上海晶丰明源半导体股份有限公司2024年第一季度报告
证券代码：688368 证券简称：晶丰明源
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。
第一季度财务报表是否经审计
□是 √否
一、主要财务数据
主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
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截至2024年3月31日，公司总资产21.93亿元，较2023年期末下降7.57%；归属于上市公司股东的所有者权益13.30亿元，较2023年期末下降3.70%。
上述主要会计数据及财务指标中，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本/稀释每股收益上升，主要由于报告期内公司高价库存产品已消耗，成本趋于平稳，收购南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”），电机控制产品线毛利增幅显著，部分股权激励计划已实施完毕，股份支付费用下降，同时报告期内非经常损益较上年同期大幅下降所致，具体如下：
1、营业收入增加：2024年第一季度，公司实现销售收入3.19亿元，较上年同期上升20.21%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.29亿元，较上年同期减亏0.31亿元；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.30亿元，较上年同期减亏0.47亿元。销售收入增加主要来源于公司AC/DC电源管理芯片产品当期收入0.59亿元，较上年同期增加56.26%；因收购控股子公司凌鸥创芯带来的业绩贡献，电机驱动与控制产品当期收入0.57亿元，较上年同期增加663.90%。报告期内，公司各产品线业务均有不同程度的进展，具体如下：
● LED照明电源管理芯片：报告期内，公司第六代高压工艺技术研发平台初步建立完毕，目前进入设计新产品阶段。
● AC/DC电源管理芯片：大家电品牌客户方面，目前已实现部分国际一线白电客户小批量出货，在夏宝及志高等品牌客户中实现出货，在麦格米特等板卡厂实现批量出货；小家电业务中，在九阳、小熊、飞科、德尔玛等品牌厂商中实现量产，在美的等品牌厂商业务导入中，在瑞德智能、和而泰、振邦、朗科、拓邦等板卡厂实现量产；在外置AC/DC电源管理芯片业务方面，在某国内手机品牌厂商处实现20W产品量产、33W产品小批量出货，公司零待机功耗快充芯片正在某国际手机品牌快充产品中评估测试。
● 电机驱动与控制芯片：应用于大家电的MCU芯片，正在导入多家家电客户并率先在美的实现量产；应用于小家电的MCU芯片产品，已经在高速风筒、破壁机、清洁电器、风扇等多个业务领域实现量产出货；在电动出行业务领域，实现国内头部板卡厂批量出货；电动工具应用领域MCU业务稳步增长；同时，在汽车电子方面，凌鸥创芯MCU产品已在多个应用领域实现量产。
● DC/DC电源管理芯片：目前，公司一款16相数字控制器已进入国际知名企业推荐供应商名单；同时成为另一国际知名企业授权供应商，可为上述两家企业产品提供电源管理芯片产品。在工艺方面，目前公司0.18μm/40V低压BCD工艺平台产出良率已达到正常水平，完成了168小时老化测试、正在进行1000小时老化测试及可靠性考核。
2、毛利率上升：报告期内，公司主营业务产品综合毛利率33.71%，较上年同期上升10.51个百分点，环比2023年四季度上升5.12个百分点。其中，LED照明电源管理芯片产品毛利率达到28.20%，较上年同期增加7.34个百分点，环比2023年第四季度增加4.46个百分点；因较上年同期合并报表范围增加控股子公司凌鸥创芯，2024年第一季度，公司电机驱动与控制芯片产品毛利率为43.53%，较上年同期上升24.45个百分点。毛利率的增加除产品线业务推动外，还受公司逐步开展库存分类细化管理影响。报告期，公司更新库位管理流程，保证库存管理考核落地，使得历史高价库存快速消耗，传统产品成本趋于历史同期水平，毛利增长明显。
3、股份支付费用减少：报告期，公司承担因股权激励产生的股份支付费用共0.13亿元。因部分股权激励计划已实施完毕，本期股份支付费用较上年同期减少44.95%。剔除股份支付费用影响，报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-0.16亿元，较上年同期减亏0.20亿元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.17亿元，较上年同期减亏0.36亿元。
非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
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对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因
√适用 □不适用
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二、股东信息
(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表
单位：股
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持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
三、其他提醒事项
需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息
√适用 □不适用
2024年2月4日，公司召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。本次回购用于股权激励的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过12个月；用于维护公司价值及股东权益的回购期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过3个月；本次用于回购的资金总额不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）；回购价格不超过人民币130.84元/股。
截至2024年4月16日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份721,655股，占公司总股本62,939,380股的比例为1.15%，回购成交的最高价为80.00元/股、最低价为58.05元/股，支付的资金总额为人民币50,004,200.08元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。具体内容详见公司于2024年4月17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1%暨回购进展公告》。
四、季度财务报表
(一)审计意见类型
□适用 √不适用
(二)财务报表
合并资产负债表
2024年3月31日
编制单位:上海晶丰明源半导体股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：胡黎强 主管会计工作负责人：徐雯 会计机构负责人：徐雯
合并利润表
2024年1一3月
编制单位：上海晶丰明源半导体股份有限公司
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0 元。
公司负责人：胡黎强 主管会计工作负责人：徐雯 会计机构负责人：徐雯
合并现金流量表
2024年1一3月
编制单位：上海晶丰明源半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：胡黎强 主管会计工作负责人：徐雯 会计机构负责人：徐雯
母公司资产负债表
2024年3月31日
编制单位:上海晶丰明源半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：胡黎强 主管会计工作负责人：徐雯 会计机构负责人：徐雯
母公司利润表
2024年1一3月
编制单位：上海晶丰明源半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：胡黎强 主管会计工作负责人：徐雯 会计机构负责人：徐雯
母公司现金流量表
2024年1一3月
编制单位：上海晶丰明源半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
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公司负责人：胡黎强 主管会计工作负责人：徐雯 会计机构负责人：徐雯
2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会
2024年4月25日
证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2024-031
上海晶丰明源半导体股份有限公司
关于参加2023年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
会议召开时间：2024年5月13日（星期一）下午15:00-17:00
会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）
会议召开方式：上证路演中心网络互动
投资者可于2024年5月6日（星期一）至5月10日（星期五）16:00前通过公司邮箱IR@bpsemi.com将需要了解和关注的问题提前提供给公司，公司将在业绩说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年4月18日发布公司2023年年度报告、于2024年4月26日发布公司2024年第一季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023年度及2024年第一季度经营成果、财务状况，公司计划于2024年5月13日（星期一）下午15:00-17:00参加由上海证券交易所举办的2023年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。
一、说明会类型
本次业绩说明会以网络互动形式召开，公司将针对2023年度及2024年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、说明会召开的时间、地点
（一）会议召开时间：2024年5月13日（星期一）下午15:00-17:00
（二）会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）
（三）会议召开方式：上证路演中心网络互动
三、参加人员
董事长、总经理：胡黎强先生
董事会秘书：张漪萌女士
财务负责人：徐雯女士
独立董事：于延国先生
（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）
四、投资者参加方式
（一）投资者可在2024年5月13日（星期一）下午15:00-17:00，通过互联网登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。
（二）投资者可于2024年5月6日（星期一）至5月10日（星期五）16:00前通过公司邮箱IR@bpsemi.com将需要了解和关注的问题提前提供给公司，公司将在业绩说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系人及咨询办法
联系人：公司证券管理部
电话：021-50278297
邮箱：IR@bpsemi.com
六、其他事项
本次业绩说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次业绩说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会
2024年4月26日
