良好。

从相关上市公司的最新动向来看，东山精密在接受调研时表示，正在强化对新能源的布局，目前公司可以为新能源汽车客户提供的产品有电子电路产品、车载显示屏、功能性结构件产品等，海外墨西哥工厂处于量产爬坡阶段。

部分行业老牌龙头公司也在强化战略布局。今年8月，兴森科技增资引入国开制造业转型升级基金、建信金融资产等战略投资者，强化在ABF载板市场的布局。ABF载板可以搭载普通的服务器、电子装置，也可以搭载AI、云计算等高效能技术，后市被机构强烈看好。

10月27日，在接受100多家机构调研时，兴森科技表示，旗下珠海的FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月的产线，已于2022年12月底建成并成功试产，部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。

机构大举加仓

从上市公司和公募基金的定期报告来看，在今年三季度的震荡行情中，不少公私募基金已开始加码布局PCB板块。

从公募基金的加仓情况来看，今年三季度，兴全趋势、交银数据产业、华安媒体互联网、景顺长城策略精选等基金大举加仓了兴森科技，华夏景气、南方成长先锋、海富通改革驱动等基金加仓了胜宏科技，景顺长城策略精选、中欧价值成长等公募基金以及高毅资产冯柳管理的基金加仓了生益科技，兴全商业模式、兴全新视野基金大举加仓了东山精密。

从上市公司三季度业绩表现来看，行业正趋于好转。沪电股份三季报显示，今年前三季度公司实现营收60.82亿元，同比增长5.53%；实现归母净利润9.53亿元，同比增长3.41%。其中，第三季度业绩显著提升，归母净利润创单季度新高，毛利率保持在较高水平，表明数据中心类产品对公司业绩有明显的拉动作用。

相对于已经公布的业绩，机构更看重未来兑现预期后的巨大空间。以兴森科技为例，当前FCBGA基板的国产化率仍处于相对较低水平。在机构看来，在当前国产化的大环境和趋势下，如果国内公司取得突破，有望快速导入下游龙头厂商。

深南电路近期吸引了众多投资者前去调研。深南电路表示，公司的FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。