深圳市金百泽电子科技股份有限公司 2023年年度报告摘要

证券代码：301041 证券简称：金百泽 公告编号：2024-020

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更。

非标准审计意见提示

□适用 √不适用

公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用 √不适用

董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

√适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本（剔除回购专用账户中的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.60元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用 √不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

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2、报告期主要业务或产品简介

金百泽成立于1997年，公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。

报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。

公司服务的代表行业和产品的代表应用如下图所示：

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1、集成设计与制造IDM

（1）IDH方案设计

公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点推出电力、物联网、汽车电子、医疗电子、新能源等细分行业的基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”；

公司设立省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，提升KB EDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。

（2）PCB设计

电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。资深团队，独有的专业工具，从功能设计到工程设计，为产品构魂。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。

公司在北京、深圳、惠州、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个PCB设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队，服务于全球创新型客户。

自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。拥有400多个不同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权。该软件工具为工程师提升设计品质和设计效率，帮助客户缩短周期。另外，自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。

金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。

（3）PCB样板和中小批量研发生产

印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。

公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GJB9001CCQC、AEO、UL、REACH等质量管理体系及环境管理体系认证；拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。

公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。

（4）EMS特色创新电子制造服务

电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。据统计报导，EMS市场规模是PCB市场的7-10倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户的粘性和技术的围堰，多品种、小批量、PCB与EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。

公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计DFA约束规则、可采购性设计DFP工程数据，提供产品的可制造性和产品的可靠性保障，为客户提供精准的定制化服务。

2、科创服务

27年来，公司始终专注于电子电路集成电子产品设计与硬件创新服务，为客户提供包含硬件设计、软件设计、工业设计、BOM技术等高质、高可靠性的硬件产品创新、设计和制造服务一站式硬件产品创新解决方案。

科创服务，是公司将多年的技术积累和产业实践积累回馈、助力电子信息产业发展的综合业务。公司根据时代需求，不断加强科创业务拓展。基于27年的科创实践，公司以技术服务、智造服务、产业服务为核心，进而延伸至人才培育与人力资源服务、工业资本服务和科技成果转化服务，从技术、供应链、产业，到核心技术人才、工业资本和成果转化，最大限度降低科技企业、创新创业团队、高校、科研机构和创业者的技术难题、供应链难题、产品中试与制造难题、核心技术人才难题、融资难题等创新创业障碍，大大降低创新创业的资金投入和产品研发风险，加速产品落地速度，有效提升产品质量，为创新产品的落地保驾护航，真正实现为创新型科技产品从设计、研发、中试、检测到量产的一站式技术型科创加速服务，助力了电子电路产业创新企业的壮大与发展，进而促进了公司业务的持续发展。

3、数字化平台服务

通过持续的技术投入和产业实践，积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，从而打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，构建了新型的数字化供应链云平台。

公司基于行业理解与数字化实践经验，联合数字化生态合作伙伴，提供全套行业中小制造企业数字化转型解决方案赋能，助力行业工业软件国产化发展，打造了造物数科数字化中试平台建设服务能力。通过造物应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。聚合从研发、设计、制造、采购到物流等领域的合作商，建立新型的数字化供应链平台，通过数字化技术实现产业链上下游、产业集群的业务一体化融合，为产业创造价值，为客户提供优质的产品与服务。

3、主要会计数据和财务指标

（1） 近三年主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是 √否

元

■

（2） 分季度主要会计数据

单位：元

■

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是 √否

4、股本及股东情况

（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股

■

前十名股东参与转融通业务出借股份情况

□适用 √不适用

前十名股东较上期发生变化

√适用 □不适用

单位：股

■

公司是否具有表决权差异安排

□适用 √不适用

（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

公司报告期无优先股股东持股情况。

（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

■

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

三、重要事项

1、爱建证券有限责任公司作为深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市之保荐机构，原委派何俣先生、曾辉先生担任持续督导保荐代表人，因何俣先生工作调整原因不再负责金百泽的持续督导保荐工作，授权丁冬梅女士接替何俣先生担任金百泽持续督导期间的保荐代表人，继续履行持续督导职责。具体内容详见公司于2023年1月4日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于变更持续督导保荐代表人的公告》（公告编号：2023-001）。

2、2022年8月19日披露了《关于持股5%以上股东减持股份的预披露公告》（以下简称“预披露公告”），公司持股5%以上股东深圳市达晨财信创业投资管理有限公司（以下简称“达晨财信”）拟通过集中竞价交易方式或大宗交易方式，减持公司股份不超过3,200,400股，即不超过公司总股本的3%（其中大宗交易不超过3,200,400股，集中竞价不超过2,133,600股）；预披露公告之日起至2023年3月9日，达晨财信通过集中竞价交易及大宗交易方式累计减持公司股份合计3,039,292股，占公司总股本的2.8490%，具体内容详见公司于2023年3月20日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于特定股东股份减持计划期限届满的公告》（公告编号：2023-005）。

3、2023年4月25日，公司召开第五届董事会第五次会议、第五届监事会第五次会议，审议并通过了《关于部分募投项目新增实施主体及募集资金专户的议案》，新增公司及其全资子公司造物云为“电子电路柔性工程服务数字化中台项目”的实施主体，同时增加造物云募集资金专户。2023年5月19日，公司及全资子公司造物云与招商银行股份有限公司深圳分行、保荐机构爱建证券有限责任公司签订《募集资金专户存储四方监管协议》。具体内容详见公司于2023年4月27日、2023年5月22日披露于中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于部分募投项目新增实施主体及募集资金专户的公告》（公告编号：2023-017）及《关于新增募集资金专户并签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》（公告编号：2023-025）。

4、2023年5月18日，公司召开2022年年度股东大会，审议通过《关于2022年度利润分配预案的议案》，同意以公司现有总股本106,680,000股为基数，向全体股东每10股派0.48元人民币现金（含税），合计派发现金股利人民币5,120,640.00元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股本。具体内容详见2023年4月27日、2023年5月18日披露于中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于2023年度利润分配预案的公告》（公告编号：2023-008）、《2022年年度股东大会决议公告》（公告编号：2023-024）。

5、公司与天府科创投拟结合各自优势资源共建“星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司将与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式，并签署了《共同设立“四川天府新区星创惠泽基金”战略意向合作协议》。2023年10月10日，公司与四川天府新区天沃投资有限责任公司、四川天府新区天升坤祥股权投资基金合伙企业（有限合伙）、四川天府新区星盈企业管理合伙企业（有限合伙）共同签署了《四川天府新区星创惠泽股权投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司认缴出资额2,000万元，出资比例19.46%。具体内容详见公司于2023年6月5日、2023年10月10日披露于中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于与专业投资机构签署战略意向合作协议的公告》（公告编号：2023-029）、《关于签署四川天府新区星创惠泽股权投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议的公告》（公告编号：2023-040）。

6、公司与全资子公司深圳市金百泽科技有限公司（以下简称“金百泽科技”）拟与其他机构共同投资海南百彦二期半导体产业投资合伙企业(有限合伙）（以下简称“海南百彦”或“合伙企业”）。其中，公司作为海南百彦的有限合伙人之一，使用自有资金认缴出资990万元；金百泽科技为海南百彦的普通合伙人之一，使用自有资金认缴出资10万元，本次投资完成后公司和金百泽科技将合计持有海南百彦25%的合伙份额。具体内容详见公司于2023年11月7日披露于中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于与专业投资机构共同投资的公告》（公告编号：2023-048）。

7、公司董事会同意续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度审计机构，并由公司2023年第二次临时股东大会审议通过，具体内容详见公司于2023年10月27日、2023年11月13日披露于中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于续聘2023年度审计机构的公告》（公告编号：2023-046）、《2023年第二次临时股东大会决议公告》（公告编号：2023-049）。

8、公司董事会同意公司参加知识产权资产证券化项目，将公司及子公司名下有权处分的四项专利权质押给深圳市高新投小额贷款有限公司（以下简称“高新投小额贷款”），向高新投小额贷款申请最高额度不超过人民币4,000万元、期限为一年期的综合授信；并委托深圳市高新投融资担保有限公司为公司上述授信提供连带责任保证担保。具体内容详见公司于2023年10月27日披露于中国证监会指定创业板信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于参加知识产权资产证券化项目及融资的公告》（公告编号：2023-045）。