深圳市路维光电股份有限公司2023年年度报告摘要
公司代码：688401 公司简称：路维光电
第一节 重要提示
1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅2023年年度报告第三节“经营情况讨论与分析”。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4公司全体董事出席董事会会议。
5天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经第四届董事会第二十四次会议审议决议，公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.35元（含税）,不送红股，不以资本公积转增股本。截至2024年4月24日（第四届董事会第二十四会议召开日），公司总股本193,333,720股，扣除回购专用证券账户中的股份数1,891,079股,以此计算合计拟派发现金红利44,989,020.64元（含税）。本年度公司利润分配占本年度归属于上市公司股东的净利润比例30.23%，其中本次现金分红占本次利润分配比例为100%。
如在利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
同时提请股东大会授权公司董事会具体执行上述利润分配方案，根据实施结果及相关法律法规适时办理相关手续。
公司2023年利润分配方案已经公司第四届董事会第二十四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
8是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
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公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
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2报告期公司主要业务简介
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1.主要业务
公司自创立以来，一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品广泛应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。掩膜版是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本，作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，其精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。
经过多年技术积累和自主创新，公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，全面配套平板显示厂商各世代产线。在半导体领域公司实现了180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并积累了150nm制程节点及以下成熟制程半导体掩膜版制造关键核心技术，可以满足国内先进半导体封装和半导体器件等应用需求。公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。
2.主要产品或服务情况
根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其它。根据下游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等。
平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括TFT-Array制程和CF制程；低温多晶硅液晶显示器（LTPS-LCD）制造；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型液晶显示器（TN/STN-LCD）制造；铟镓锌氧化物有机发光二极管显示器（IGZO-OLED）制造，低温多晶硅氧化物有机发光二极管显示器（LTPO-OLED）制造等。
半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）及LED芯片外延片制造等。
触控掩膜版用于触摸屏的制造过程；电路板掩膜版用于PCB及FPC的制造过程。
(二)主要经营模式
1.盈利模式
公司专注于掩膜版的研发、生产和销售，通过为平板显示和半导体等下游行业的客户提供定制化掩膜版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新、产品领先的发展战略，推动掩膜版产品持续向大尺寸、高精度、多元化方向演进，形成了以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，打开了广阔的市场空间。
2.采购模式
公司主要采取以销定采的采购模式，同时对于掩膜基板等重要的原材料根据市场部的销售预测、原材料库存情况及原材料供应情况适当备货。在采购方式方面，对于掩膜基板、光学膜等重要的原材料，公司主要采用询比议价方式，原则上至少选取三家实力雄厚、交货及时、服务意识良好的合格供应商作为供货渠道，以确保价格具有竞争性，同时保证物料的供应稳定、到货及时，公司的主要原材料以境外采购为主，境内采购为辅；对于生产设备，属于技术复杂或者性质特殊的物资，公司主要采用竞争性谈判或单一来源采购方式，与供应商就价格、质量和交付要求等内容进行充分谈判，在保证质量和交付要求的前提下，力求以最低价格达成交易；对于包装盒等辅助材料、低值易耗品，由于金额较小且价格透明，公司通常采取直接采购的方式。公司目前建立了较为完善的供应商管理与评价机制，公司对供应商进行季度质量评价与年度综合评价，从质量、交期、价格、售后服务等多个方面对供应商进行打分，对供应商进行分级评价。
3.生产模式
公司采取“见单生产”的模式，即根据销售订单安排生产，主要是由于掩膜版为定制化产品，不同下游领域的客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均不同；且由于掩膜版为下游客户生产制造过程中的定制化模具，并非大批量购买的原材料，因此客户单笔订单的采购量较少。
掩膜版生产过程是通过光刻工艺及显影、蚀刻、脱膜、清洗等制程将微纳米级的精细电路图形刻制于掩膜基板上，生产呈现高度定制化和自动化特点。公司的核心生产设备是光刻机，光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，系整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。为合理调配产能，公司采用每条产线配置一台光刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线布局。
4.销售模式
公司的销售模式均为直销，鉴于掩膜版产品的定制化特征，公司通过高度配合客户产品需求和认证流程、提供专业服务，获取订单。掩膜版是光刻微纳加工的核心材料，直接影响终端产品的品质和良率，客户在引进掩膜版供应商或导入掩膜版新产品时需要对多个环节进行严苛的测试及验证，通过该等认证流程后公司方能与客户签署合同或订单。报告期内，公司与平板显示类主要客户签署了框架合同，与之保持长期战略合作；其他类产品的客户通过签署单笔订单开展交易。公司主要通过参加行业展会与专业论坛、拜访客户及老客户推荐等方式开拓客户。
5.研发模式
公司自成立以来，始终坚持自主研发和技术创新，致力于打破国外技术垄断，逐步实现掩膜版的国产化。
公司的研发部门分为技术研发和工艺研发两大职能模块。技术研发主要沿下游行业技术演进开展研发活动，公司定期与国内不同行业客户开展技术交流，深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向，以客户技术需求与产品诉求为目标，形成需求分析→技术研发→产品测试→优化提升的研发机制，且通过相关竞品分析查找工艺技术差异点，以研发带动产品销售；工艺研发旨在对现有技术、设备工艺提升与优化，通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径，结合自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设备解决方案，不断提升产品品质与生产效率。针对上述研发目标，公司的研发活动主要围绕原材料理化特性、各生产环节设备工艺参数调节、原材料与生产工艺参数的匹配，以及研究不同生产环节之间对于最终产品性能的相互影响展开。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）平板显示市场
平板显示作为智能交互的重要端口，已成为承载超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴产业的重要支撑和基础，日益成为电子信息产业领域竞争的新高地。新能源汽车、智慧医疗、视频直播、在线学习、元宇宙等新兴产业的快速发展，对平板显示行业的发展和进步发挥了积极的推动作用。2023年，平板显示行业仍持续朝着智能化、应用多元化、大尺寸、超高清方向发展，AMOLED、Mini/Micro-LED、硅基OLED等新型显示领域以其独特的技术优势和市场潜力正在成为平板显示行业的投资重点。
新型显示产业属于资金和技术密集型行业，具有投资规模大、技术进步快、辐射范围广、产业集聚度高等特点。得益于国家政策的支持和多年的追赶，我国新型显示产业已成为全球最大的显示面板研发与生产制造基地，是全球显示产业发展最重要的引擎。根据2023年8月22日世界显示产业大会新闻发布会上的数据，2022年我国新型显示行业产值达4,933亿元人民币，全球占比36%，继续位居首位；显示面板产值3,671亿元，全球占比48%；显示面板出货面积达1.6亿平方米，全球市场占比68.6%，同比增长5个百分点。
2023年是我国显示产业的投资大年，新建产线瞄准高端显示技术，LTPO、印刷OLED、Micro LED等前沿技术项目持续扩充产能，并向上游玻璃、偏光片等高附加值领域延伸，我国显示产业高质量发展再上新台阶。2023年一季度京东方宣布投资290亿建设第6代新型半导体显示器件生产线项目，着力布局VR、Mini LED等高端显示技术，为全球VR产业迈入“元宇宙”时代做准备。LTPO技术能够在增加有限成本的基础上满足VR产品对于像素密度进一步提升的需求，实现更高PPI（像素密度），是玻璃基VR产品驱动技术的重要发展趋势之一。四季度，京东方宣布在成都投资630亿元建设8.6代AMOLED生产线项目，主要生产用于笔记本电脑、平板电脑等高端触控显示屏，推进OLED在高端中尺寸IT类产品渗透，开拓中尺寸OLED屏幕产品的广阔市场。与此同时，TCL华星在其全球显示生态大会上宣布，投资建设采用印刷OLED技术生产显示屏的生产线，主要生产用于IT、医疗等领域的显示屏。
除了现有显示应用范围外，新型显示技术正在不断催生新的应用场景，作为链接各种设备的终端，以智能手机为代表的显示产品作用也会越来越大，以AR、VR为代表的新型显示技术的快速发展激发了显示行业市场潜力。尤其是显示产业与AI的融合给人们带来更直观、更沉浸、更有意义的体验，也让科技更好地赋能生活和工作。游戏产业爆炸式增长也对显示技术进步起着关键作用，可变刷新率、动态HDR等新技术不仅优化游戏玩家体验，也推动整个显示产业进步。
光掩膜版作为平板显示产业关键核心材料，随着显示面板技术不断迭代，大尺寸、高精细化、柔性化发展带动下已逐步呈现平稳增长的态势。根据Omida分析，2022年全球光掩膜版市场约为1,280亿日元，2024年预计将达到1,308亿日元。我国作为新型显示产业第一大国，光掩膜版市场的需求同样在不断扩大。根据Omida分析，2024年中国大陆平板显示掩膜版销售占比将达到59%。
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数据来源：Omdia
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数据来源：Omdia
随着相关配套产业的不断完善以及国家相关产业政策持续推动，光掩膜版企业正在积极增强技术、产品的研发实力，逐渐缩小与国际领先企业之间差距。报告期及未来可预见的期间，国内平板显示掩膜版行业仍将拥有巨大的发展潜力和广阔的市场空间。
（2）半导体市场
半导体行业作为现代高科技产业和新兴战略产业，为现代信息技术、电子技术、通信技术、信息化等产业提供坚实的支撑。作为全球科技产业中重要组成部分，半导体技术被广泛应用于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子、云计算、消费电子、智能家居、智能化工厂等领域，在《“十四五”国家信息化规划》中，我国计划在教育、科研、开发、资金支持等各个领域，大力支持半导体产业的发展，以期实现产业独立自主。
根据SIA最新发布的数据显示，2023年全球半导体行业销售额较2022年有所下降，总计5,268亿美元，降幅为8.2%，但仍为历史第三高数据。自2023年下半年开始，半导体行业市况逐步转暖，其中第四季度销售额为1,460亿美元，同比2022年同期增长11.6%，环比2023年第三季度增长8.4%。预计在算力芯片的需求增长以及存储行业复苏的双重推动下，2024年全球半导体行业规模将增长13.1%，达5,958亿美元。
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数据来源：SIA
在半导体晶圆制造领域，根据SEMI2024年1月的报告，2024年全球预计新增42座晶圆工厂/产线投产，预计全球晶圆月产能将突破3,000万片，相比2023年增长6.4%。2022年半导体材料市场整体规模增长8.9%，达到727亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场增长10.5%；封装材料市场增长6.3%。中国台湾以201亿美元的销售额连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区，中国大陆地区和韩国分别位居第二和第三。
各地区半导体材料销售情况表
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数据来源：SEMI
半导体制造材料主要包括硅材料、工艺化学品、光掩膜版、光刻胶配套试剂、CMP抛光材料、光刻胶、电子气体、溅射靶材等，其中光掩膜版占比12.9%。随着全球半导体材料市场的不断扩大，掩膜版行业整体市场需求量还将继续保持增长。
根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国掩膜版市场调查与行业前景预测专题研究报告》数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预计2024年半导体掩膜版市场规模将继续增长至53.24亿美元。2022年10月美国商务部公布的修订后的《出口管理条例》中，加大对于半导体设备及零部件的出口供货限制，包含了对掩膜版的供应限制，国内先进制程掩膜版进口受阻，急需国产掩膜版填补供应，掩膜版行业的国产替代进程有望进一步加速。
在第三代半导体领域，以SiC、GaN为代表的材料以其高热导率、高击穿场强等特点，在国防、航空、航天、高铁、新能源汽车、光学存储、激光打印等多个领域展现出巨大的应用潜力。在国家政策支持和市场需求驱动下，我国第三代半导体产业快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局，这将带动半导体掩膜版市场的快速发展。
随着2024年初以Sora为代表的生成式AI（人工智能）发布，AI在理解真实世界场景并与之互动的能力方面实现飞跃。AI技术的快速进步促使各大科技公司纷纷加速布局AI领域。AI领域的快速发展将进一步带动对算力的新增需求，AI芯片和光模块作为算力实现的基础，预计将迎来高速增长。AI芯片生产过程中需要使用到2.5D及3D等先进封装技术，光模块产品生产中用到的光通信芯片等，都需要用到半导体掩膜版，半导体封装掩膜版和光通信掩膜版市场也将受益。
综上，随着中国大陆半导体芯片行业的快速发展及国产替代需求的不断扩大，半导体芯片行业用掩膜版市场将迎来巨大的发展空间和机遇。
（3）触控市场
触控产品，作为传统按键的替代产物，广泛应用在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。
触控产品可以分为外挂式（如OGS、Metal Mesh）和内嵌式（如In-cell、on-cell）两大类。内嵌式触控具有轻薄、窄边框、简化供应链的特点，已在智能手机等小尺寸屏幕应用上取得压倒性优势；外挂式触控，无论是OGS技术还是Metal mesh技术，都已非常成熟，虽然在小尺寸方面已无法与内嵌式触控相抗衡，但在中大尺寸方面，Metal mesh等外挂式触控仍有广泛的应用。综合来看，报告期内，触控类掩膜版需求较为稳定。
（4）电路板市场
电路板作为电子元器件的载体或电子器件间电气连接的载体，被广泛应用在手机、电脑、汽车电子、家用电器等各种电子产品中。掩膜版一般应用在高端FPC和PCB产品上，报告期内，此领域仍有相对稳定的市场需求。
（5）技术门槛
掩膜版作为下游行业批量生产过程中的基准和蓝本，具有高度定制化的特点，不同行业、不同客户的需求差异显著。同时，其自身的品质状况，对下游产品的品质、良率具有决定性影响；因此，在精度、缺陷管控等方面，掩膜版都有着极高的要求。掩膜版生产制造属于超高精密光学加工范畴，涵盖了版图设计与处理、光阻涂布、精密光刻与制程、检测与分析、缺陷控制、洁净环境控制等工艺技术，涉及固体物理、化学、几何光学、激光、微电子、机械等多个学科领域，具有非常高的技术门槛，要求掩膜版企业在设计开发、生产制造、品质管控、分析与模拟等环节具备深厚的研发水平与技术积累。
作为国内最早进入掩膜版领域的企业之一，公司每年都在相关技术和产品开发中投入大量人力物力。多年的深耕与积累，使公司在平板显示、半导体等行业用掩膜版方面技术达到国内领先水平，持续为客户提供高品质的产品与服务。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
近年来，国内掩膜版企业通过不断奋力发展，取得了很大的进步，但在高端掩膜版的市场占有率和行业影响力上，与国外知名掩膜版企业仍有一定程度的差距。公司深耕掩膜版领域多年，通过持续为客户提供优质的产品和服务，已经确立了在掩膜版行业的专业品牌形象。
在平板显示掩膜版方面，公司既可以提供传统的TFT LCD掩膜版，也可以提供LTPS LCD、AMOLED、Mini/Micro-LED等中高端平板显示掩膜版，产品线实现了G2.5-G11全世代覆盖，与京东方、TCL 华星、天马微电子、信利等知名面板企业均建立了长期稳定的供应关系。在高端市场，以G11掩膜版为例，因其技术难度大，进入门槛高，长期被少数国际先进掩膜版厂商垄断。经过多年技术沉淀，公司于2019年成功建设G11掩膜版产线，成为国内第一家掌握G11高世代掩膜版生产技术的本土企业，跻身全球G11掩膜版细分市场的主要参与者之一，根据Omdia研究报告，公司2022年G11掩膜版销售收入排名全球第三位，市场占有率提升至21.5%。在全球范围内，目前仅有5家企业拥有G11高世代掩膜版生产能力，分别是DNP、福尼克斯、SKE、LG-IT 及路维光电。
在国家政策的大力支持和推动下，国内半导体行业在近年来取得了长足的发展和进步，众多半导体项目纷纷落地。受到外部因素的影响，国内开展前沿半导体项目方面存在一定限制，目前主要集中在采用低阶制程或成熟制程为主的项目上。近几年第三代半导体产业快速崛起，其多样化的产品种类为国内半导体掩膜版带来了新的发展机遇和市场需求。公司紧跟市场趋势，半导体掩膜版产品广泛应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，覆盖第三代半导体相关产品。公司与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、中芯集成电路（宁波）有限公司、通富微电、晶方科技、华天科技等国内诸多主流厂商建立了紧密的合作关系，共同推动国内半导体产业的发展。面对产业链上下游逐步实现进口替代的发展机遇，公司充分利用自身的产业背景，进一步完善和提升产业布局。报告期内公司通过产业基金路维盛德间接投资江苏路芯半导体技术有限公司130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线项目，该项目预计总投资人民币20亿元，有效把握产业发展机遇，助力完善国内半导体产业链供给关系。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）平板显示市场
消费电子行业有显著的周期性特征，其发展常常是“蓄能-突破-爆发”的循环。唯有经历积累期和技术沉淀，伴随关键技术瓶颈的突破和多方面因素的汇聚，才能迎来行业的飞跃或突变。近年来，消费电子行业的两个关键逻辑是为智能化演进与中高端升级。在AI、VR/AR等新技术接连出现及智能设备的广泛普及等因素的影响下，消费电子产品正在加速向“智能化”方向发展。这引发两项重要变化，其一是厂商从单纯追求“硬件卖得好”转为构建“软硬件协同生态”；其二是万物互联时代已然到来，进一步推动了行业的变更。
以家居场景为例，电视作为家庭娱乐和信息交互的核心终端，供需两端共同决定其“中高端”趋势在该品类体现为“尺寸更大、画质更好、更高质价比”。伴随4K、8K高分辨率技术成熟、内容供给和交互方式的丰富，电视不仅满足娱乐需求，如观影、游戏、健身，还承担教育、会议等信息交互功能，更成为追求高品质生活的消费者打造家居智能生态的控制中枢。一块更大、画质更好、更智能的屏幕，能更好地满足这些需求。近年来，随着供给侧的技术进步和成本下降，大屏电视逐渐普及，消费者对“大屏”的预期就此形成。追求“更大”的同时，“画质更好”契合用户对视觉美感的要求。叠加消费市场的理性化趋势，“质价比”也成了“中高端”消费电子产品的必要属性。其中，Mini LED技术凭借独立控光分区、高密度分布、分区驱动芯片控制等特点，实现了高对比度和广阔的动态显示范围，从而能在大屏幕上呈现更清晰、沉浸的效果。相比OLED等技术，Mini LED有着更长的使用寿命和更低的生产成本，未来随着成本的下降，更多终端品牌将会导入Mini LED技术。
在汽车领域，随着智能化的深入发展，新场景刺激新的需求，车载显示已成为新型显示领域又一重要增长点。汽车智能化主要体现在感知、决策、执行、应用/交互。应用/交互层主要表现为智能座舱，通过图像、语音、触控、手势等交互方式提高驾驶操控体验和乘车娱乐性。车载显示作为智能座舱的重要载体，包括液晶仪表盘、中控屏、后排显示、副驾驶显示、流媒体后视镜、HUD等。车载显示器需满足高亮度、长寿命、宽广温度适应性、快速响应等要求。LCD以低成本、高技术成熟度和长寿命等优势，仍为车载显示的主流技术。相比LCD，OLED以其自发光特性，具有更高对比度、更轻薄的优势，逐渐在车载显示领域得到应用。然而，当前阶段OLED技术为减缓烧屏和老化速度，存在亮度不足问题，相比之下Mini/Micro LED以其寿命长、高亮度、高对比度、轻薄的优势，在车载显示市场的份额不断扩大。随技术水平及产能逐步提升，Mini LED将进一步扩大份额。同时，Micro LED显示技术也将以其透明、曲面异形、高亮度、低功耗等优势在车载显示屏中得到推广，预计2025年可实现规模化应用。
随着平板显示技术不断升级与技术迭代，平板显示用掩膜版也朝着更高精度和更优品质的方向进行着技术革新，Micro-LED、硅基OLED、LTPO、QD-LED等新型显示技术都需要与之相匹配的掩膜版制造技术。同时，随着显示精度的不断提升，原本应用于半导体制造中的诸多技术，如OPC技术、PSM技术等，也在不断地被应用于平板显示掩膜版的制造，推动行业的持续创新和技术进步。
（2）半导体市场
2023年，AI行业蓬勃发展成为市场上璀璨之星，以ChatGPT4为代表的大语言模型将AI技术推向新的高度，并迅速影响、渗透至各个行业、领域。支持AI技术持续发展的，除了算法不断地优化迭代，还依赖于算力背后的先进半导体芯片和先进封装技术。以英伟达H100芯片为例，其需要用到4nm节点的先进芯片制造技术，HBM高带宽存储技术（包含14nm DRAM制造技术和3D封装技术）、CoWoS先进封装技术。AI对算力的渴求，正成为推动半导体市场向前发展的强大动力。
2023年下半年开始，以智能手机为代表的消费电子行业迎来复苏，卫星通讯作为消费电子行业新的增长需求，将带动面向卫星通信的射频器件、滤波器件等半导体MEMS行业的发展。
2023年，我国新能源汽车产销量分别为958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%。根据2021年各行业研究机构的调研，目前一辆新能源汽车的芯片使用量平均每辆车大概需要1,500颗，是一台智能手机的10倍以上，到自动驾驶阶段可能会上升到3,000颗芯片。根据汽车工业协会的统计数据，2022年我国新能源汽车持续爆发式增长，汽车半导体芯片主要集中在45nm以上成熟制程工艺节点，国内完全有能力自主承接。随着国内新能源汽车市场的持续增长，45nm以上成熟节点的掩膜版需求也将会有大幅增长。
（3）掩膜版行业未来发展趋势
掩膜版行业主要与下游显示面板行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业等的发展息息相关，随着各行各业数字化和智能化的逐步推进，未来几年掩膜版行业将向高精度、多层化、国产化、应用多样化的方向发展。
①掩膜版产品精度趋向精细化
平板显示行业，随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高像素密度、更饱和的色彩度、更高的刷新率、更低的功耗发展。对平板显示掩膜版的光刻分辨率、最小过孔尺寸、CD均匀性、套刻精度、缺陷大小均提出了更高的技术要求。根据Omdia对2020年至2022年平板显示掩膜版技术路线分析，显示用掩膜版在光刻分辨率（exposure resolustion)、最小过孔尺寸（Minimum via)、CD均匀性（CD uniformity)、套刻精度（overlay)等技术指标方面都有提升。
平板显示掩膜版精度发展趋势简图
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资料来源：Omdia
半导体行业，目前中国大陆主流芯片节点为250nm~14nm工艺节点。而三星与台积电均已在2022年下半年开始量产3nm节点工艺的半导体芯片，随着Intel引入全球首台高数值孔径EUV光刻机，预计其也将在2024年推出其2nm技术（20A）。未来半导体芯片的制造工艺将进一步向精细化工艺发展，这对与之配套的半导体掩膜版提出了更高要求，对线缝精度、套刻精度、缺陷管控、图形复杂度的要求越来越高，掩膜版厂商需要通过光学邻近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）等技术来实现工艺配套，推进掩膜版产品的高精细化发展。
②掩膜版层数增加
为进一步降低AMOLED屏幕的功耗，业内在LTPS背板的基础上开发出了LTPO背板显示技术。LTPS背板的优势是沟道电子迁移率高，适合开发高刷新率屏幕，但缺点是关态漏电流高，耗电量相对较大，不利于消费电子的长续航需求。IGZO背板的优势是关态漏电流很低，符合长续航要求，但沟道电子迁移速率相对一般，不适合开发高刷屏。业界结合两种屏幕的优势，开发出了新型的LTPO高刷新率屏幕，LTPO屏幕在提供高刷新率的情况下，仍能保持长续航能力。传统LTPS背板一般需要9~13层掩膜版，结合IGZO技术后，LTPO背板工艺所需掩膜版要增加至少4层，至13~17层。2023年，LTPO OLED屏幕出货量达1.882亿片，较2022年的1.4273亿片增长31.9%。随着LTPO技术的普及，掩膜版产品层数也将随之增加。
③液晶掩膜版产品尺寸趋向稳定，OLED产品逐步向大尺寸靠拢
液晶显示方面，市场趋势显示液晶电视尺寸正在逐渐增大。根据Omdia 2021年的预测，在2019年和2022年之间，液晶电视平均尺寸预计将从45.6英寸增加到50.2英寸。自2018年起，G11（2940mmx3370mm）及以内液晶面板玻璃基板能较好地满足产品切割需求，在未来三年内，液晶显示面板用掩膜版产品尺寸将维持在1620mmx1780mm以内。
OLED产品方面，受限于蒸镀机尺寸，目前主流OLED显示面板厂尺寸主要集中在G6，对应掩膜版产品主要集中在850mmx1200mm尺寸。三星宣布在韩国牙山投建全球首条G8.6OLED生产线，京东方在2023年四季度也宣布在成都投建G8.6 AMOLED产线，LG计划通过出售广州工厂筹集资金建设其G8 AMOLED产线；随着各大厂商对大尺寸OLED面板产线的投资和建设，预计未来OLED掩膜版产品也将向大尺寸靠拢。
④掩膜版行业产业链国产化趋势明显
掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。目前，国内主要供应苏打玻璃基板和9寸及以下尺寸的石英玻璃基板，而大尺寸石英玻璃基板和中高端小尺寸石英玻璃基板被日韩企业垄断，严重依赖进口。随着地缘政治的影响和贸易保护主义的抬头，国家及越来越多的企业日益重视显示及半导体供应链的安全；在掩膜版基板方面，国内已有多个在建或计划建设的项目在推进，掩膜版行业产业链上游国产化将迎来新的发展，这将有助于提高国内掩膜版行业供应链的安全性。
⑤新技术发展引导掩膜版产品多样化
近年来，随着新型平板显示和半导体芯片等新一代信息技术产业的快速发展，产业内出现很多新兴的需求，如低温多晶氧化物（LTPO）、双栈串联显示、Micro-LED显示、硅基OLED、第三代半导体、先进封装、纳米压印、垂直腔面发射激光（VCSEL）、高精度光栅等技术均需要更多种类的掩膜版产品与之配套
3公司主要会计数据和财务指标
3.1近3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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3.2报告期分季度的主要会计数据
单位：元币种：人民币
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季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4股东情况
4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
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存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况
□适用 √不适用
5公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入67,239.44万元，同比增长5.06%；归属于上市公司股东的净利润为14,880.10万元，同比增长24.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,447.21万元，同比增长23.23%；归属于母公司净资产为146,167.06万元，基本每股收益0.77元。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
证券代码：688401 证券简称：路维光电 公告编号：2024-013
深圳市路维光电股份有限公司
关于2023年度募集资金存放与实际使用情况
的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
深圳市路维光电股份有限公司（以下简称“公司”或“路维光电”）根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》（以下简称“《监管指引第2号》”）《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《股票上市规则》”）《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》（以下简称“《自律监管指引第1号》”）等有关法律法规和规范性文件的有关规定，现将公司2023年度募集资金存放与实际使用情况报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2022年7月12日签发的《关于同意深圳市路维光电股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1476号），并经上海证券交易所同意，公司于2022年8月首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票33,333,600股，每股面值人民币1.00元，每股发行价人民币25.08元/股，募集资金总额为人民币836,006,688.00元，扣除发行费用人民币75,496,204.42元，实际募集资金净额为人民币760,510,483.58元。上述资金于2022年8月12日划至公司指定账户，天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职国际”）对资金到位情况进行了审验，并于2022年8月15日出具了天职业字[2022]39346号《验资报告》。
（二）募集资金使用及结余情况
截至2023年12月31日，公司募集资金实际使用及结余情况如下：
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注：销户余额转出金额54,146.21元，系募集资金利息收入。
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理制度情况
公司已按照《股票上市规则》《监管指引第2号》《自律监管指引第1号》等有关法律法规和规范性文件的相关规定制定了《深圳市路维光电股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），对募集资金实行专户存放和管理，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。公司按规定要求管理和使用募集资金，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。
（二）募集资金三方、四方监管情况
公司对募集资金的存放和使用进行专户管理，并于2022年8月与保荐机构国信证券股份有限公司及存放募集资金的银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金四方监管协议》。
上述监管协议明确了各方的权利和义务，与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，截至2023年12月31日，公司对募集资金的使用严格遵守《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金四方监管协议》的约定执行，且上述监管协议履行正常。
（三）募集资金专户存储情况
截至2023年12月31日，募集资金存放专项账户的存款余额如下：
单位：人民币元
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注：上述募集资金存放专项账户的存款余额中不含理财产品余额50,000,000.00元。
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
截至2023年12月31日，募投项目的资金使用情况详见附表1：《募集资金使用情况对照表》。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
公司于2023年2月24日召开第四届董事会第十五次会议、第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分闲置超募资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币24,000.00万元的闲置超募资金用于暂时补充流动资金，其中12,000.00万元使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过6个月，剩余的12,000.00万元使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。期限届满时公司将及时归还暂时用于补充流动资金的该部分超募资金。公司独立董事、监事会对该事项发表了明确的同意意见，保荐机构出具了核查意见。
截至2023年12月31日，公司使用闲置超募资金暂时补充流动资金余额为8,214.52万元。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于2022年9月13日召开第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在募集资金投资计划正常使用及保证募集资金安全的前提下，自董事会审议通过之日起未来12个月内使用最高不超过人民币6.00亿元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的理财产品。在前述期限范围内，公司可循环使用前述额度。针对该事项，独立董事已发表了明确的同意意见，保荐机构出具了核查意见，2022年第二次临时股东大会亦审议通过了该事项。
公司于2023年10月9日召开第四届董事会第十九次会议、第四届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在募集资金投资计划正常使用及保证募集资金安全的前提下，自董事会审议通过之日起未来12个月内使用最高不超过人民币2.50亿元（包含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高，流动性好的理财产品。在前述期限范围内，公司可循环使用前述额度。针对该事项，独立董事已发表了明确的同意意见，保荐机构出具了核查意见，该议案无需提交公司股东大会审议。
截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为5,000.00万元，具体情况如下：
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（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司于2022年9月13日召开第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用10,600.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.82%。公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%，未违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。针对该事项，独立董事已发表了明确的同意意见，保荐机构出具了核查意见，2022年第二次临时股东大会亦审议通过了该事项。
公司于2023年10月9日召开第四届董事会第十九次会议、第四届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用10,600.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.82%。公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30.00%，未违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。针对该事项，独立董事已发表了明确的同意意见，保荐机构出具了核查意见，2023年第四次临时股东大会亦审议通过了该事项。
截至2023年12月31日，公司使用超募资金永久补充流动资金金额为18,950.00万元，其中2022年9月审议的10,600.00万元已于当年全部转为永久补充流动资金；2023年10月审议的10,600.00万元截至2023年12月31日转为永久补充流动资金金额为8,350.00万元，剩余的2,250.00万元于2024年1月全部转为永久性补充流动资金。公司不存在高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助等情形。
报告期内，公司不存在使用超募资金归还银行贷款的情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
报告期内，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
公司于2022年9月13日召开第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款的方式以实施募投项目的议案》，同意公司根据募投项目的建设安排及实际资金需求情况，在不超过募投项目“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”投入募集资金金额的情况下，通过提供无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户，即公司的全资子公司成都路维光电科技有限公司的募集资金专用账户，并授权公司管理层负责借款手续办理以及后续的管理工作。借款期限自实际借款之日起5年，根据项目实际情况，到期后可续借或提前偿还。针对该事项，独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构出具了核查意见。
公司于2023年12月4日召开第四届董事会第二十一次会议、第四届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用自有资金方式支付募集资金投资项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，为提高公司运营管理效率，在不影响募集资金投资项目正常实施的前提下，在募投项目的实施期间，由项目实施主体根据实际需要并经相关审批后，预先使用自有资金支付募投项目部分款项，后续定期以募集资金等额置换，即后续定期从募集资金专户划转等额资金至公司一般账户，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。
公司于2023年12月15日召开第四届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用首次公开发行人民币普通股取得的超募资金通过集中竞价交易方式回购部分公司已发行的普通股(A股)股票，回购股份将在未来适宜时机全部或部分用于实施员工持股计划或股权激励计划。公司本次回购股份的资金总额不低于人民币5,000.00万元（含），不超过人民币8,000.00万元（含）。回购期限自公司董事会审议通过最终回购股份方案之日起不超过12个月。本次回购具体的回购数量及占公司总股本的比例以回购完毕或回购实施期限届满时公司的实际回购情况为准。
截至2023年12月31日，公司使用超募资金转入公司证券账户2,000.00万元，实际通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份35,000股，占公司总股本193,333,720股的比例为0.02%，回购成交的最高价为30.741元/股，最低价为30.677元/股，支付的资金总额为人民币1,075,085.44元。
四、变更募投项目的资金使用情况
（一）变更募投项目情况
报告期内，公司不存在变更募投项目的情况。
（二）募投项目对外转让或置换情况
报告期内，公司不存在募投项目对外转让或置换的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已按照《股票上市规则》《监管指引第2号》《自律监管指引第1号》等有关法律法规、规范性文件和公司《募集资金管理制度》的相关规定，及时、真实、准确、完整地披露了公司募集资金的存放及实际使用情况，不存在募集资金管理违规的情况。公司对募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与实际使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
天职国际对公司募集资金存放与实际使用情况进行了审核，出具了天职业字[2024]24037-3号《深圳市路维光电股份有限公司募集资金存放与实际使用情况鉴证报告》，认为：路维光电《关于2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》按照《监管指引第2号》《自律监管指引第1号》及相关格式指引规定编制，在所有重大方面公允反映了路维光电2023年度募集资金的存放与使用情况。
七、保荐机构对公司年度募集资金存放与实际使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
经审慎核查，保荐机构认为：公司2023年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法（2023年修订）》《股票上市规则》《监管指引第2号》《自律监管指引第1号》等法律法规及《深圳市路维光电股份有限公司章程》《募集资金管理制度》等制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金实际使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。另外，路维光电募投项目中“研发中心建设项目”虽然已在前期经过了充分的可行性论证，受到近年全球宏观经济波动和不可抗力因素影响，项目建设进度较原计划有所延缓。公司基于审慎性原则，坚持以高标准推进项目建设，对研发中心建设项目的整体规划和实施步骤进行优化，严格把控研发设备与软件的采购时间。公司拟将该项目达到预定可使用状态日期由2024年5月调整为2024年12月。但在项目的实际建设过程中，仍可能存在各种不可预见的因素，导致项目实施具有不确定性。
综上，保荐机构对公司2023年度募集资金存放与实际使用情况无异议。
八、存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用情况
报告期内，公司不存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的情况。
九、上网公告附件
（一）《深圳市路维光电股份有限公司募集资金存放与实际使用情况鉴证报告》；
（二）《国信证券股份有限公司关于深圳市路维光电股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项核查报告》。
附表1：《募集资金使用情况对照表》
特此公告。
深圳市路维光电股份有限公司董事会
2024年4月26日
附表1：
深圳市路维光电股份有限公司
募集资金使用情况对照表
编制单位：深圳市路维光电股份有限公司 金额单位：人民币元
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注1：公司于2024年4月24日召开第四届董事会第二十四次会议、第四届监事会第十八次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，公司基于审慎性原则，综合考虑募投项目的实施进度、资金使用情况等因素影响，同意在项目实施主体、募集资金项目投资用途及投资规模都不发生变更的情况下，将“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”、“路维光电研发中心建设项目”达到预定可使用状态时间均由2024年5月延期至2024年12月。
注2：“路维光电研发中心建设项目”为研发类项目，无法单独核算经济效益。
注3：“补充流动资金”截至期末投入进度为100.13%，系募集资金账户产生的利息收入一并用于补充流动资金。
证券代码：688401 证券简称：路维光电 公告编号：2024-014
深圳市路维光电股份有限公司
关于2023年度利润分配预案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
每股分配比例：每10股派发现金红利2.35元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整每股分配总额，并将另行公告具体调整情况。
一、利润分配方案内容
经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，深圳市路维光电股份有限公司（以下简称“公司”）本年度归属于上市公司股东的净利润为148,801,031.80元。经董事会决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.35元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本。截至2024年4月24日（第四届董事会第二十四会议召开日），公司总股本193,333,720股，扣除回购专用证券账户中的股份数1,891,079股，以此计算合计拟派发现金红利44,989,020.64元（含税）。本年度公司利润分配占本年度归属于上市公司股东的净利润比例30.23%，其中本次现金分红占本次利润分配比例为100%。
同时提请股东大会授权公司董事会具体执行上述利润分配方案，根据实施结果及相关法律法规适时办理相关手续。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案需经公司2023年年度股东大会审议批准通过后实施。
二、公司履行的决策程序
（一）董事会会议的召开、审议和表决情况
公司已于2024年4月24日召开第四届董事会第二十四次会议审议通过了《关于2023年度利润分配预案的议案》，并同意提交至2023年年度股东大会审议，经批准后实施。本预案符合公司章程规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。
（二）监事会意见
公司监事会认为：公司2023年度利润分配预案，符合《公司法》《自律监管指引第1号》等法律法规和规范性文件以及《公司章程》的相关规定。公司2023年度利润分配预案符合公司长远利益，不存在损害全体股东特别是中小股东利益的情形。监事会同意本次利润分配预案，并同意将该议案提交至公司股东大会审议。
三、相关风险提示
（一）本次利润分配预案结合了公司盈利情况、未来资金需求等因素，不会造成公司流动资金短缺，不会对公司经营现金流量产生重大影响，不会对公司正常经营发展产生不利影响。
（二）公司2023年度利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议批准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
深圳市路维光电股份有限公司董事会
2024年4月26日
证券代码：688401 证券简称：路维光电 公告编号：2024-016
深圳市路维光电股份有限公司
关于公司及子公司向金融机构申请综合授信额度
并为子公司提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
深圳市路维光电股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司2024年度拟向金融机构申请合计总额不超过60,000.00万元的综合授信。
被担保人：公司控股子公司成都路维光电有限公司（以下简称“成都路维”）、全资子公司成都路维光电科技有限公司（以下简称“路维科技”）。
本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司预计为上述子公司提供担保额度合计不超过人民币30,000.00万元，在前述额度，资金可以循环滚动使用。截至本公告披露日，公司已实际为上述子公司提供的担保余额为14,224.75万元。公司无逾期对外担保情形。
本次担保无反担保。
特别风险提示：本次为资产负债率70%以上的控股子公司提供担保预计不超过30,000.00万元。
本次担保尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
一、本次申请综合授信额度的基本情况
为满足公司及子公司发展，确保公司经营资金需求，公司及子公司拟向金融机构申请合计总额不超过60,000.00万元的综合授信，公司拟为子公司向金融机构申请综合授信额度提供连带责任担保，担保总额度不超过人民币30,000.00万元。在上述额度内，由公司管理层根据经营过程中的资金需要进行融资，授信类型包括但不限于流动资金贷款、商业汇票开立及贴现、项目贷款、银行保函、保理、信用证相关业务、票据池业务等。贷款的担保方式为部分资产质押、抵押。
上述授信额度不等于公司及子公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，具体融资金额、期限、授信起始时间、业务品种等视公司运营资金的实际需求来合理确定，最终以银行等金融机构实际审批结果及实际签订的合同为准。
上述的授信担保额度及授信申请有效期，自公司2023年年度股东大会审议通过之日起至公司2024年年度股东大会召开之日止。为提高效率，同时公司董事会提请股东大会授权公司管理层在上述授信额度及担保额度范围内，就具体申请授信和提供担保事项与金融机构签署相关的合同及法律文件并办理相关手续。
二、担保情况概述(下转522版)
