115版 信息披露  查看版面PDF

2024年

12月28日

查看其他日期

金陵华软科技股份有限公司
关于债权转让进展暨收到债权转让款的公告

2024-12-28 来源:上海证券报

证券代码:002453 证券简称:华软科技 公告编号:2024-066

金陵华软科技股份有限公司

关于债权转让进展暨收到债权转让款的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本次交易概述

金陵华软科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月19日召开了第六届董事会第二十次会议及第六届监事会第十六次会议、于2024年5月22日召开了2023年度股东大会,审议通过了《关于债权转让暨关联交易的议案》,公司及公司全资孙公司深圳金信汇通商业保理有限公司(简称“深圳金信”)与八大处科技集团有限公司(简称“八大处科技”)达成了《债权转让协议书》,将本金合计8,599万元的债权及其从权利按债权本金额转让予八大处科技。八大处科技为公司控股股东舞福科技集团有限公司的唯一股东,为公司关联方。本次债权转让事项构成关联交易。具体内容详见公司2024年4月20日披露于《中国证券报》《证券时报》《上海证券报》及巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)的《关于债权转让暨关联交易的公告》(公告编号:2024-013)。

本次交易总转让价款为8,599万元,采用分期支付的方式:

1、八大处科技分两期向深圳金信支付债权转让款,第一期金额2,800万元,八大处科技应于《债权转让协议书》生效后30日内支付;剩余金额5,499万元,八大处科技应于2024年12月31日前支付。若基准日至该协议生效日期间债权余额减少,减少的金额应在支付第一期债权转让款时相应扣除。

2、八大处科技应于《债权转让协议书》生效后30日内一次性向公司支付债权转让款300万元。若基准日至该协议生效日期间债权余额减少,减少的金额应在支付第一期债权转让款时相应扣除。

二、进展情况

截至目前,公司及深圳金信已根据《债权转让协议书》约定收到了八大处科技支付的全部债权转让价款并完成了债权交割。关于本次交易总对价,八大处科技已支付完毕。

特此公告。

金陵华软科技股份有限公司董事会

二〇二四年十二月二十八日